數(shù)字電子技術(shù)

前言

　　本教材是根據(jù)工科類(lèi)高等職業(yè)教育《電子技術(shù)教學(xué)大綱》，結(jié)合目前高職高專(zhuān)工科類(lèi)專(zhuān)業(yè)發(fā)展情況編寫(xiě)的。本書(shū)在編寫(xiě)內(nèi)容上，根據(jù)高等職業(yè)教育的培養(yǎng)目標(biāo)和能力要求，以實(shí)用、夠用為度，在保證必要的基本理論、基本知識(shí)、基本技能的基礎(chǔ)上，貫徹理論與工程實(shí)踐相結(jié)合，以應(yīng)用為目的的原則，特別注重實(shí)踐應(yīng)用，貼近崗位技能需要。 　　本書(shū)共分9章，系統(tǒng)地介紹了數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)、集成邏輯門(mén)電路、組合邏輯電路、時(shí)序邏輯電路、脈沖波形的產(chǎn)生與整形、數(shù)/模和模/數(shù)轉(zhuǎn)換器，以及相關(guān)的實(shí)驗(yàn)、實(shí)訓(xùn)技能等知識(shí)。本書(shū)學(xué)習(xí)過(guò)程中可與《電子技術(shù)練習(xí)冊(cè)》和《簡(jiǎn)明電子元器件手冊(cè)》配套使用。 　　從職業(yè)教育特點(diǎn)出發(fā)，本書(shū)內(nèi)容安排深淺合理，通俗易懂，理論聯(lián)系實(shí)際。其特點(diǎn)主要有如下幾個(gè)方面。 　　（1）突出基本概念、基本原理和基本分析方法的講解，采用較多的實(shí)例代替理論分析。 　　（2）淡化器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析，重點(diǎn)介紹器件的符號(hào)、特性、功能及應(yīng)用。 　　（3）盡量降低理論分析、公式推導(dǎo)和計(jì)算難度，加大應(yīng)用實(shí)例的篇幅。對(duì)一些公式，直接給出結(jié)論，忽略推導(dǎo)過(guò)程，重點(diǎn)介紹結(jié)論的實(shí)際意義和應(yīng)用，以符合高職教育的特點(diǎn)。 　?。?）為培養(yǎng)學(xué)生的動(dòng)手能力，拓寬知識(shí)面，本書(shū)還增加了技能模塊，包括數(shù)字電子實(shí)驗(yàn)、EWB軟件簡(jiǎn)介及使用和電子產(chǎn)品工藝基礎(chǔ)簡(jiǎn)介，以突出高等職業(yè)教育的特色。 　　本書(shū)由無(wú)錫職業(yè)技術(shù)學(xué)院趙翱東擔(dān)任主編，呂潔、陳慧、趙勇參編，全書(shū)由趙翱東統(tǒng)稿。 　　本書(shū)由陸榮主審，她為本書(shū)提出了許多寶貴意見(jiàn)和修改建議，在此表示衷心的感謝。 　　電子技術(shù)日新月異，新的電子器件和技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其應(yīng)用領(lǐng)域涉及生活的各個(gè)方面，由于編者水平有限，書(shū)中難免有不妥之處，敬請(qǐng)批評(píng)指正。

內(nèi)容概要

全書(shū)分為兩個(gè)模塊共9章,基本模塊包括數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)、集成邏輯門(mén)電路、組合邏輯電路、時(shí)序邏輯電路、脈沖波形的產(chǎn)生與整形、數(shù)/模和模/數(shù)轉(zhuǎn)換器；技能模塊包括數(shù)字電子實(shí)驗(yàn)、EWB軟件簡(jiǎn)介及使用和電子產(chǎn)品工藝基礎(chǔ)簡(jiǎn)介等。     從職業(yè)教育特點(diǎn)出發(fā)，本書(shū)突出基本概念、基本原理和基本分析方法的講解，采用較多實(shí)例代替理論分析；淡化器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析，重點(diǎn)介紹器件的符號(hào)、特性、功能及應(yīng)用；降低理論分析、公式推導(dǎo)和計(jì)算難度，加大應(yīng)用實(shí)例的篇幅，以突出高等職業(yè)教育的特色。     本書(shū)可作為高職高專(zhuān)院校自動(dòng)化、電子信息及計(jì)算機(jī)類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)的教材，也可供有關(guān)教師與工程技術(shù)人員參考。

