電子電路CAD技術(shù)

內(nèi)容概要

　　《電子電路CAD技術(shù)L基于OrCAD9.2》在闡述電子CAD技術(shù)基本概念的基礎(chǔ)上介紹了目前在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域廣泛使用的OrCAD9.2軟件的使用方法，包括電路圖設(shè)計(jì)軟件OrCAD/Capture、電路模擬軟件OrCAD/PSpice和印制板設(shè)計(jì)軟件OrCAD/Layou?！　　峨娮与娐稢AD技術(shù)L基于OrCAD9.2》從基本概念入手，結(jié)合具體實(shí)例，介紹了軟件的功能和基本命令的使用方法；對于初學(xué)者難以理解的概念和容易發(fā)生的問題，盡量給予比較詳細(xì)的說明。另外，為了方便讀者上機(jī)練習(xí)，本書附有Cadence公司中國代理迪浩公司提供的OrCAD9.2軟件演示版光盤一張。

書籍目錄

目 錄第1章　概論1.1　CAD技術(shù)和電子EDA1.1.1CAD和EDA1.1.2電子EDA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)1.2　微機(jī)級電子線路EDA軟件OrCAD1.2.1　OrCAD軟件的結(jié)構(gòu)1.2.2　運(yùn)行要求1.2.3　與操作有關(guān)的幾條約定第2章　Capture軟件與電路圖繪制2.1　OrCAD／CaptureCIS軟件2.1.1OrCAD／CaptureCIS軟件的構(gòu)成2.1.2OrCAD／CaptureCIS軟件的功能特點(diǎn)2.1.3OrcAD／CaptureCIS中的窗口界面2.1.4　基本名詞術(shù)語2.2　電路圖編輯模塊PageEditor2.2.1　電路圖生成的基本步驟2.2.2PageEditor窗日結(jié)構(gòu)2.2.3PageEditor窗口中的狀態(tài)欄2.2.4PageEditor命令系統(tǒng)2.2.5PageEditor工具按鈕2.3　電路圖的繪制2.3.1　繪制電路圖的基本步驟2.3.2　元器件的繪制（Place／Part）2.3.3　電源與接地符號的繪制（Place／Power和PlacelGround）2.3.4　引出端開路符號的繪制（Place／NoConnect）2.3.5　端口連接符號的繪制（Place／Off－PageConnector）2.3.6　圖紙標(biāo)題欄的繪制（Place／TitleBlock）2.3.7　互連線的繪制（Place／Wire）2.3.8　電連接結(jié)點(diǎn)的繪制（Place／Junction）2.3.9　節(jié)點(diǎn)別名的設(shè)置（Place／NetAlias）2.4　電路圖的編輯修改2.4.1　電路元素的選中和去除選中2.4.2　電路元素的移動（MovingObjects）2.4.3　電路元素的復(fù)制（CopyingObjects）2.4.4　電路元素的刪除2.4.5　對"操作"的撤銷.恢復(fù)和重復(fù)執(zhí)行（Undo.Redo和Repeat）2.5　電路元素屬性參數(shù)的編輯修改2.5.1　屬性參數(shù)（Property）的概念和編輯修改方法2.5.2　屬性參數(shù)編輯器（PropertyEditor）2.5.3　屬性參數(shù)修改對話框（DialogBox）2.5.4　坐標(biāo)網(wǎng)格點(diǎn)和圖幅分區(qū)的控制2.6　電路圖的打印輸出2.6.1　打印機(jī)的設(shè)置2.6.2　打印參數(shù)設(shè)置2.6.3　輸出預(yù)覽2.6.4　采用打印機(jī)或繪圖儀輸出的步驟第3章　電路圖的后處理3.1　概述3.1.1　電路設(shè)計(jì)的后處理流程3.1.2　后處理命令菜單3.2　元器件編號的更新（Annotate）3.2.1　Annotate對話框3.2.2　關(guān)于CombinedPropertyStrings3.3　設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)（DRC）3.3.1電學(xué)連接規(guī)則檢驗(yàn)"標(biāo)準(zhǔn)"的制訂和修改3.3.2　設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)（DRC）的步驟3.3.3DRC標(biāo)示符3.4　電連接網(wǎng)表文件生成（Netlist）3.4.1　電連接網(wǎng)表的生成步驟3.5　