焊接檢驗(yàn)

內(nèi)容概要

　　本書闡述了射線探傷、超聲波探傷、磁力探傷、渦流探傷、滲透探傷、聲發(fā)射探傷、破壞性檢驗(yàn)等的基本原理、工藝和儀器設(shè)備及其在焊接中的應(yīng)用，并介紹了焊接檢驗(yàn)過程、缺陷分析和焊接質(zhì)量評(píng)定及控制等問題。全書理論聯(lián)系實(shí)際，注重思路和能力的培養(yǎng)。書中許多圖表直接引自最新的國家標(biāo)準(zhǔn)，可供實(shí)際生產(chǎn)中選用。
　　本書為高等工業(yè)學(xué)校焊接專業(yè)教材，亦可供從事無損檢測(cè)技術(shù)工作的工程技術(shù)人員參考。

書籍目錄

前言
第一章 緒論
　§1-1 焊接檢驗(yàn)的意義
　§1-2 焊接檢驗(yàn)分類
　一、焊接檢驗(yàn)分類
　二、焊接檢驗(yàn)的依據(jù)
　§1-3 焊接檢驗(yàn)過程
　一、焊前檢驗(yàn)
　二、焊接過程檢驗(yàn)
　三、焊后檢驗(yàn)
　四、安裝調(diào)試質(zhì)量的檢驗(yàn)
　五、產(chǎn)品服役質(zhì)量的檢驗(yàn)
　§1-4 焊接檢驗(yàn)課程特點(diǎn)和要求
　一、課程特點(diǎn)
　二、課程目的
　三、課程要求
第二章 焊接缺陷
　§2-1 焊接缺陷的概念及分類
　一、焊接缺陷的概念
　二、焊接缺陷的分類
　§2-2 焊接缺陷的特征及分布
　一、焊接裂紋
　二、氣孔
　三、固體夾雜
　四、未熔合和未焊透
　五、形狀缺陷
　六、其它缺陷
　§2-3 產(chǎn)生焊接缺陷的主要因素
　§2-4 焊接缺陷的危害及對(duì)質(zhì)量的影響
　一、焊接缺陷的危害
　二、焊接缺陷對(duì)質(zhì)量的影響
　三、常用結(jié)構(gòu)（件）類型及其焊縫質(zhì)量等級(jí)
第三章 射線探傷
　§3-1 射線探傷基本原理
　一、射線的性質(zhì)
　二、射線與物質(zhì)的相互作用
　三、探傷的基本原理
　§3-2 射線探傷設(shè)備
　一、X射線機(jī)
　二、γ射線機(jī)
　三、加速器
　四、射線探傷設(shè)備的初步選擇
　§3-3 射線照相法探傷
　一、探傷系統(tǒng)基本組成
　二、探傷條件的選擇
　三、焊縫射線底片的評(píng)定
　四、焊縫射線探傷的一般程序
　五、典型焊接產(chǎn)品射線探傷實(shí)例分析
　§3-4 射線實(shí)時(shí)圖象法探傷
　一、熒光屏——電視成象法探傷
　二、光電增強(qiáng)——電視成象法探傷
　三、X光圖象增強(qiáng)——電視成象法探傷
　四、X射線光導(dǎo)攝象機(jī)直接成象法探傷
　§3-5 射線計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)
　一、射線CT原理
　二、TOSCANER-3200射線工業(yè)CT裝置簡(jiǎn)介
　§3-6 射線探傷中的安全防護(hù)
　一、電離輻射的生物效應(yīng)
　二、保健物理和衛(wèi)生保健的監(jiān)督
　三、安全防護(hù)
第四章 超聲波探傷
　§4-1 超聲波探傷基本原理
　一、超聲波的產(chǎn)生和接收
　二、超聲波的性質(zhì)
　三、脈沖反射法超聲波探傷基本原理
　§4-2 超聲波探傷設(shè)備
　一、探頭
　二、超聲波探傷儀
　三、試塊
　§4-3 直接接觸法超聲波探傷
　一、垂直入射法與斜角探傷法
　二、探傷條件的選擇
　三、焊接接頭的探傷
　四、缺陷測(cè)定
　五、焊縫超聲波探傷的一般程序
　§4-4 液浸法超聲波探傷
　一、液浸法探傷分類
　二、水浸聚焦超聲波縱波法探傷
　三、水浸聚焦超聲波橫波法探傷
　§4-5 計(jì)算機(jī)及數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)在超聲波探傷中的應(yīng)用