書(shū)籍目錄

基本模塊 　第1章　數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí) 　　1.1　概述 　　　1.1.1　數(shù)字信號(hào)和數(shù)字電路 　　　1.1.2　數(shù)字電路的特點(diǎn)及應(yīng)用 　　1.2　數(shù)制和碼 　　　1.2.1　數(shù)的表示方法 　　　1.2.2　幾種數(shù)制之間的相互轉(zhuǎn)換 　　　1.2.3　碼制 　　1.3　邏輯代數(shù) 　　　1.3.1　基本概念、基本邏輯運(yùn)算 　　　1.3.2　邏輯函數(shù)的幾種表示方法及相互轉(zhuǎn)換 　　　1.3.3　邏輯代數(shù)中的基本公式及定律 　　　1.3.4　邏輯函數(shù)的公式化簡(jiǎn)法 　　　1.3.5　邏輯函數(shù)的卡諾圖化簡(jiǎn)法 　　本章小結(jié) 　　思路拓展及應(yīng)用 　　思考與練習(xí)題 　第2章　集成邏輯門(mén)電路 　　2.1　二極管及三極管的開(kāi)關(guān)特性 　　　2.1.1　標(biāo)準(zhǔn)高低電平的規(guī)定 　　　2.1.2　二極管的開(kāi)關(guān)特性 　　　2.1.3　三極管的開(kāi)關(guān)特性 　　2.2　基本邏輯門(mén)電路 　　　2.2.1　二極管與門(mén)和或門(mén)電路 　　　2.2.2　三極管非門(mén)電路 　　2.3　TTL集成邏輯門(mén) 　　　2.3.1　TTL與非門(mén)的工作原理 　　　2.3.2　TTL與非門(mén)的工作特性及主要參數(shù) 　　　2.3.3　其他類(lèi)型的TTL門(mén)電路 　　　2.3.4　TTL集成電路使用中的幾個(gè)實(shí)際問(wèn)題 　　2.4　CMOS集成邏輯門(mén) 　　　2.4.1　概述 　　　2.4.2　基本CMOS邏輯電路 　　　2.4.3　CMOS電路使用中的實(shí)際問(wèn)題 　　本章小結(jié) 　　思路拓展及應(yīng)用 　　思考與練習(xí)題 　第3章　組合邏輯電路 　　3.1　組合邏輯電路的分析和設(shè)計(jì)方法 　　　3.1.1　概述 　　　3.1.2　組合邏輯電路的分析 　　　3.1.3　組合邏輯電路的設(shè)計(jì) 　　　3.1.4　數(shù)字集成電路簡(jiǎn)述 　　3.2　加法器 　　　3.2.1　半加器和全加器 　　　3.2.2　集成加法器及應(yīng)用 　　　3.2.3　集成算術(shù)/邏輯運(yùn)算單元 　　3.3　編碼器 　　　3.3.1　二進(jìn)制編碼器 　　　3.3.2　二十進(jìn)制編碼器 　　3.4　譯碼器 　　　3.4.1　通用譯碼器 　　　3.4.2　顯示譯碼器 　　3.5　數(shù)據(jù)選擇器 　　3.6　數(shù)值比較器　　3.7　組合邏輯電路中的競(jìng)爭(zhēng)冒險(xiǎn) 　　本章小結(jié) 　　思路拓展及應(yīng)用 　　思考與練習(xí)題　第4章　時(shí)序邏輯電路 　　4.1　時(shí)序邏輯電路的基本概念 　　4.2　觸發(fā)器 　　　4.2.1　基本RS觸發(fā)器 　　　4.2.2　同步RS觸發(fā)器 　　　4.2.3　主從JK觸發(fā)器 　　　4.2.4　D觸發(fā)器 　　　4.2.5　集成觸發(fā)器介紹 　　　4.2.6　觸發(fā)器功能的轉(zhuǎn)換 　　4.3　時(shí)序邏輯電路的分析方法 　　　4.3.1　分析時(shí)序邏輯電路的一般步驟 　　　4.3.2　同步時(shí)序邏輯電路分析舉例 　　　4.3.3　異步時(shí)序邏輯電路分析舉例 　　4.4　計(jì)數(shù)器 　　　4.4.1　二進(jìn)制計(jì)數(shù)器 　　　4.4.2　非二進(jìn)制計(jì)數(shù)器 　　　4.4.3　通用中規(guī)模集成計(jì)數(shù)器 　　　4.4.4　集成計(jì)數(shù)器的應(yīng)用 　　4.5　寄存器 　　　4.5.1　數(shù)碼寄存器 　　　4.5.2　移位寄存器 　　　4.5.3　集成移位寄存器74HC194 　　　4.5.4　移位寄存器構(gòu)成的移位型計(jì)數(shù)器 　　本章小結(jié) 　　思路拓展及應(yīng)用 　　思考及練習(xí)題 　第5章　脈沖波形的產(chǎn)生與整形 　第6章　數(shù)/模和模/數(shù)轉(zhuǎn)換器 技能模塊　第7章　數(shù)字電子實(shí)驗(yàn) 　第8章　EWB軟件簡(jiǎn)介及使用 　第9章　電子產(chǎn)品工藝基礎(chǔ)簡(jiǎn)介　附錄　　附錄A　常用IC端子排列圖 　　附錄B　數(shù)字集成電路選型參考 　　附錄C　VD622雙蹤示波器控制面板 參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

