貼片機(jī)及其應(yīng)用

內(nèi)容概要

貼片機(jī)是典型的機(jī)、光、電一體化高科技設(shè)備，涉及精密機(jī)械、電氣電子、光電圖像、計(jì)算機(jī)和傳感器等多學(xué)科知識(shí)。王天曦、王豫明主編的《貼片機(jī)及其應(yīng)用》介紹了電子組裝技術(shù)及其發(fā)展，主要從SMT貼裝技術(shù)要求出發(fā)，闡述了貼片工藝要素，詳細(xì)剖析了貼片機(jī)各種關(guān)鍵技術(shù)，通過(guò)典型的貼片機(jī)，全面地介紹了貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)，詳細(xì)講述了貼片機(jī)選擇、使用與維護(hù)以及貼裝工藝與質(zhì)量控制等實(shí)用技術(shù)。
《貼片機(jī)及其應(yīng)用》可作為與貼片機(jī)有關(guān)的從業(yè)人員（營(yíng)銷、使用和維護(hù)等人員）的職業(yè)培訓(xùn)教材，也可供相關(guān)工程技術(shù)人員閱讀，同時(shí)還可作為普通高等院校相關(guān)專業(yè)師生的教學(xué)參考書。

書籍目錄

第1章 貼片機(jī)綜述
 1.1 SMT與貼片機(jī)
 1.1.1 電子制造與表面組裝技術(shù)（SMT）
 1.1.2 SMT與貼片機(jī)
 1.1.3 貼片機(jī)與電子制造
 1.2 貼裝技術(shù)與貼片機(jī)
 1.2.1 貼裝技術(shù)
 1.2.2 貼裝工藝
 1.2.3 貼片機(jī)組成及其工作流程
 1.3 貼裝機(jī)理
 1.3.1 貼裝基本過(guò)程
 1.3.2 拾取元件
 1.3.3 檢測(cè)調(diào)整
 1.3.4 元件貼放
 1.3.5 先進(jìn)貼裝技術(shù)
 1.3.6 貼裝APC技術(shù)簡(jiǎn)介
 1.4 貼片機(jī)發(fā)展階段與趨勢(shì)
 1.4.1 貼片機(jī)發(fā)展階段
 1.4.2 貼片機(jī)發(fā)展趨勢(shì)
第2章 貼片機(jī)分類與特性
 2.1 貼片機(jī)分類
 2.1.1 按速度分類
 2.1.2 按功能分類
 2.1.3 其他分類方式
 2.2 貼片機(jī)結(jié)構(gòu)特性
 2.2.1 轉(zhuǎn)塔式結(jié)構(gòu)
 2.2.2 拱架式結(jié)構(gòu)
 2.2.3 平行式結(jié)構(gòu)
 2.2.4 復(fù)合式結(jié)構(gòu)
 2.3 貼裝精度
 2.3.1 精度參數(shù)解析
 2.3.2 貼片機(jī)的分辨率
 2.3.3 貼片機(jī)的貼裝精度
 2.3.4 貼片機(jī)的重復(fù)精度
 2.3.5 貼片機(jī)精度的測(cè)定
 2.4 貼裝速度
 2.4.1 標(biāo)稱與實(shí)際貼裝速度
 2.4.2 貼裝速度計(jì)算
 2.4.3 實(shí)裝率及提高途徑
 2.5 貼裝柔性
 2.5.1 柔性化潮流不可逆轉(zhuǎn)
 2.5.2 貼裝柔性含義
 2.5.3 實(shí)現(xiàn)貼片機(jī)柔性化的途徑
 2.6 貼片機(jī)過(guò)程能力與其他參數(shù)
 2.6.1 過(guò)程能力Cp和Cpk
 2.6.2 貼片機(jī)其他參數(shù)
 2.6.3 有關(guān)貼片機(jī)的一些指標(biāo)術(shù)語(yǔ)
第3章 貼片機(jī)組成與技術(shù)
 3.1 概述
 3.1.1 貼片機(jī)組成
 3.1.2 貼片機(jī)關(guān)鍵技術(shù)
 3.2 主體機(jī)械系統(tǒng)
 3.2.1 貼片機(jī)的機(jī)械部分
 3.2.2 機(jī)架與機(jī)殼
 3.2.3 PCB傳送機(jī)構(gòu)
 3.3 驅(qū)動(dòng)及伺服定位系統(tǒng)
 3.3.1 驅(qū)動(dòng)與伺服定位概述
 3.3.2 X-Y伺服定位
 3.3.3 Z軸伺服定位
 3.3.4 運(yùn)動(dòng)控制
 3.3.5 貼片機(jī)常用電動(dòng)機(jī)及控制／傳動(dòng)部件
 3.4 貼片頭系統(tǒng)
 3.4.1 貼片頭概述
 3.4.2 貼片頭吸嘴
