表面組裝技術(shù)

內(nèi)容概要

表面組裝技術(shù)(SMT)是電子元器件的一種新型組裝技術(shù)。本書依據(jù)表面組裝技術(shù)的最新標(biāo)準(zhǔn)，突出無鉛化的發(fā)展趨勢和應(yīng)用特點，比較全面系統(tǒng)地介紹了國內(nèi)外表面組裝技術(shù)的發(fā)展與最新技術(shù)動態(tài)，主要內(nèi)容包括電子元器件組裝技術(shù)的演變、表面組裝技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢、表面組裝元器件、表面組裝印制電路板、焊膏涂敷技術(shù)、元器件貼裝技術(shù)、表面組裝焊接材料、波峰焊與再流焊技術(shù)、表面組裝清洗技術(shù)、表面組裝測試技術(shù)、靜電防護與返修技術(shù)等。本書內(nèi)容新穎豐富、翔實全面、覆蓋面廣，行文通俗易懂，兼?zhèn)渲R性、系統(tǒng)性、可讀性、實用性和指導(dǎo)性，技術(shù)理論與應(yīng)用實踐相結(jié)合的主導(dǎo)思想始終貫穿于全書。
本書可作為從事電子產(chǎn)品和電子系統(tǒng)設(shè)計、制造的廣大工程技術(shù)人員、實驗人員和維修人員的技術(shù)參考書，也可作為高等院校SMT專業(yè)或?qū)I(yè)方向的本科教材和高等職業(yè)技術(shù)教育教材。

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無

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