實用表面組裝技術

內(nèi)容概要

表面組裝技術（SMT）發(fā)展已有近40年的歷史，現(xiàn)已廣泛應用于通信、計算機、家電行業(yè)，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向發(fā)展。    本書較詳細地介紹了SMT的相關知識。全書共有十五章，包括焊接機理、SMT工藝設計的要求。熱傳導基本概念、各種輔助材料的特性與評估方法、各種焊接設備的熱傳導特點以及焊接曲線的設定、貼片機驗收標準、焊點質量評價與SMA性能測試技術、SMT大產(chǎn)生中的防靜電及質量管

書籍目錄

1，概論
2，表面安裝元器件
3，表面安裝用的印制電路板
4，焊接機理與可焊性測試
5，助焊劑
6，錫鉛焊料合金
7，焊錫膏與印刷技術
8，貼片膠與涂布技術
9，貼片技術與貼片機
10，波峰焊接技術與設備
11，再流焊
12，焊接質量評估與檢測
13，清洗與清洗劑
14，電子產(chǎn)品組裝中的靜電防護技術
15，SMT生產(chǎn)中的質量管理
參考文獻

圖書封面

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