半導(dǎo)體材料

內(nèi)容概要

本書(shū)共分11章，分別介紹了各類(lèi)半導(dǎo)體材料的基本性質(zhì)和制備技術(shù)。按電子、光電子、敏感、熱電及紅外光學(xué)等幾大領(lǐng)域介紹了各種半導(dǎo)體材料與特定應(yīng)用相關(guān)的性能及其應(yīng)用技術(shù)。書(shū)中附有多幅圖、表以幫助讀者更好地理解相關(guān)內(nèi)容。    本書(shū)內(nèi)容先進(jìn)，全面，行文通順、語(yǔ)言簡(jiǎn)練，可供從事半導(dǎo)體材料開(kāi)發(fā)研究、生產(chǎn)、應(yīng)用的技術(shù)人員作為參考用書(shū)。

書(shū)籍目錄

1 導(dǎo)論   1.1 基本概念   1.2 發(fā)展簡(jiǎn)史   1.3 半導(dǎo)體材料的分類(lèi)   1.4 半導(dǎo)體材料的基本性質(zhì)   1.5 半導(dǎo)體中的雜質(zhì)和缺陷  1.6 半導(dǎo)體材料的性能檢測(cè)   1.7 材料的應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)   參考文獻(xiàn)2 元素半導(dǎo)體材料  2.1 硅   2.2 鍺  2.3 金剛石   2.4 硒和碲  2.5 磷、硼和灰錫   參考文獻(xiàn)3 化合物半導(dǎo)體材料   3.1 III-V族半導(dǎo)體材料  3.2 II-VI族化合物半導(dǎo)體材料   3.3 碳化硅   3.4 IV-VI族化合物半導(dǎo)體材料   3.5 其他二元化合物半導(dǎo)體材料   3.6 三元化合物半導(dǎo)體材料  參考文獻(xiàn) 4 固溶體半導(dǎo)體材料   4.1 固溶體的基本性質(zhì)95   4.2 Si1-xGex固溶體  4.3 III-V族固溶體半導(dǎo)體  4.4 II-VI族及其他固溶體半導(dǎo)體   4.5 稀磁半導(dǎo)體   參考文獻(xiàn) 5 非晶、有機(jī)和微結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體材料   5.1 非晶半導(dǎo)體材料  5.2 有機(jī)半導(dǎo)體材料   5.3 半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)（超晶格、量子結(jié)構(gòu)）材料   5.4 多孔硅和納米硅   參考文獻(xiàn)6 半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)   6.1 pn結(jié)  6.2 金屬-半導(dǎo)體接觸   6.3 晶體三極管   6.4 可控硅（SCR)    6.5 半導(dǎo)體發(fā)光與激光   6.6 集成電路   參考文獻(xiàn) 7 半導(dǎo)體電子材料   7.1 材料的器件適性?xún)?yōu)值  7.2 硅   7.3 硅基材料  7.4 化合物半導(dǎo)體材料   7.5 金剛石   參考文獻(xiàn) 8 半導(dǎo)體光電子材料   8.1 半導(dǎo)體激光材料   8.2 半導(dǎo)體顯示材料   8.3 太陽(yáng)電池材料   8.4 其他半導(dǎo)體光電子材料   8.5 光電集成電路材料   參考文獻(xiàn) 9 半導(dǎo)體敏感材料   9.1 力敏材料   9.2 光敏材料   9.3 磁敏材料   9.4 熱敏材料   9.5 氣敏材料   9.6 射線(xiàn)敏材料   9.7 其他半導(dǎo)體敏感材料   參考文獻(xiàn)10 其他半導(dǎo)體材料   10.1 半導(dǎo)體熱電材料及其應(yīng)用  10.2 半導(dǎo)體紅外光學(xué)材料及其應(yīng)用   10.3 半導(dǎo)體陶瓷材料及其應(yīng)用   參考文獻(xiàn) 11 半導(dǎo)體材料制備  11.1 體單晶生長(zhǎng)   11.2 片狀晶生長(zhǎng)   11.3 晶片加工  11.4 外延生長(zhǎng)  11.5 非晶半導(dǎo)體薄膜制備   參考文獻(xiàn)附錄  半導(dǎo)體材料及其應(yīng)用大事年表（1782～2002年）  參考文獻(xiàn)

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