元器件報(bào)表生成（CrossReference）3.5.1　CrossReference的調(diào)用3.5.2　例3.6　元器件統(tǒng)計(jì)報(bào)表生成（BillofMaterials）3.6.1　BillofMaterials的調(diào)用3.6.2　附加信息文件3.7OrCAD／Capture與OrCAD／Layout3.7.1　為OrCAD／Layout生成電路設(shè)計(jì)的步驟3.7.2　Layout格式屬性參數(shù)的設(shè)置3.7.3　Capture與Layout之間的交互作用3.7.4　供PSpice和Layout調(diào)用的電路設(shè)計(jì)第4章　PSpice軟件與電路特性模擬4.1OrCAD／PSpice軟件4.1.1OrCAD／PSpice軟件的構(gòu)成4.1.2PSpiceA／D支持的元器件類型4.1.3PSpiceA／D分析的電路特件4.1.4　電路模擬的基本過程4.1.5　PSpice中的數(shù)字.單位和運(yùn)算式4.1.6　電路圖中的節(jié)點(diǎn)編號和輸出變量表達(dá)式4.2　模擬電路分析計(jì)算的基本過程4.2.1　繪制電路圖4.2.2　特性分析類型確定和參數(shù)設(shè)置4.2.3　模擬分析計(jì)算4.2.4　電路模擬結(jié)果分析4.3　直流工作點(diǎn)分析（BiasPointDetail）4.3.1　功能4.3.2　結(jié)果輸出4.4　直流靈敏度分析（DCSensitivity）4.4.1　靈敏度分析的含義4.4.2　靈敏度的定量表小4.4.3　參數(shù)設(shè)置4.5　直流傳輸特性分析（TransferFunction）4.5.1　功能4.5.2　參數(shù)設(shè)置4.6　直流特性掃描分析（DCSweep）4.6.1　功能4.6.2DC分析的參數(shù)設(shè)置4.6.3　分析結(jié)果的輸出4.6.4　例：MOS晶體管輸出特性分析4.7　交流小信號頻率特性分析（ACSweep）4.7.1　功能4.7.2　頻率參數(shù)設(shè)置4.7.3　差分對電路AC分析實(shí)例4.8噪聲分析（NoiceAnalysis）4.8.1　功能4.8.2　噪聲分析小的參數(shù)設(shè)置4.9瞬態(tài)特性分析（TransientAnalysis）4.9.1　功能4.9.2　瞬態(tài)分析中的參數(shù)設(shè)置4.9.3　用于瞬態(tài)分析的激勵信號4.10　傅里葉分析（FourierAnalysis）4.10.1　功能4.10.2　傅里葉分析中的參數(shù)設(shè)置4.10.3　結(jié)果輸出4.11　輸入激勵信號波形的設(shè)置4.11.1　模擬信號激勵源符號圖形4.11.2　模擬信號源波形的參數(shù)設(shè)置方法4.12　溫度分析（TemperatureAnalysis）4.12.1　功能4.12.2　參數(shù)設(shè)置4.13　參數(shù)掃描分析（ParametricAnalysis）4.13.1　功能4.13.2　參數(shù)設(shè)置4.13.3　參數(shù)掃描分析實(shí)例（差分對電路）4.14　蒙托卡諾（MonteCarlo）分析4.14.1　功能4.14.2　元器件參數(shù)變化規(guī)律的描述4.14.3　MC分析參數(shù)設(shè)置4.14.4　MC分析實(shí)例（差分對電路）4.15　最壞情況分析（Worst－CaseAnalysis）4.15.1　最壞情況分析的概念和功能4.15.2　最壞情況分析任選項(xiàng)參數(shù)的設(shè)置4.15.3　WC分析實(shí)例（差分對電路）4.15.4　關(guān)于WC分析的一個重要問題4.16　輸出文件（OUT文件）4.16.1　輸出文件（.OUT）4.16.2　輸出標(biāo)示符（Printpoints）第5章　電路模擬結(jié)果的顯示和分析5.1Probe的功能和調(diào)用方式5.1.1　Probe的功能5.1.2　Probe調(diào)用和運(yùn)行模式的設(shè)置5.1.3　Probe程序的直接調(diào)用5.1.4Probe模塊的窗口界面5.1.5Probe運(yùn)行過程中的任選項(xiàng)設(shè)置5.2　Probe模塊的命令系統(tǒng)5.2.1Probe的命令菜單5.2.2Probe窗口的工具按鈕5.2.3Probe中的數(shù)字和單位5.3　信號波形的顯示5.3.1　P

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