　　1．覆銅板的組成　　所用基板材料及厚度不同、銅箔與黏接劑不同，制造出來(lái)的覆銅板在性能上就有很大區(qū)別。銅箔覆在基板一面的，叫做單面覆銅板，覆在基板兩面的稱(chēng)為雙面覆銅板?！　?）覆銅板的基板　　高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為覆銅板的基板。合成樹(shù)脂作為黏合劑，是基板的主要成分，決定電氣性能；增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，決定基板的熱性能和力學(xué)性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。這些基板除了可以用來(lái)制造覆銅板，本身也是生產(chǎn)材料，可以作為電氣產(chǎn)品的絕緣底板。幾種常用覆銅板的基板材料及其性質(zhì)如下?！　。?）酚醛樹(shù)脂基板和酚醛紙基覆銅板用酚醛樹(shù)脂浸漬絕緣紙或棉纖維板，兩面加無(wú)堿玻璃布，就能制成酚醛樹(shù)脂層壓基板。在基板一面或兩面粘合熱壓銅箔制成的酚醛紙基覆銅板，價(jià)格低廉，但容易吸水。吸水以后，絕緣電阻降低；受環(huán)境溫度影響大。當(dāng)環(huán)境溫度高于100℃時(shí)，板材的力學(xué)性能明顯變差。這種覆銅板在民用或低檔電子產(chǎn)品中廣泛使用，高檔電子產(chǎn)品或工作在惡劣環(huán)境條件和高頻條件下的電子設(shè)備中極少采用。酚醛紙基銅箔板的標(biāo)準(zhǔn)厚度有1．0mm、1．5mm、2．0mm等幾種，一般優(yōu)先選用1．5mm和2．0mm厚的板材?！　。?）環(huán)氧樹(shù)脂基板和環(huán)氧玻璃布覆銅板　纖維紙或無(wú)堿玻璃布用環(huán)氧樹(shù)脂浸漬后熱壓而成的環(huán)氧樹(shù)脂層壓基板，電氣性能和力學(xué)性能良好。環(huán)氧樹(shù)脂用雙氰胺作為固化劑的環(huán)氧樹(shù)脂玻璃布板材，性能更好，但價(jià)格偏高；將環(huán)氧樹(shù)脂和酚醛樹(shù)脂混合使用制造的環(huán)氧酚醛玻璃布板材，價(jià)格降低了，也能達(dá)到滿意的質(zhì)量。在這兩種基板的一面或兩面粘合熱壓銅箔制成的覆銅板，常用于工作在惡劣環(huán)境下的電子產(chǎn)品和高頻電路中。兩者在機(jī)械加工、尺寸穩(wěn)定、絕緣、防潮、耐高溫等方面的性能指標(biāo)相比，前者更好一些。直接觀察兩者，前者的透明度較好。這兩種板材的厚度規(guī)格較多，1．0mm和1．5mm厚的最常用來(lái)制造印制電路板。

編輯推薦

　　《數(shù)字電子技術(shù)》可作為高職高專(zhuān)院校自動(dòng)化、電子信息及計(jì)算機(jī)類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)的教材，也可供有關(guān)教師與工程技術(shù)人員參考。

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