模擬電子技術(shù)及其應(yīng)用

出版時(shí)間:2009-9  出版社:中國(guó)電力出版社  作者:常紅,黃法 編著  頁(yè)數(shù):208  字?jǐn)?shù):327000  

內(nèi)容概要

本書(shū)為高等職業(yè)教育電子信息類(lèi)專(zhuān)業(yè)規(guī)劃教材。     本書(shū)是依據(jù)教育部關(guān)于高職高專(zhuān)課程內(nèi)容體系改革的原則及高技能人才培養(yǎng)的特點(diǎn)和規(guī)律編寫(xiě)的。     全書(shū)共分為九個(gè)單元,內(nèi)容包括半導(dǎo)體二極管及其應(yīng)用、半導(dǎo)體三極管及其應(yīng)用、集成運(yùn)算放大器、負(fù)反饋放大電路、集成運(yùn)算放大器的應(yīng)用、信號(hào)產(chǎn)生電路、直流穩(wěn)壓電源及其應(yīng)用、場(chǎng)效應(yīng)管及其基本應(yīng)用及晶閘管及其應(yīng)用等。每個(gè)單元均采用“器件一電路一應(yīng)用”結(jié)構(gòu),概念闡述簡(jiǎn)明扼要、重點(diǎn)突出;原理分析定性為主、定量為輔;應(yīng)用方面關(guān)注實(shí)用、突出技能。各單元均有知識(shí)目標(biāo)和技能目標(biāo),理論與實(shí)踐教學(xué)融為一體,每節(jié)有思考與討論,單元后配有小結(jié)與目標(biāo)檢測(cè),所選擇的實(shí)驗(yàn)與實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目具有通用性,利教利學(xué)。本書(shū)以應(yīng)用為目的,強(qiáng)化了基本概念的敘述和基本技能的培養(yǎng),理論深度與廣度合理,結(jié)構(gòu)編排新穎。     本書(shū)可作為高職高專(zhuān)院校電子信息類(lèi)專(zhuān)業(yè)教材,也可供從事電子技術(shù)的工程人員參考。

書(shū)籍目錄

前言單元1  半導(dǎo)體二極管及其應(yīng)用 1.1  半導(dǎo)體基本知識(shí) 1.2  半導(dǎo)體二極管 1.3  二極管應(yīng)用電路 1.4  實(shí)驗(yàn)與技能訓(xùn)練 單元小結(jié) 目標(biāo)檢測(cè)單元2  半導(dǎo)體三極管及其應(yīng)用 2.1  晶體三極管 2.2  三極管的基本應(yīng)用——放大電路 2.3  放大電路工作點(diǎn)的穩(wěn)定 2.4  其他組態(tài)放大電路 2.5  多級(jí)放大電路 2.6  放大電路的測(cè)試與調(diào)整 2.7  實(shí)驗(yàn)與技能訓(xùn)練 單元小結(jié) 目標(biāo)檢測(cè)單元3  集成運(yùn)算放大器 3.1  集成運(yùn)算放大器的構(gòu)成及特點(diǎn) 3.2  直接耦合放大器及其特性 3.3  差動(dòng)放大器 3.4  功率放大電路 3.5  集成運(yùn)算放大器的主要技術(shù)指標(biāo) 3.6  實(shí)驗(yàn)與技能訓(xùn)練 單元小結(jié) 目標(biāo)檢測(cè)單元4  負(fù)反饋放大電路 4.1  反饋與反饋放大電路 4.2  反饋的分類(lèi)與判別 4.3  負(fù)反饋對(duì)放大電路性能的影響 4.4  深度負(fù)反饋及其自激振蕩 4.5  實(shí)驗(yàn)與技能訓(xùn)練 單元小結(jié) 目標(biāo)檢測(cè)單元5  集成運(yùn)算放大器的應(yīng)用 5.1  理想運(yùn)算放大器的條件及特點(diǎn) 5.2  線性運(yùn)算放大電路 5.3  運(yùn)算放大器的非線性運(yùn)用 5.4  集成運(yùn)算放大器應(yīng)用電路的使用與調(diào)測(cè) 5.5  實(shí)驗(yàn)與技能訓(xùn)練 單元小結(jié) 目標(biāo)檢測(cè)單元6  信號(hào)產(chǎn)生電路 6.1  振蕩電路基本概念 6.2  RC正弦波振蕩電路 6.3  LC正弦波振蕩電路 6.4  石英晶體振蕩電路及其應(yīng)用 6.5  5G8038多功能信號(hào)發(fā)生器 6.6  實(shí)驗(yàn)與技能訓(xùn)練 單元小結(jié) 目標(biāo)檢測(cè)單元7  直流穩(wěn)壓電源及其應(yīng)用 7.1  直流穩(wěn)壓電源的組成及性能指標(biāo) 7.2  整流電路 7.3  濾波電路 7.4  穩(wěn)壓電路 7.5  開(kāi)關(guān)型穩(wěn)壓電路簡(jiǎn)介 7.6  實(shí)驗(yàn)與技能訓(xùn)練 單元小結(jié) 目標(biāo)檢測(cè)單元8  場(chǎng)效應(yīng)管及其基本應(yīng)用 8.1  場(chǎng)效應(yīng)管 8.2  場(chǎng)效應(yīng)管偏置電路及其放大電路 8.3  實(shí)驗(yàn)與技能訓(xùn)練 單元小結(jié) 目標(biāo)檢測(cè)單元9  晶閘管及其應(yīng)用 9.1  晶閘管的基本知識(shí) 9.2  晶閘管整流電路 9.3  晶閘管觸發(fā)電路 9.4  實(shí)驗(yàn)與技能訓(xùn)練 單元小結(jié) 目標(biāo)檢測(cè)參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

  單元1 半導(dǎo)體二極管及其應(yīng)用  1.1 半導(dǎo)體基本知識(shí)  1.1.1 半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性  1.半導(dǎo)體材料  半導(dǎo)體是導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的一大類(lèi)物質(zhì)的總稱(chēng),如鍺、硅、砷化鎵及大多數(shù)的金屬氧化物和金屬硫化物。在電子技術(shù)中,常用的半導(dǎo)體材料有硅(Si)和鍺(Ge)等。絕大多數(shù)半導(dǎo)體呈晶體結(jié)構(gòu),它們內(nèi)部的原子都按照一定的規(guī)律排列,因此半導(dǎo)體也被稱(chēng)為晶體。半導(dǎo)體材料之所以有廣泛的用途,是因?yàn)榫哂衅渌镔|(zhì)所沒(méi)有的下列特性?! 。?)熱敏特性:半導(dǎo)體的導(dǎo)電能力隨著溫度的升高會(huì)明顯增加。利用半導(dǎo)體的熱敏性,可以制成熱敏電阻或其他對(duì)溫度敏感的傳感器。 ?。?)光敏特性:半導(dǎo)體的導(dǎo)電能力在受到光照輻射時(shí),會(huì)有顯著變化,即光照越強(qiáng),半導(dǎo)體的導(dǎo)電能力越強(qiáng)。利用半導(dǎo)體的光敏性,可以制成光敏電阻、光電池等各種光敏元件?! 。?)摻雜特性:在半導(dǎo)體中摻入極微量的其他元素(稱(chēng)為雜質(zhì)),其導(dǎo)電性能會(huì)大幅度地提高。利用半導(dǎo)體的這一特性,可以制成各種不同用途的半導(dǎo)體器件和集成電路?! ★@然,要了解半導(dǎo)體器件,就要先了解半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電機(jī)理?!  ?/pre>

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