焊接檢驗

內容概要

　　本書闡述了射線探傷、超聲波探傷、磁力探傷、渦流探傷、滲透探傷、聲發(fā)射探傷、破壞性檢驗等的基本原理、工藝和儀器設備及其在焊接中的應用，并介紹了焊接檢驗過程、缺陷分析和焊接質量評定及控制等問題。全書理論聯(lián)系實際，注重思路和能力的培養(yǎng)。書中許多圖表直接引自最新的國家標準，可供實際生產(chǎn)中選用。
　　本書為高等工業(yè)學校焊接專業(yè)教材，亦可供從事無損檢測技術工作的工程技術人員參考。

書籍目錄

前言
第一章 緒論
　§1-1 焊接檢驗的意義
　§1-2 焊接檢驗分類
　一、焊接檢驗分類
　二、焊接檢驗的依據(jù)
　§1-3 焊接檢驗過程
　一、焊前檢驗
　二、焊接過程檢驗
　三、焊后檢驗
　四、安裝調試質量的檢驗
　五、產(chǎn)品服役質量的檢驗
　§1-4 焊接檢驗課程特點和要求
　一、課程特點
　二、課程目的
　三、課程要求
第二章 焊接缺陷
　§2-1 焊接缺陷的概念及分類
　一、焊接缺陷的概念
　二、焊接缺陷的分類
　§2-2 焊接缺陷的特征及分布
　一、焊接裂紋
　二、氣孔
　三、固體夾雜
　四、未熔合和未焊透
　五、形狀缺陷
　六、其它缺陷
　§2-3 產(chǎn)生焊接缺陷的主要因素
　§2-4 焊接缺陷的危害及對質量的影響
　一、焊接缺陷的危害
　二、焊接缺陷對質量的影響
　三、常用結構（件）類型及其焊縫質量等級
第三章 射線探傷
　§3-1 射線探傷基本原理
　一、射線的性質
　二、射線與物質的相互作用
　三、探傷的基本原理
　§3-2 射線探傷設備
　一、X射線機
　二、γ射線機
　三、加速器
　四、射線探傷設備的初步選擇
　§3-3 射線照相法探傷
　一、探傷系統(tǒng)基本組成
　二、探傷條件的選擇
　三、焊縫射線底片的評定
　四、焊縫射線探傷的一般程序
　五、典型焊接產(chǎn)品射線探傷實例分析
　§3-4 射線實時圖象法探傷
　一、熒光屏——電視成象法探傷
　二、光電增強——電視成象法探傷
　三、X光圖象增強——電視成象法探傷
　四、X射線光導攝象機直接成象法探傷
　§3-5 射線計算機斷層掃描技術
　一、射線CT原理
　二、TOSCANER-3200射線工業(yè)CT裝置簡介
　§3-6 射線探傷中的安全防護
　一、電離輻射的生物效應
　二、保健物理和衛(wèi)生保健的監(jiān)督
　三、安全防護
第四章 超聲波探傷
　§4-1 超聲波探傷基本原理
　一、超聲波的產(chǎn)生和接收
　二、超聲波的性質
　三、脈沖反射法超聲波探傷基本原理
　§4-2 超聲波探傷設備
　一、探頭
　二、超聲波探傷儀
　三、試塊
　§4-3 直接接觸法超聲波探傷
　一、垂直入射法與斜角探傷法
　二、探傷條件的選擇
　三、焊接接頭的探傷
　四、缺陷測定
　五、焊縫超聲波探傷的一般程序
　§4-4 液浸法超聲波探傷
　一、液浸法探傷分類
　二、水浸聚焦超聲波縱波法探傷
　三、水浸聚焦超聲波橫波法探傷
　§4-5 計算機及數(shù)字信號處理技術在超聲波探傷中的應用
　一、數(shù)字化超聲波探傷儀器設備
　二、計算機輔助超聲成象技術
　三、超聲探傷中信號處理技術的新發(fā)展
第五章 磁力探傷與渦流探傷
　§5-1 磁力探傷原理
　一、磁力探傷分類
　二、探傷基本原理
　§5-2 磁粉探傷法
　一、磁粉探傷器材和設備
　二、磁粉探傷技術
　§5-3 磁敏探頭法
　一、探傷設備的組成
　二、探傷方法
　§5-4 錄磁探傷法
　§5-5 渦流探傷
　一、渦流探傷原理
　二、渦流探傷設備
　三、渦流探傷技術
　§5-6 磁力探傷與渦探傷新技術
　一、磁粉探傷新技術
　二、錄磁探傷新技術
　三、渦流探傷新技術
第六章 滲透探傷
　§6-1 滲透探傷原理
　一、滲透探傷的理化基礎
　二、滲透探傷基本原理
　§6-2 滲透探傷劑及設備
　一、滲透探傷劑
　二、滲透探傷設備
　三、對比試塊
　§6-3 滲透探傷方法
　一、滲透探傷的基本方法和步驟
　二、焊縫滲透探傷實例——大型球罐的著色探傷
　§6-4 滲透探傷新技術
　一、高靈敏度滲透探傷劑
　二、特種滲透探傷劑
　三、自動化滲透探傷裝置
第七章 其它探傷方法
　§7-1 聲發(fā)射探傷技術
　一、聲發(fā)射探傷基礎
　二、聲發(fā)射探傷設備簡介
　三、聲發(fā)射探傷在焊接中的應用
　§7-2 紅外線探傷
　一、紅外線探傷原理
　二、紅外線探傷儀
　三、紅外線探傷方法分類
　四、紅外線探傷在焊接檢驗中應用
　§7-3 激光全息探傷
　一、全息照相原理
　二、激光全息探傷方法
　三、激光全息探傷在焊接中的應用
　§7-4 熱中子照相法探傷
　一、中子射線與物質作用特點
　二、熱中子照相法探傷特點
　§7-5 液晶探傷
　一、液晶
　二、液晶探傷原理
　三、液晶探傷方法
第八章 破壞性檢驗
　§8-1 焊接接頭、焊縫及熔敷金屬的力學性能試驗
　一、焊接接頭的拉伸試驗
　二、焊縫及熔敷金屬的拉伸試驗
　三、焊接接頭的彎曲及壓扁試驗
　四、焊接接頭及堆焊金屬的硬度試驗
　五、焊接接頭的沖擊試驗
　§8-2 焊接接頭金相組織分析
　一、焊接接頭金相組織分析內容
　二、焊接接頭金相試樣的制備
　§8-3 焊縫金屬化學試驗分析
　一、奧氏體不銹鋼焊接接頭晶間腐蝕試驗
　二、鉻鎳奧氏體不銹鋼焊縫中鐵素體含量的測定
　三、焊縫金屬化學分析
第九章 焊接質量評定及控制
　§9-1 焊接質量評定
　一、焊接質量評定標準
　二、CVDA-84規(guī)范簡介
　三、兩類質量評定標準對比
　四、在役壓力容器缺陷安全評定
　§9-2 焊接質量控制內容及措施
　一、設計因素的控制
　二、材質因素的控制
　三、工藝因素的控制
　四、檢驗因素的控制
　§9-3 典型結構件（球罐）焊接質量分析及控制
　一、球罐質量分析
　二、球罐的裂紋分析
　三、球罐制造中質量控制
參考文獻
　　