　一、數(shù)字化超聲波探傷儀器設(shè)備
　二、計(jì)算機(jī)輔助超聲成象技術(shù)
　三、超聲探傷中信號(hào)處理技術(shù)的新發(fā)展
第五章 磁力探傷與渦流探傷
　§5-1 磁力探傷原理
　一、磁力探傷分類
　二、探傷基本原理
　§5-2 磁粉探傷法
　一、磁粉探傷器材和設(shè)備
　二、磁粉探傷技術(shù)
　§5-3 磁敏探頭法
　一、探傷設(shè)備的組成
　二、探傷方法
　§5-4 錄磁探傷法
　§5-5 渦流探傷
　一、渦流探傷原理
　二、渦流探傷設(shè)備
　三、渦流探傷技術(shù)
　§5-6 磁力探傷與渦探傷新技術(shù)
　一、磁粉探傷新技術(shù)
　二、錄磁探傷新技術(shù)
　三、渦流探傷新技術(shù)
第六章 滲透探傷
　§6-1 滲透探傷原理
　一、滲透探傷的理化基礎(chǔ)
　二、滲透探傷基本原理
　§6-2 滲透探傷劑及設(shè)備
　一、滲透探傷劑
　二、滲透探傷設(shè)備
　三、對(duì)比試塊
　§6-3 滲透探傷方法
　一、滲透探傷的基本方法和步驟
　二、焊縫滲透探傷實(shí)例——大型球罐的著色探傷
　§6-4 滲透探傷新技術(shù)
　一、高靈敏度滲透探傷劑
　二、特種滲透探傷劑
　三、自動(dòng)化滲透探傷裝置
第七章 其它探傷方法
　§7-1 聲發(fā)射探傷技術(shù)
　一、聲發(fā)射探傷基礎(chǔ)
　二、聲發(fā)射探傷設(shè)備簡(jiǎn)介
　三、聲發(fā)射探傷在焊接中的應(yīng)用
　§7-2 紅外線探傷
　一、紅外線探傷原理
　二、紅外線探傷儀
　三、紅外線探傷方法分類
　四、紅外線探傷在焊接檢驗(yàn)中應(yīng)用
　§7-3 激光全息探傷
　一、全息照相原理
　二、激光全息探傷方法
　三、激光全息探傷在焊接中的應(yīng)用
　§7-4 熱中子照相法探傷
　一、中子射線與物質(zhì)作用特點(diǎn)
　二、熱中子照相法探傷特點(diǎn)
　§7-5 液晶探傷
　一、液晶
　二、液晶探傷原理
　三、液晶探傷方法
第八章 破壞性檢驗(yàn)
　§8-1 焊接接頭、焊縫及熔敷金屬的力學(xué)性能試驗(yàn)
　一、焊接接頭的拉伸試驗(yàn)
　二、焊縫及熔敷金屬的拉伸試驗(yàn)
　三、焊接接頭的彎曲及壓扁試驗(yàn)
　四、焊接接頭及堆焊金屬的硬度試驗(yàn)
　五、焊接接頭的沖擊試驗(yàn)
　§8-2 焊接接頭金相組織分析
　一、焊接接頭金相組織分析內(nèi)容
　二、焊接接頭金相試樣的制備
　§8-3 焊縫金屬化學(xué)試驗(yàn)分析
　一、奧氏體不銹鋼焊接接頭晶間腐蝕試驗(yàn)
　二、鉻鎳奧氏體不銹鋼焊縫中鐵素體含量的測(cè)定
　三、焊縫金屬化學(xué)分析
第九章 焊接質(zhì)量評(píng)定及控制
　§9-1 焊接質(zhì)量評(píng)定
　一、焊接質(zhì)量評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)
　二、CVDA-84規(guī)范簡(jiǎn)介
　三、兩類質(zhì)量評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)對(duì)比
　四、在役壓力容器缺陷安全評(píng)定
　§9-2 焊接質(zhì)量控制內(nèi)容及措施
　一、設(shè)計(jì)因素的控制
　二、材質(zhì)因素的控制
　三、工藝因素的控制
　四、檢驗(yàn)因素的控制
　§9-3 典型結(jié)構(gòu)件（球罐）焊接質(zhì)量分析及控制
　一、球罐質(zhì)量分析
　二、球罐的裂紋分析
　三、球罐制造中質(zhì)量控制
參考文獻(xiàn)
　　

