醫(yī)學(xué)影像學(xué)（第2版）

前言

　　本教材緊密結(jié)合中等職業(yè)教育特點(diǎn)，適應(yīng)社會(huì)需求，突出應(yīng)用性、針對(duì)性，加強(qiáng)實(shí)踐能力的培養(yǎng)。內(nèi)容敘述力求深入淺出，將知識(shí)點(diǎn)與能力點(diǎn)有機(jī)結(jié)合，注重培養(yǎng)學(xué)生的實(shí)際操作能力；內(nèi)容編排力求簡(jiǎn)潔明快、形式新穎、目標(biāo)明確，利于促進(jìn)學(xué)生的學(xué)習(xí)主動(dòng)性?！　〗滩奶厣骸　〔捎庙?xiàng)目教學(xué)法對(duì)電子工藝技術(shù)進(jìn)行展開(kāi)介紹。每個(gè)項(xiàng)目都是由一個(gè)具體電路的組裝、調(diào)試工藝技術(shù)和儀器使用組成，一方面使學(xué)生掌握電子技術(shù)理論知識(shí)內(nèi)容，同時(shí)也提供了電子工藝實(shí)訓(xùn)內(nèi)容，如電子元件的識(shí)別、測(cè)試、焊接及組裝技術(shù)，電子儀器的使用，電路板的調(diào)試等。目的在于使學(xué)生在掌握電子工藝技術(shù)理論知識(shí)基礎(chǔ)上，提高電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的實(shí)際操作技能，真正實(shí)現(xiàn)職業(yè)教育的內(nèi)涵?！　〗滩囊噪娮赢a(chǎn)品整機(jī)制造工藝為主線(xiàn)，采用項(xiàng)目教學(xué)法將電子工藝技術(shù)與電子測(cè)量?jī)x器等知識(shí)有機(jī)的結(jié)合在一起，以實(shí)用、夠用為度，介紹了常用電子元器件和材料、常用電子儀器使用、電子產(chǎn)品裝配常用工具、準(zhǔn)備工藝及安裝工藝、實(shí)用焊接技術(shù)、電子產(chǎn)品總裝工藝及流程、產(chǎn)品質(zhì)量管理及工藝文件、整機(jī)裝配和調(diào)試、印制電路板CAD設(shè)計(jì)等。　　在知識(shí)鏈接中介紹了印制電路板工藝設(shè)計(jì)、自動(dòng)焊接技術(shù)、表面安裝技術(shù)與緊固件連接工藝，樣機(jī)調(diào)試、調(diào)整、故障排除以及產(chǎn)品的技術(shù)改進(jìn)等知識(shí)。

內(nèi)容概要

　　《電子工藝訓(xùn)練：項(xiàng)目式教學(xué)》是中等職業(yè)學(xué)校電子信息類(lèi)、電氣控制類(lèi)專(zhuān)業(yè)教材。采用項(xiàng)目式方式，介紹了電子工藝技術(shù)基礎(chǔ)內(nèi)容和實(shí)訓(xùn)內(nèi)容。主要包括萬(wàn)用表的使用、識(shí)別電子元件、電路圖及印制電路板繪制；電子產(chǎn)品組裝常用工具使用、電子產(chǎn)品裝配工藝及流程、電子產(chǎn)品調(diào)試工藝、手工焊接工藝、實(shí)用焊接技術(shù)及焊接質(zhì)量檢查、產(chǎn)品質(zhì)量管理及工藝文件、常用電子儀器使用?！　　峨娮庸に囉?xùn)練：項(xiàng)目式教學(xué)》附學(xué)習(xí)卡／防偽標(biāo)，根據(jù)書(shū)末“鄭重聲明”下方的使用說(shuō)明進(jìn)行操作，可查詢(xún)圖書(shū)真?zhèn)尾②A取大獎(jiǎng)，也可登錄網(wǎng)站，上網(wǎng)學(xué)習(xí)，下載資源?！　　峨娮庸に囉?xùn)練：項(xiàng)目式教學(xué)》可作為中等職業(yè)學(xué)校電子信息類(lèi)、電氣控制類(lèi)專(zhuān)業(yè)教材，也可以作為電子企業(yè)培訓(xùn)教材及廣大電子技術(shù)人員參考書(shū)。

