集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與測(cè)試

內(nèi)容概要

本書(shū)是“集成電路EDA技術(shù)”叢書(shū)之一，內(nèi)容涵蓋了IC設(shè)計(jì)過(guò)程和EDA，系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)方法與工具，系統(tǒng)級(jí)規(guī)范與建模語(yǔ)言，SoC的IP設(shè)計(jì)，MPSoC設(shè)計(jì)的性能驗(yàn)證方法，處理器建模與設(shè)計(jì)工具，嵌入式軟件建模與設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)與驗(yàn)證語(yǔ)言，數(shù)字仿真，并詳細(xì)分析了基于聲明的驗(yàn)證，DFT，而且專(zhuān)門(mén)探討了ATPG，以及模擬和混合信號(hào)測(cè)試等，本書(shū)還為IC測(cè)試提供了方便而全面的參考。    本書(shū)可作為從事電子科學(xué)與技術(shù)、微電子學(xué)與固體電子學(xué)以及集成電路工程的技術(shù)人員和科研人員即以高等院校師生的常備參考書(shū)。

書(shū)籍目錄

第1部分  介紹　第1章  引言  　1.1  集成電路電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化簡(jiǎn)介  　1.2  系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)  　1.3  微體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)  　1.4  邏輯驗(yàn)證  　1.5  測(cè)試  　1.6  RTL到GDSII，綜合、布局和布線(xiàn)  　1.7  模擬和混合信號(hào)設(shè)計(jì)  　1.8  物理驗(yàn)證  　1.9  工藝計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)  　參考文獻(xiàn)　第2章  IC設(shè)計(jì)流程和EDA  　2.1　緒論  　2.2　驗(yàn)證  　2.3  實(shí)  現(xiàn)  　2.4　可制造性設(shè)計(jì)  　參考文獻(xiàn)第2部分  系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)　第3章  系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)中的工具和方法  　3.1　緒論  　3.2　視頻應(yīng)用的特點(diǎn)  　3.3　其他應(yīng)用領(lǐng)域  　3.4　平臺(tái)級(jí)的特點(diǎn)  　3.5　基于模型的設(shè)計(jì)中計(jì)算和工具的模型  　3.6　仿真  　3.7　軟、硬件的協(xié)同綜合  　3.8　總結(jié)  　參考文獻(xiàn)　第4章  系統(tǒng)級(jí)定義和建模語(yǔ)言  　4.1　緒論  　4.2　特定領(lǐng)域語(yǔ)言和方法的調(diào)研  　4.3　異構(gòu)平臺(tái)及方法學(xué)  　4.4　總結(jié)  　參考文獻(xiàn)　第5章  SOC基于模塊的設(shè)計(jì)和IP集成  　5.1  IP復(fù)用和基于模塊設(shè)計(jì)的經(jīng)濟(jì)性問(wèn)題  　5.2  標(biāo)準(zhǔn)總線(xiàn)接口  　5.3  基于聲明驗(yàn)證的使用  　5.4  IP配置器和生成器的使用  　5.5  設(shè)計(jì)集成和驗(yàn)證的挑戰(zhàn)  　5.6  SPIRIT XML數(shù)據(jù)手冊(cè)提案  　5.7  總結(jié)  　參考文獻(xiàn)　第6章  多處理器的片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的性能評(píng)估方法  　6.1　緒論  　6.2　對(duì)于系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程中性能評(píng)估的介紹  　6.3　MPSoC性能評(píng)估  　6.4　總結(jié)  　參考文獻(xiàn)　第7章  系統(tǒng)級(jí)電源管理 　 7.1　緒論  　7.2　動(dòng)態(tài)電源管理  　7.3　電池監(jiān)控動(dòng)態(tài)電源管理  　7.4　軟件級(jí)動(dòng)態(tài)電源管理  　7.5　總結(jié)  　參考文獻(xiàn)　第8章  處理器建模和設(shè)計(jì)工具  　8.1　緒論  　8.2　使用ADL進(jìn)行處理器建模  　8.3　ADL驅(qū)動(dòng)方法  　8.4　總結(jié)  　參考文獻(xiàn)　第9章　嵌入式軟件建模和設(shè)計(jì)  　9.0　摘要  　9.1　緒論  　9.2　同步模型和異步模型  　9.3  同步模型  　9.4　異步模型  　9.5　嵌入式軟件模型的研究  　9.6　總結(jié)  　參考文獻(xiàn)　第10章  利用性能指標(biāo)為IC設(shè)計(jì)選擇微處理器內(nèi)核  　10.1　緒論  　10.2　作為基準(zhǔn)點(diǎn)測(cè)試平臺(tái)的ISS  　10.3　理想與實(shí)際處理器基準(zhǔn)的比較  　10.4　標(biāo)準(zhǔn)基準(zhǔn)類(lèi)型  　10.5  以往的性能級(jí)別MIPS、MOPS和MFLOPS  　10.6　經(jīng)典的處理器基準(zhǔn)（早期）  　10.7　現(xiàn)代處理器性能基準(zhǔn)  　10.8　可配置性處理器和處理器內(nèi)核基準(zhǔn)的未來(lái)  　10.9　總結(jié)  　參考文獻(xiàn)　第11章  并行高層次綜合：一種高層次綜合的代碼轉(zhuǎn)換方法  　11.1　緒論  　11.2　技術(shù)發(fā)展水平的背景及調(diào)研  　11.3　并行HLS  　11.4  SPARK PHLS框架  　11.5　總結(jié)  　參考文獻(xiàn)第3部分  微體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)第4部分　邏輯驗(yàn)證第5部分　測(cè)試

