材料結(jié)構(gòu)分析基礎(chǔ)

內(nèi)容概要

本書介紹材料微觀結(jié)構(gòu)分析的基本原理、分析儀器與分析方法。全書分兩大部分:基礎(chǔ)理論與分析方法。第一部分講述與材料結(jié)構(gòu)分析有關(guān)的物理學(xué)基礎(chǔ)和晶體學(xué)基礎(chǔ)，包括光、電子、離子、原子、分子的性質(zhì)，晶體結(jié)構(gòu)與晶體衍射。第二部分介紹一些現(xiàn)代常用的材料分析儀器及其對(duì)材料成分、結(jié)構(gòu)與形貌的分析方法，包括顯微和衍射、光譜、能譜和質(zhì)譜的方法。
    本書可作為高等院校材料科學(xué)與工程等專業(yè)的教學(xué)參考書，亦可作為有關(guān)科

書籍目錄

出版說(shuō)明
序
前言
第一章 物理學(xué)基礎(chǔ)
1.1粒子與波
1.1.1光與X射線
1.1.2電子與離子
1.2原子、分子結(jié)構(gòu)與光譜
1.2.1原子的殼層結(jié)構(gòu)
1.2.2特征輻射
1.2.3俄歇電子
1.2.4核能級(jí)與γ輻射
1.3帶電粒子在電磁場(chǎng)中的運(yùn)動(dòng)
1.3.1帶電粒子的輻射
1.3.2電磁場(chǎng)對(duì)帶電粒子的作用
1.3.3電子透鏡
1.4帶電粒子與物質(zhì)的相互作用
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圖書封面

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