書(shū)籍目錄

上部 電子工藝基礎(chǔ)項(xiàng)目一 萬(wàn)用表的使用任務(wù)一 熟悉模擬式萬(wàn)用表面板結(jié)構(gòu)任務(wù)二 模擬式萬(wàn)用表的使用任務(wù)三 數(shù)字式萬(wàn)用表的使用實(shí)訓(xùn)1 萬(wàn)用表的使用項(xiàng)目二 識(shí)別電子元器件任務(wù)一 認(rèn)識(shí)電阻器任務(wù)二 認(rèn)識(shí)電容器任務(wù)三 認(rèn)識(shí)電感器實(shí)訓(xùn)1 識(shí)別電子元件任務(wù)四 認(rèn)識(shí)機(jī)電元件任務(wù)五 認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體器件任務(wù)六 了解集成電路實(shí)訓(xùn)2 半導(dǎo)體器件測(cè)試項(xiàng)目三 電路圖及印制電路板任務(wù)一 掌握原理圖繪制實(shí)訓(xùn)1 原理圖繪制任務(wù)二 掌握印制電路板設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)2 印制電路板設(shè)計(jì)知識(shí)鏈接 印制電路板工藝設(shè)計(jì)下部 電子工藝實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目四 直流穩(wěn)壓電源的組裝與調(diào)試任務(wù)一 了解直流穩(wěn)壓電源的性能指標(biāo)任務(wù)二 掌握直流穩(wěn)壓電源的工作原理實(shí)訓(xùn)1 元器件選擇及測(cè)試實(shí)訓(xùn)2 焊接與組裝工藝任務(wù)三 認(rèn)識(shí)電子產(chǎn)品裝配常用工具任務(wù)四 了解電子產(chǎn)品總裝工藝及流程實(shí)訓(xùn)3 儀器使用——示波器和高頻毫伏表實(shí)訓(xùn)4 調(diào)試與報(bào)告知識(shí)鏈接 三端集成穩(wěn)壓器項(xiàng)目五 放大器的組裝與調(diào)試任務(wù)一 熟悉準(zhǔn)備工藝及安裝工藝任務(wù)二 掌握電子產(chǎn)品調(diào)試工藝任務(wù)三 了解放大器的作用及種類(lèi)實(shí)訓(xùn)1 元器件選擇及測(cè)試實(shí)訓(xùn)2 焊接與組裝工藝實(shí)訓(xùn)3 儀器使用——DFl651B函數(shù)發(fā)生器和掃頻儀實(shí)訓(xùn)4 調(diào)試與報(bào)告實(shí)訓(xùn)測(cè)評(píng) 功率放大電路測(cè)試的基本內(nèi)容知識(shí)鏈接 樣機(jī)調(diào)試、調(diào)整、故障排除以及產(chǎn)品的技術(shù)改進(jìn)項(xiàng)目六 函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的組裝與調(diào)試任務(wù)一 了解函數(shù)信號(hào)放生器芯片MAX038任務(wù)二 熟悉焊接材料任務(wù)三 掌握手工焊接技術(shù)實(shí)訓(xùn)1 元器件選擇及測(cè)試實(shí)訓(xùn)2 焊接與組裝工藝實(shí)訓(xùn)3 儀器使用——晶體管測(cè)試儀和萬(wàn)用電橋?qū)嵱?xùn)4 調(diào)試與報(bào)告項(xiàng)目七 555集成電路應(yīng)用的組裝與調(diào)試任務(wù)一 掌握555集成電路的工作原理任務(wù)二 掌握實(shí)用焊接技術(shù)及焊接質(zhì)量檢查實(shí)訓(xùn)1 元器件選擇及測(cè)試實(shí)訓(xùn)2 焊接與組裝工藝實(shí)訓(xùn)3 儀器使用——數(shù)字頻率計(jì)實(shí)訓(xùn)4 調(diào)試與報(bào)告知識(shí)鏈接 表面安裝技術(shù)與緊固件連接工藝項(xiàng)目八 單片機(jī)動(dòng)態(tài)顯示系統(tǒng)的組裝與調(diào)試任務(wù)一 熟悉ATMEL Flash單片機(jī)任務(wù)二 掌握產(chǎn)品質(zhì)量管理及工藝文件實(shí)訓(xùn)1 動(dòng)態(tài)顯示電路組裝實(shí)訓(xùn)2 儀器使用——Keil C和編程器實(shí)訓(xùn)3 調(diào)試與報(bào)告知識(shí)鏈接 自動(dòng)焊接技術(shù)參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

　　4.按照電氣功能分類(lèi)　　一般可以把集成電路分成數(shù)字、模擬集成電路及數(shù)模集成電路。這種分類(lèi)方法可以算是一種傳統(tǒng)的方法，由于近年來(lái)的技術(shù)進(jìn)步，新的集成電路層出不窮，已經(jīng)有越來(lái)越多的品種難以簡(jiǎn)單地照此歸類(lèi)?！　?.按照通用或?qū)Ｓ玫某潭确诸?lèi)　　集成電路還可以分成通用型、半專(zhuān)用、專(zhuān)用等幾個(gè)類(lèi)型。　　半專(zhuān)用集成電路也稱(chēng)為半定制集成電路（SCIC），是指那些由器件制造廠商提供母片，再經(jīng)整機(jī)廠用戶(hù)根據(jù)需要確定電氣性能和電路邏輯的集成電路。常見(jiàn)的半通用集成電路有門(mén)陣列（GA）、標(biāo)準(zhǔn)單元器件（CBIC）可編程邏輯器件（PLD）、模擬陣列和數(shù)字一模擬混合陣列?！　?zhuān)用集成電路也稱(chēng)為定制集成電路（ASIC），是整機(jī)廠商根據(jù)本企業(yè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求，從器件制造廠專(zhuān)門(mén)定制、專(zhuān)用于本企業(yè)產(chǎn)品的集成電路?！　?.按應(yīng)用環(huán)境的條件分類(lèi)　　集成電路的質(zhì)量等級(jí)分為軍用級(jí)、工業(yè)級(jí)和商業(yè)（民用）級(jí)。在軍事工業(yè)、航天、航空等領(lǐng)域，環(huán)境條件惡劣、裝配密度高，采用軍用級(jí)集成電路，具有極高的可靠性和溫度穩(wěn)定性，對(duì)價(jià)格的要求退居其次；商業(yè)級(jí)集成電路工作在一般環(huán)境下，能保證一定的可靠性和技術(shù)指標(biāo)，追求更低廉的價(jià)格；工業(yè)級(jí)集成電路是介于兩者之間的產(chǎn)品，但不是所有集成電路都有這三個(gè)等級(jí)的品種。一般來(lái)說(shuō)，對(duì)于相同功能的集成電路，工業(yè)級(jí)芯片的單價(jià)是商業(yè)級(jí)芯片的2倍以上，而軍用級(jí)芯片的單價(jià)則可能達(dá)到4-10倍。

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