章節(jié)摘錄

　　第1部分　介紹　　第1章　引言　　1.1　集成電路電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化簡(jiǎn)介　　當(dāng)今的集成電路（integrated circuit，IC）極其復(fù)雜，經(jīng)常帶有數(shù)百萬(wàn)器件。在設(shè)計(jì)流程的每一個(gè)階段，如果沒(méi)有軟件（software，SW）的協(xié)助，僅僅靠手工是不可能設(shè)計(jì)出這些IC的。用于實(shí)現(xiàn)這一目的的工具統(tǒng)稱(chēng)為電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）?！　DA工具的涵蓋面非常廣泛，從用于實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證功能的純邏輯工具，到生成用于加工制造的數(shù)據(jù)和驗(yàn)證設(shè)計(jì)能夠被加工所使用的純物理工具，都屬于EDA范疇。在下一章由RobertDamian0和Raul Camposan0編寫(xiě)的“IC設(shè)計(jì)流程和EDA”中，論述了IC的設(shè)計(jì)過(guò)程及其主要階段和設(shè)計(jì)流程，以及EDA工具是如何適合這些過(guò)程和流程的。其中特別關(guān)注了主要IC設(shè)計(jì)階段之間的接口，以及階段間的交互信息，包括向上抽象和向下詳細(xì)設(shè)計(jì)及驗(yàn)證的信息?！　?.1.1　電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化簡(jiǎn)史　　本章非常簡(jiǎn)要地概括了集成電路EDA的起源和發(fā)展歷史。　　在IC被發(fā)明之后，人們對(duì)設(shè)計(jì)工具的需求很快變得迫切起來(lái)。由于IC在加工之后不能像面包板那樣輕松地進(jìn)行修改，因此，即使測(cè)試一個(gè)簡(jiǎn)單的變化都要花費(fèi)幾周的時(shí)間（需要新的掩膜和新的加工流程），同時(shí)費(fèi)用高昂。而且，因?yàn)镮C內(nèi)部的節(jié)點(diǎn)本身很微小，并且可能被IC中其他層次所覆蓋，所以很難對(duì)其進(jìn)行探測(cè)。即使這些問(wèn)題都能解決，由于內(nèi)部節(jié)點(diǎn)通常都帶有很高的阻抗，因此，很難在不顯著改變其特性的情況下進(jìn)行測(cè)量。所以，幾乎就在IC問(wèn)世的那一刻，電路仿真器就成為IC設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的一環(huán)。這些內(nèi)容出現(xiàn)于20世紀(jì)60年代，在“模擬仿真：電路級(jí)和行為級(jí)”章節(jié)中有所涉及。　　隨著電路規(guī)模的增大，掩膜的制造亟需錄入上的協(xié)助。起初有一些數(shù)字化的程序，雖然設(shè)計(jì)人員還是用彩色鉛筆繪圖，但是這些程序?qū)⒆鴺?biāo)輸入計(jì)算機(jī)，接著寫(xiě)入磁帶，然后傳送給掩膜制造設(shè)備。很快這些早期的程序被開(kāi)發(fā)成完善的版圖編輯器。首次開(kāi)發(fā)這些程序是在20世紀(jì)60年代末和70年代初。如同“面向模擬IC和混合信號(hào)SoC的版圖工具的調(diào)查”中證實(shí)的那樣，雖然隨著自動(dòng)版圖技術(shù)方面進(jìn)行的多次實(shí)驗(yàn)，出現(xiàn)了一些更加自動(dòng)優(yōu)化的發(fā)展，但是現(xiàn)代時(shí)期模擬設(shè)計(jì)的版圖仍然大幅度地依賴(lài)手工進(jìn)行繪制。

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