 3.4.3 平動(dòng)式貼片頭
 3.4.4 轉(zhuǎn)塔式貼片頭
 3.4.5 轉(zhuǎn)輪式貼片頭
 3.5 視覺系統(tǒng)
 3.5.1 視覺系統(tǒng)工作原理
 3.5.2 系統(tǒng)組成
 3.5.3 視覺系統(tǒng)光源與照相機(jī)
 3.5.4 基準(zhǔn)點(diǎn)識(shí)別
 3.5.5 典型貼片機(jī)的視覺控制系統(tǒng)
 3.5.6 數(shù)字圖像處理
 3.6 檢測(cè)與傳感系統(tǒng)
 3.6.1 貼片機(jī)中的傳感器
 3.6.2 壓力傳感器
 3.6.3 位置傳感器
 3.6.4 激光和視覺傳感器
 3.7 軟件系統(tǒng)
 3.7.1 軟件系統(tǒng)功能概述
 3.7.2 操作及控制界面
 3.7.3 編程要素
 3.7.4 智能管理系統(tǒng)
 3.8 供料系統(tǒng)
 3.8.1 供料器綜述
 3.8.2 盤式送料器
 3.8.3 帶式送料器
 3.8.4 管式送料器
 3.8.5 散裝盒式送料器
 3.8.6 送料器系統(tǒng)
 3.9 電控系統(tǒng)
 3.9.1 貼片機(jī)電控系統(tǒng)概述
 3.9.2 工控機(jī)系統(tǒng)
 3.9.3 硬件系統(tǒng)
 3.9.4 接口與網(wǎng)絡(luò)
 3.10 其他系統(tǒng)
 3.10.1 安全聯(lián)鎖系統(tǒng)
 3.10.2 真空吸取系統(tǒng)
 3.10.3 氣動(dòng)系統(tǒng)
 3.10.4 SMT設(shè)備接口
第4章 貼片機(jī)評(píng)估與驗(yàn)收
 4.1 貼片機(jī)評(píng)估之分析研究
 4.1.1 生產(chǎn)規(guī)模的考慮
 4.1.2 產(chǎn)品特點(diǎn)與企業(yè)定位
 4.1.3 生產(chǎn)工藝流程
 4.1.4 企業(yè)現(xiàn)有人力資源
 4.1.5 成本分析
 4.1.6 形象與品牌效應(yīng)
 4.2 貼片機(jī)評(píng)估之調(diào)研考察
 4.2.1 貼片機(jī)供應(yīng)商調(diào)研
 4.2.2 貼片機(jī)設(shè)備調(diào)研
 4.2.3 其他信息收集
 4.2.4 信息收集途徑
 4.3 貼片機(jī)評(píng)估與決策
 4.3.1 資料量化評(píng)估
 4.3.2 貼片機(jī)評(píng)估八項(xiàng)注意
 4.4 貼片機(jī)附件的選擇
 4.4.1 供料器的選擇
 4.4.2 消耗品的選擇
 4.5 SMT生產(chǎn)線采購(gòu)
 4.5.1 采購(gòu)團(tuán)隊(duì)及分工
 4.5.2 談判技巧及注意事項(xiàng)
 4.5.3 簽署合同必知
 4.6 生產(chǎn)線布局與優(yōu)化
 4.6.1 SMT環(huán)境要求
 4.6.2 物流的控制
 4.6.3 布局方式
 4.6.4 生產(chǎn)線平衡優(yōu)化
 4.7 貼片機(jī)檢測(cè)與驗(yàn)收
 4.7.1 設(shè)備安裝與調(diào)試
 4.7.2 設(shè)備驗(yàn)收
 4.7.3 驗(yàn)收方法及注意事項(xiàng)
 4.8 貼片機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)IPC9850簡(jiǎn)介
 4.8.1 貼片機(jī)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)的背景與特點(diǎn)
 4.8.2 貼片機(jī)檢測(cè)的理論依據(jù)
 4.8.3 檢測(cè)內(nèi)容與方法
 4.8.4 檢測(cè)結(jié)果數(shù)據(jù)處理
第5章 貼片機(jī)編程與質(zhì)量控制
 5.1 貼裝基本工藝流程
 5.2 貼片機(jī)編程與NPI
 5.2.1 貼片機(jī)編程的結(jié)構(gòu)和原始資料
 5.2.2 貼片機(jī)編程
 5.2.3 在線編程、離線編程和線平衡
 5.2.4 新產(chǎn)品調(diào)試和NPI
 5.3 貼裝質(zhì)量控制
 5.3.1 貼片機(jī)參數(shù)的影響
