模擬電子技術項目教程

前言

《模擬電子技術項目教程》是為高職院校電氣自動化、電子信息、通信、機電一體化、計算機等專業(yè)編寫的一本嶄新的教材。電子技術日新月異，新知識、新技術、新工藝不斷涌現(xiàn)。但不論電子技術如何發(fā)展，其基本理論與基本技能都是遵循相同認知規(guī)律的。授之以魚不如授之以漁，教會學生電子技術的基本知識，并培養(yǎng)學生會思考、會學習、會應用，才能使學生適應電子技術飛速發(fā)展的社會要求。傳統(tǒng)的電子技術教材偏重學科體系，理論性過強，這對培養(yǎng)高職類應用型技術人才很不利，往往造成了教師難教、學生難學的局面。產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因是多方面的，其中主要有：一是只講電子元器件電路符號，很少介紹器件實物、型號選用等實用知識；二是只講電子電路的原理，很少介紹電路的實際應用與制作，使學生感到學無所用。本書力求突破這一瓶頸，主要做了以下兩點嘗試：首先從項目導向和任務驅(qū)動出發(fā)，提出學習目標，并圍繞相應實用電子產(chǎn)品的制作展開教學；二是將過于學科化的章節(jié)變?yōu)轫椖啃问?，并將有關章節(jié)整合為一大項目，如將過去的差動放大器、集成運算放大器、負反饋放大器及功率放大器等內(nèi)容整合為“集成音頻功率放大器的制作”一個項目，這樣便于使學生將分散的知識集中起來學習，從而形成知識鏈。根據(jù)高職教育培養(yǎng)的是面向生產(chǎn)第一線的高級應用技術型人才的要求，本書在力求保證基礎、掌握基本技能的基礎上，注重集成電路以及新器件、新電路的分析與應用，具有以下特點：（1）通過典型、實用的操作項目以及大量的電路仿真測試和電路實驗的形式，使學生初步建立感觀認識，然后對操作結果及出現(xiàn)的問題進行討論、分析、研究，并得出結論。（2）有利于學生在操作中學習，漸進式加深理解和鞏固知識點，逐步提高自身的電子技術實際應用能力和計算機設計自動化（EDA）軟件的應用技能。

內(nèi)容概要

本書從高職教育技能培養(yǎng)的角度出發(fā)，以全新的教學理念和教學方式介紹現(xiàn)代電子技術的基本理論和基本技能，以基礎知識為引導，突出介紹電子技術的新發(fā)展、新器件、新技術、新工藝，特別注重實踐應用，采用項目導向、任務驅(qū)動、工學結合的學習方式，使知識內(nèi)容更貼近崗位技能的需要。為增強教學效果和拓展學生技能，在每個項目中配有學習目標、閱讀材料、技能實訓和項目制作，書后附有習題解答，在重點和難點之處提出“想一想”關鍵問題，以啟發(fā)學生主動思考。全書內(nèi)容共分5個操作項目，包括“直流穩(wěn)壓電源的制作、實用助聽器的制作、集成音頻功率放大器的制作、調(diào)頻無線話筒的制作和多用穩(wěn)壓電源的制作”等教學單元，遵循由淺入深、循序漸進的教育規(guī)律，通過親手制作一些實用電子產(chǎn)品，使學生逐步建立起學習信心和增強成就感。本書可作為高職高專電氣自動化、電子信息、通信、機電一體化、計算機等專業(yè)的教材，也可供初學者自學和電子技術工程技術人員參考使用。

作者簡介

遼寧機電職業(yè)技術學院自動控制系李福軍副教授

書籍目錄

項目1　直流穩(wěn)壓電源的制作  項目剖析  項目目標  任務1　二極管的認識與選擇  任務2　單相整流濾波電路的分析與應用  任務3　三端式集成穩(wěn)壓器的應用  項目小結  思考與練習項目2　實用助聽器的制作  項目剖析  項目目標  任務1　晶體三極管的認識與選擇  任務2　三極管基本放大電路的認識  任務3　多級放大電路的認識  項目小結  思考與練習項目3　集成音頻功率放大器的制作項目4　調(diào)頻無線話筒的制作項目5　多用穩(wěn)壓電源的制作附錄A　半導體分立器件型號命名方法附錄B　常用集成運算放大器國內(nèi)外型號對照表參考文獻

章節(jié)摘錄

插圖：（3）雜敏性。所謂雜敏性就是半導體的導電能力因摻人適量雜質(zhì)而發(fā)生很大的變化。在半導體硅中，只要摻入億分之一的硼，電阻率就會下降到原來的幾萬分之一。所以，利用這一特性，可以制造出不同性能、不同用途的半導體器件。而金屬導體即使摻入千分之一的雜質(zhì)，對其電阻率也幾乎沒有什么影響。半導體之所以具有上述特性，根本原因在于其特殊的原子結構和導電機理。半導體材料區(qū)別于一般導體的特性有哪些？2.本征半導體半導體按其是否摻入雜質(zhì)可分為本征半導體和雜質(zhì)半導體兩類。常用的半導體材料是單晶硅（Si）和單晶鍺（Ge）。所謂單晶，是指整塊晶體中的原子按一定規(guī)則整齊地排列著的晶體。無雜質(zhì)的純凈單晶半導體稱為本征半導體。（1）本征半導體的原子結構。原子由原子核和電子構成，原子核由帶正電的質(zhì)子和不帶電的中子構成，電子帶負電并圍繞原子核旋轉(zhuǎn)。電子以不同的距離在核外分層排布，距核越遠，電子的能量越高，最外層的電子被稱為價電子，物質(zhì)的化學性質(zhì)就是由價電子的數(shù)目決定的。目前所用的半導體材料仍然主要是硅和鍺，所以在這里只討論硅和鍺的原子結構，圖1.3所示是硅和鍺的原子結構簡化模型。硅和鍺的外層電子都是4個，它們是四價元素。隨著原子間的相互靠近，價電子相互作用并形成晶體。晶體的最終結構是四面體，每個原子（硅或鍺）周圍都有4個臨近的（硅或鍺）原子，分布在兩個原子間的價電子構成共價鍵，圖1.4所示是硅和鍺四面體結構。

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