章節(jié)摘錄

版權頁：插圖：第七章 其它探傷方法隨著近代物理學的發(fā)展，聲發(fā)射探傷、紅外線探傷、激光全息探傷、熱中子照相法探傷和液晶探傷等一些新方法取得令人矚目的成就。由于具有其它常規(guī)探傷方法所不能取代的某些優(yōu)勢，日益為人們所重視?！?-1聲發(fā)射探傷技術一、聲發(fā)射探傷基礎1.聲發(fā)射現(xiàn)象材料或結構在外力或內力作用下產(chǎn)生變形或斷裂時，以彈性波形式釋放出應變能的現(xiàn)象叫作聲發(fā)射。換句話說，聲發(fā)射是材料或結構中局部區(qū)域快速卸載使彈性波得以釋放的結果，即是一種常見的物理現(xiàn)象。絕大多數(shù)金屬材料塑性變形和斷裂時都有聲發(fā)射發(fā)生，但聲發(fā)射信號的強度很弱，人耳不能直接聽到，需要借助靈敏的電子儀器才能檢測出來。用儀器檢測、分析聲發(fā)射信號，并利用聲發(fā)射信號來推斷聲發(fā)射源的技術，稱為聲發(fā)射技術。焊接結構（件）在受載時，在構件內微觀組織不均勻處或缺陷處將產(chǎn)生應力集中，特別是在缺陷的尖銳處更為嚴重。應力集中是一種不穩(wěn)定的高能狀態(tài)，這種狀態(tài)最終將以應力集中區(qū)域的塑性變形導致微區(qū)硬化，最終形成裂紋并擴展，因而使應力得到松弛而恢復到穩(wěn)定的低能狀態(tài)。與此同時，多余的能量將從塑性變形區(qū)或裂紋形成擴展區(qū)以彈性波形式釋放出來，即產(chǎn)生聲發(fā)射。所有的焊接缺陷都可以成為聲發(fā)射源。但通過實驗發(fā)現(xiàn)，平面型缺陷比非平面型缺陷更容易成為聲發(fā)射源。這是因為平面型缺陷的應力集中系數(shù)高，更容易引起局部屈服產(chǎn)生新的開裂。2.聲發(fā)射信號的表征參數(shù)聲發(fā)射換能器所檢測到的信號是經(jīng)過多次反射和波型變換的復雜信號。所以目前說明聲發(fā)射信號的表征參數(shù)是針對儀器輸出波形而言的。這些參數(shù)主要有聲發(fā)射事件計數(shù)、平均事件計數(shù)、振鈴計數(shù)、平均振鈴計數(shù)、振鈴事件比、幅度分布、能量和能量率等。（1）聲發(fā)射事件計數(shù)和平均事件計數(shù)一個聲發(fā)射脈沖激發(fā)傳感器，使之振蕩并產(chǎn)生如圖7一la所示的一個突發(fā)型信號波形，包絡檢波后波形超過預置的閾值電壓所形成的一個矩形脈沖，稱作一個事件。在測試中所得到的事件總數(shù)稱作事件計數(shù)。單位時間（通常為每秒）內的事件數(shù)，稱作平均事件計數(shù)。

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《焊接檢驗》是高等學校試用教材。

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