章節(jié)摘錄

版權(quán)頁：插圖：第七章 其它探傷方法隨著近代物理學(xué)的發(fā)展，聲發(fā)射探傷、紅外線探傷、激光全息探傷、熱中子照相法探傷和液晶探傷等一些新方法取得令人矚目的成就。由于具有其它常規(guī)探傷方法所不能取代的某些優(yōu)勢(shì)，日益為人們所重視?！?-1聲發(fā)射探傷技術(shù)一、聲發(fā)射探傷基礎(chǔ)1.聲發(fā)射現(xiàn)象材料或結(jié)構(gòu)在外力或內(nèi)力作用下產(chǎn)生變形或斷裂時(shí)，以彈性波形式釋放出應(yīng)變能的現(xiàn)象叫作聲發(fā)射。換句話說，聲發(fā)射是材料或結(jié)構(gòu)中局部區(qū)域快速卸載使彈性波得以釋放的結(jié)果，即是一種常見的物理現(xiàn)象。絕大多數(shù)金屬材料塑性變形和斷裂時(shí)都有聲發(fā)射發(fā)生，但聲發(fā)射信號(hào)的強(qiáng)度很弱，人耳不能直接聽到，需要借助靈敏的電子儀器才能檢測(cè)出來。用儀器檢測(cè)、分析聲發(fā)射信號(hào)，并利用聲發(fā)射信號(hào)來推斷聲發(fā)射源的技術(shù)，稱為聲發(fā)射技術(shù)。焊接結(jié)構(gòu)（件）在受載時(shí)，在構(gòu)件內(nèi)微觀組織不均勻處或缺陷處將產(chǎn)生應(yīng)力集中，特別是在缺陷的尖銳處更為嚴(yán)重。應(yīng)力集中是一種不穩(wěn)定的高能狀態(tài)，這種狀態(tài)最終將以應(yīng)力集中區(qū)域的塑性變形導(dǎo)致微區(qū)硬化，最終形成裂紋并擴(kuò)展，因而使應(yīng)力得到松弛而恢復(fù)到穩(wěn)定的低能狀態(tài)。與此同時(shí)，多余的能量將從塑性變形區(qū)或裂紋形成擴(kuò)展區(qū)以彈性波形式釋放出來，即產(chǎn)生聲發(fā)射。所有的焊接缺陷都可以成為聲發(fā)射源。但通過實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，平面型缺陷比非平面型缺陷更容易成為聲發(fā)射源。這是因?yàn)槠矫嫘腿毕莸膽?yīng)力集中系數(shù)高，更容易引起局部屈服產(chǎn)生新的開裂。2.聲發(fā)射信號(hào)的表征參數(shù)聲發(fā)射換能器所檢測(cè)到的信號(hào)是經(jīng)過多次反射和波型變換的復(fù)雜信號(hào)。所以目前說明聲發(fā)射信號(hào)的表征參數(shù)是針對(duì)儀器輸出波形而言的。這些參數(shù)主要有聲發(fā)射事件計(jì)數(shù)、平均事件計(jì)數(shù)、振鈴計(jì)數(shù)、平均振鈴計(jì)數(shù)、振鈴事件比、幅度分布、能量和能量率等。（1）聲發(fā)射事件計(jì)數(shù)和平均事件計(jì)數(shù)一個(gè)聲發(fā)射脈沖激發(fā)傳感器，使之振蕩并產(chǎn)生如圖7一la所示的一個(gè)突發(fā)型信號(hào)波形，包絡(luò)檢波后波形超過預(yù)置的閾值電壓所形成的一個(gè)矩形脈沖，稱作一個(gè)事件。在測(cè)試中所得到的事件總數(shù)稱作事件計(jì)數(shù)。單位時(shí)間（通常為每秒）內(nèi)的事件數(shù)，稱作平均事件計(jì)數(shù)。

編輯推薦

《焊接檢驗(yàn)》是高等學(xué)校試用教材。

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