電子設計自動化技術及應用實驗教程

內容概要

本書以Protel DXP為仿真分析和設計工具，系統(tǒng)介紹了常用仿真分析類型的參數設置和應用、仿真分析環(huán)境下分析測量功能的應用、各種常見錯誤信息及處理方法等實用內容。書中包含了原理圖和印制電路板的設計，直流電路、交流電路、模擬電子電路、組合邏輯電路和時序邏輯電路仿真分析等實驗。各實驗都經過反復驗證、精心編排。本書既可以作為高等學校仿真實驗課程的教材單獨使用，也可以作為電路、電子類課程中的輔助教材。

書籍目錄

第1章　電路及電子線路原理圖設計　1.1　原理圖設計基本方法　　1.1.1　原理圖概述　　1.1.2　設計原理圖的基本步驟　　1.1.3　原理圖設計的準備工作　1.2　普通原理圖設計　　1.2.1　普通原理圖的設計步驟　　1.2.2　簡單原理圖設計實驗　　1.2.3　復雜原理圖設計實驗　1.3　總線結構原理圖設計　　1.3.1　總線結構原理圖簡介　　1.3.2　總線結構原理圖設計步驟簡介　　1.3.3　總線結構原理圖設計實驗　1.4　層次結構原理圖設計　　1.4.1　層次結構原理圖簡介　　1.4.2　層次結構原理圖設計步驟簡介　　1.4.3　層次結構原理圖設計實驗　1.5　設計原理圖時的注意事項第2章　印制電路板設計　2.1　印制電路板設計概述　2.2　手工設計印制電路板　　2.2.1　手工設計印制電路板的基本步驟　　2.2.2　手工設計印制電路板實驗　2.3　自動設計印制電路板　　2.3.1　自動設計印制電路板的基本步驟　　2.3.2　自動設計印制電路板實驗（單面板）　　2.3.3　自動設計印制電路板實驗（雙面板）第3章　電路仿真分析的基本方法　3.1　Protel DXP環(huán)境下進行電路仿真分析的基本步驟　　3.1.1　設計仿真分析用原理圖　　3.1.2　設置仿真元件參數　　3.1.3　設置仿真類型和參數　　3.1.4　運行仿真分析，觀察輸出結果　3.2　常用仿真分析類型及參數設置方法　　3.2.1　General Setup（基本設置）　　3.2.2　Operating Point Analysis（靜態(tài)工作點分析）　　3.2.3　Transient/Fourier Analysis（瞬態(tài)/傅里葉分析）　　3.2.4　DC Sweep Analysis（直流掃描分析）　　3.2.5　AC Small Signal Analysis（交流小信號分析）　　3.2.6　Noise Analysis（噪聲分析）　　3.2.7　Transfer Function Analysis（傳遞函數分析）　　3.2.8　Temperature Sweep（溫度掃描分析）　　3.2.9　Parameter Sweep（參數掃描分析）　　3.2.10　Monte Carlo Analysis（蒙特卡羅分析）　　3.2.11　Pole Zero Analysis（極—零點分析）　3.3　Protel DXP環(huán)境下仿真分析常見錯誤及解決方法　3.4　仿真結果顯示環(huán)境及應用　　3.4.1　測量光標的應用　　3.4.2　仿真數據管理器的應用　　3.4.3　新波形曲線的創(chuàng)建　　3.4.4　快捷菜單的應用　　3.4.5　常用波形參數的測量方法第4章　直流電路仿真分析　4.1　電路基本定律驗證實驗　4.2　疊加原理驗證實驗　4.3　戴維南定理和諾頓定理的驗證實驗　4.4　電壓源與電流源等效變換實驗　4.5　一階RC電路暫態(tài)過程分析實驗第5章　交流電路仿真分析　5.1　R、L、C元件及其串聯電路實驗　5.2　串聯諧振電路及其頻率特性實驗　5.3　功率因數提高實驗　5.4　星形連接三相電路的電壓電流關系實驗　5.5　三角形連接三相電路的電壓電流關系實驗第6章　模擬電路仿真實驗　6.1　基本放大電路實驗　6.2　比例運算電路實驗　6.3　積分運算電路實驗　6.4　電壓比較器實驗　6.5　正弦波振蕩電路實驗　6.6　方波、三角波產生電路實驗　6.7　單相半波整流、濾波電路實驗　6.8　單相橋式整流、濾波電路實驗第7章　組合邏輯電路仿真分析實驗　7.1　基本邏輯門電路實驗　7.2　組合邏輯門電路應用實驗　7.3　二進制譯碼器及其應用實驗　7.4　二十進制譯碼器實驗　7.5　數據選擇器及其應用實驗　7.6　數值比較器功能驗證實驗第8章　時序邏輯電路　8.1　Ｄ觸發(fā)器（74LS74）邏輯功能及應用實驗　8.2　JK觸發(fā)器（74LS112）邏輯功能及應用實驗　8.3　二、五、十進制異步加法計數器74LS290邏輯功能及應用實驗　8.4　十進制同步計數器160邏輯功能及應用實驗　8.5　單時鐘十進制同步加/減計數器190邏輯功能及應用實驗　8.6　雙時鐘十進制同步加/減計數器192邏輯功能及應用實驗參考文獻

章節(jié)摘錄

第2章　印制電路板設計2.1　印制電路板設計概述印制電路板（PCB）是電子設備的重要組成部分，既是電路元件的支撐板，又可提供元件間的電氣連接關系，具有機械和電氣雙重作用。印制板由絕緣板和附著其上的導電圖形（銅膜走線）構成，根據導電圖形的層數，印制板可以分為單面板、雙面板和多層板。單面板中，銅膜走線位于焊接面（底層），元件安裝在元件面（頂層）。而在雙面板和多層板中，當一面無法順利連接兩個焊盤時，可以通過“過孔”轉換到另外一個布線板層進行走線。原理圖中的元件在印制板中表現為由焊盤和元件輪廓圖形構成的封裝形式，連接關系在印制板中表現為銅膜走線。隨著電子技術的發(fā)展，印制板上元件布局和走線的密度越來越高，對印制板設計要求也越來越高。在進行印制板設計時必須綜合考慮散熱、電磁兼容性、抗干擾等因素，遵守設計的一般原則，合理布局，正確布線，便于生產中的安裝、調試與檢修。2.2　手工設計印制電路板手工設計印制電路板適用于元件較少而且連接關系也比較簡單的電路，通常為單面印制板。設計時通常是直接調用元件的封裝形式放置于頂層（元件面），然后根據連接關系在底層（焊接面）放置連接走線。2.2.1　手工設計印制電路板的基本步驟1.設計準備階段（1）執(zhí)行File→New→PCB Project命令創(chuàng)建PCB設計項目。（2）執(zhí)行File→New→PCB命令創(chuàng)建PCB設計文件，進入PCB設計環(huán)境。（3）執(zhí)行Design→Board Layers and Colors命令，打開如圖2.2.1所示Board Layers and Colors（板層及顏色）設置對話框。在其中選擇需要打開的層，單擊其右側的“□”，使其處于選中狀態(tài)，設計單面板時只需要打開下面各層。

編輯推薦

《高等學校教材?電子信息·電子設計自動化技術及應用實驗教程》既可以作為高等學校仿真實驗課程的教材單獨使用，也可以作為電路、電子類課程中的輔助教材。

圖書封面

評論、評分、閱讀與下載

---

    電子設計自動化技術及應用實驗教程 PDF格式下載

---