 5.3.2 貼片機(jī)結(jié)構(gòu)件的影響
 5.3.3 PCB性能參數(shù)的影響
 5.3.4 PCB焊盤圖形設(shè)計(jì)的影響
 5.3.5 元件的影響
 5.3.6 其他因素
 5.4 貼片機(jī)效率與貼裝質(zhì)量的改善
 5.4.1 貼片機(jī)效率的兩種測(cè)試
 5.4.2 影響貼裝效率和貼裝質(zhì)量的因素
 5.4.3 貼片機(jī)效率和質(zhì)量改善案例
第6章 貼片機(jī)使用與維護(hù)
 6.1 貼片機(jī)安全使用
 6.1.1 安全基礎(chǔ)三要素
 6.1.2 貼片機(jī)安全規(guī)程
 6.1.3 貼片機(jī)安全標(biāo)識(shí)
 6.2 貼片機(jī)的維護(hù)與調(diào)整
 6.2.1 設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)準(zhǔn)則
 6.2.2 設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)制度
 6.2.3 貼片機(jī)的調(diào)整
 6.2.4 貼片機(jī)的重新評(píng)估
 6.3 貼片機(jī)常見故障與排除
 6.3.1 硬件故障及排除
 6.3.2 軟件故障及排除
 6.4 貼片機(jī)的靈活應(yīng)用
 6.5 貼片機(jī)維護(hù)CMFD技術(shù)與專家系統(tǒng)
 6.5.1 貼片機(jī)維護(hù)技術(shù)與故障診斷
 6.5.2 CMFD技術(shù)
 6.5.3 貼片機(jī)故障診斷專家系統(tǒng)簡(jiǎn)介
第7章 貼片機(jī)應(yīng)用與管理
 7.1 貼裝設(shè)備應(yīng)用和管理
 7.1.1 貼裝工藝與設(shè)備
 7.1.2 貼裝設(shè)備應(yīng)用
 7.1.3 貼裝設(shè)備管理
 7.1.4 設(shè)備工程
 7.2 TPM
 7.2.1 維護(hù)保養(yǎng)的發(fā)展與TPM
 7.2.2 TPM目標(biāo)
 7.2.3 TPM主要內(nèi)容
 7.2.4 TPM的流程圖
 7.2.5 TPM的八大支柱
 7.2.6 TPM的前提——推行5S活動(dòng)
 7.2.7 TPM的水平指標(biāo)及效果評(píng)估
 7.3 OEE
 7.3.1 貼片機(jī)生產(chǎn)效率指標(biāo)
 7.3.2 設(shè)備綜合效率（OEE）
 7.4 貼裝質(zhì)量管理簡(jiǎn)介
 7.4.1 質(zhì)量管理要素與模型
 7.4.2 質(zhì)量管理工具與PDPC法
第8章 典型貼片機(jī)簡(jiǎn)介
 8.1 轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)
 8.1.1 CP842轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)
 8.1.2 環(huán)球HSP4797
 8.2 多功能貼片機(jī)
 8.2.1 多功能貼片機(jī)概述
 8.2.2 多功能貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
 8.2.3 典型多功能貼片機(jī)
 8.3 高速度高精度貼片機(jī)
 8.3.1 高速度高精度貼片機(jī)概述
 8.3.2 結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
 8.3.3 典型高速度高精度貼片機(jī)
 8.4 模塊化貼片機(jī)
 8.4.1 發(fā)展背景
 8.4.2 模塊化設(shè)計(jì)的特點(diǎn)
 8.4.3 模塊化貼片機(jī)及其發(fā)展
 8.4.4 總結(jié)
 8.5 特色貼片機(jī)
 8.5.1 面向先進(jìn)組裝工藝的貼片機(jī)
 8.5.2 適合教學(xué)科研的貼片機(jī)
 8.5.3 專用貼片機(jī)
 8.5.4 適合小批量低成本的經(jīng)濟(jì)型貼片機(jī)
參考文獻(xiàn)

圖書封面

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