出版時(shí)間:2009-4 出版社:電子工業(yè)出版社 作者:唐贛,聶典 等編著 頁(yè)數(shù):292
前言
目前,EDA技術(shù)已廣泛應(yīng)用到與電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)的各個(gè)領(lǐng)域。就電子產(chǎn)品的原理圖與PCB設(shè)計(jì)這一范疇而言,EDA技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到一個(gè)相當(dāng)高的水平。眾多電子企業(yè)的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造部門(mén)均不同程度地使用了不同的EDA配置方案。本書(shū)選用了National Instrument(美國(guó)國(guó)家儀器公司)Multisim 10軟件和Mentor Graphics(明導(dǎo)電子)PowerPCB 5.0.1軟件作為EDA研發(fā)設(shè)計(jì)與PCB制造的解決方案。Multisim的優(yōu)勢(shì)是擁有先進(jìn)的交互式電路原理圖設(shè)計(jì)、交互式仿真、分析功能,在高等院校專業(yè)教學(xué)中有廣泛的認(rèn)知基礎(chǔ),PowerPCB的優(yōu)勢(shì)則是PCB工業(yè)制造領(lǐng)域中廣泛的真正應(yīng)用所帶來(lái)的工業(yè)認(rèn)可。本書(shū)作為《Multisim 10&Ultiboard 10原理圖仿真與PCB設(shè)計(jì)》、《PADS 2007原理圖與PCB設(shè)計(jì)》工具書(shū)的姊妹篇,仍然繼承了以EDA設(shè)計(jì)客觀流程為編寫(xiě)基礎(chǔ),內(nèi)容精煉實(shí)用,融入大量的圖解實(shí)例引導(dǎo)讀者掌握利用EDA工具解決實(shí)際問(wèn)題的理念。書(shū)中配有富含超值信息的插圖,對(duì)拓展軟件用法的思路、發(fā)散仿真思路、強(qiáng)化滿足工業(yè)生產(chǎn)的應(yīng)用有重大實(shí)踐意義。本書(shū)特別適合作為高等院校電子、通信、計(jì)算機(jī)、機(jī)電等相關(guān)專業(yè)的教材,同樣也適合作為電子企業(yè)的培訓(xùn)教材。 本書(shū)由唐贛、聶典、張勇超、曹暉、劉景夏、吳翔編著,其中Multisim部分由聶典(第2、3、5章)、張勇超(第1章)、劉景夏(第4章)編寫(xiě),PowerPCB部分由唐贛(第6、7、10、11章)、曹暉(第9章)、吳翔(第8章)編寫(xiě)。特別感謝哈爾濱工業(yè)大學(xué)張延教授、河南工業(yè)大學(xué)甄彤教授、華東交通大學(xué)林知名教授、清華大學(xué)湯筠博士、趙潔、KP先生、曾克莉?yàn)楸緯?shū)的前期準(zhǔn)備工作所做的論證方案,同時(shí)對(duì)美國(guó)國(guó)家儀器(中國(guó))公司、比斯電子公司所提供的技術(shù)支持一并表示衷心的感謝。書(shū)中所用PowerPCB 5.0.1版本若換成PADS 2005或PADS 2007,同樣可獲得所需要的設(shè)計(jì)效果,書(shū)中所附實(shí)例設(shè)計(jì)文件可在電子工業(yè)出版社網(wǎng)站下載。由于作者水平有限,書(shū)中不妥之處敬請(qǐng)讀者指正,作者電子郵箱地址為:eda_topic @qq.com,歡迎聯(lián)系教學(xué)交流。
內(nèi)容概要
本書(shū)以高校EDA課程中普遍使用的Multisim 10和工業(yè)生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用的PowerPCB 5.0.1軟件作為基礎(chǔ)編寫(xiě),內(nèi)容涵蓋電路原理圖的繪制、利用交互式的仿真儀器進(jìn)行電路仿真、驗(yàn)證電路設(shè)計(jì)的合理性、生成各種實(shí)際應(yīng)用中所需的報(bào)告文件以及專業(yè)的設(shè)計(jì)PCB,具有理論結(jié)合實(shí)際、實(shí)用性強(qiáng)的特點(diǎn)。 可作為高等院校電子、通信、計(jì)算機(jī)、機(jī)電等相關(guān)專業(yè)的教材,也可作為企業(yè)的培訓(xùn)教材。
書(shū)籍目錄
第1章 Multisim 10概述 1.1 EDA技術(shù)簡(jiǎn)介 1.2 Multisim 10簡(jiǎn)介 1.3 Multisim 10圖形界面 1.4 Multisim 10基本使用方法 課后練習(xí) 第2章 原理圖設(shè)計(jì) 2.1 項(xiàng)目瀏覽器與圖紙?jiān)O(shè)置 2.2 元件數(shù)據(jù)庫(kù) 2.3 元件 2.4 元件操作 2.5 放置連線 2.6 大型原理圖設(shè)計(jì) 2.7 繪圖后續(xù)處理 課后練習(xí) 第3章 電路仿真 3.1 設(shè)置仿真參數(shù) 3.2 電路向?qū)Чぞ摺 ?.3 虛擬儀器 3.4 電路仿真應(yīng)用 3.5 單片機(jī)仿真 課后練習(xí)第4章 電路分析及后期處理 4.1 使用分析工具 ……第5章 規(guī)則設(shè)置及報(bào)告 第6章 PowerPCB 5.0.1基礎(chǔ)操作第7章 布局、布線、尺寸標(biāo)注第8章 測(cè)試設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)驗(yàn)證與CAM輸出 第9章 BlaxeRouter 5.0.1概述第10章 Router中的布局、布線設(shè)計(jì)第11章 綜合設(shè)計(jì)大作業(yè) 參考文獻(xiàn)
章節(jié)摘錄
插圖:10.4 布線設(shè)計(jì)10.4.1 執(zhí)行長(zhǎng)度最小化操作長(zhǎng)度最小化操作是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)來(lái)確定的,即當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)飛線長(zhǎng)度最小化。操作方法為:選擇【Tools】菜單中的【Length Minimzation】命令即可。提示【Design Propemesl對(duì)話框中設(shè)置的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是整體PCB的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),若選中某一目標(biāo)網(wǎng)絡(luò)后再設(shè)置對(duì)應(yīng)的拓?fù)渚W(wǎng)絡(luò),即可對(duì)應(yīng)設(shè)置該網(wǎng)絡(luò)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。10.4.2 創(chuàng)建預(yù)布線分析報(bào)告預(yù)布線分析報(bào)告提供了有可能阻礙自動(dòng)布線相關(guān)設(shè)計(jì)屬性的信息,如柵格設(shè)置、帶有禁用布線狀態(tài)的網(wǎng)絡(luò)或帶有推擠保護(hù)狀態(tài)的引腳對(duì)。B1azeRouter執(zhí)行預(yù)布線分析,并在【command】窗口【status】標(biāo)簽頁(yè)中報(bào)告任何相關(guān)的錯(cuò)誤信息,如圖10-4-1所示。我們將預(yù)布線分析報(bào)告中的內(nèi)容摘要出來(lái),分成如圖10-4-2所示的5個(gè)部分,分別說(shuō)明。(1)預(yù)布線分析報(bào)告中分析柵格設(shè)置與布線完成率之間的問(wèn)題,該報(bào)告中建議修改不合理的柵格設(shè)置,并關(guān)閉snap to Grid選項(xiàng)。(2)預(yù)布線分析報(bào)告中關(guān)于焊盤(pán)入口的約束性條件描述,該報(bào)告中建議設(shè)置允許所有的焊盤(pán)入口形式,防止造成較低的布線完成率。(3)預(yù)布線分析報(bào)告中提出VCCI,VCC4,GND網(wǎng)絡(luò)的過(guò)孔都設(shè)置為保護(hù),使得不能對(duì)這些網(wǎng)絡(luò)重布線,影響布線的效果。報(bào)告中建議設(shè)置這些網(wǎng)絡(luò)中的過(guò)孔為Unprotect。(4)預(yù)分析報(bào)告中提到VCCI,VCC4,GND網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)線和過(guò)孔設(shè)置為保護(hù),使得BlazeRouter不能?chē)L試推擠這些網(wǎng)絡(luò)的相關(guān)對(duì)象。解決方法可在PowerPCB中修改設(shè)置。(5)預(yù)布線分析報(bào)告提出平行的GND網(wǎng)絡(luò)沒(méi)有足夠數(shù)量的源端,并給出建議,在一個(gè)斷點(diǎn)上至少有一個(gè)源和負(fù)載在源端上。
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