材料分析方法

內(nèi)容概要

《材料分析方法》內(nèi)容循序漸進，深入淺出，便于自學，對重點介紹的章節(jié)及實驗技術(shù)力求達到舉一反三的效果，使學生能掌握其中主要的分析原理和方法。
本書共分為3篇14章。第1篇為材料X射線衍射分析。第2篇為材料電子衍射分析。第3篇主要介紹材料聲學、熱學性能的測試與分析方法。其中第13章材料的聲學性能首次出現(xiàn)在本科教材中，主要介紹聲學性能測試方法及其應(yīng)用；第14章材料的熱學性能還給出了熱分析在無機非金屬和有機高分子材料方面的應(yīng)用實例。本書由王軼農(nóng)主編。

書籍目錄

第1篇 材料X射線衍射分析
　第1章 X射線物理學基礎(chǔ)
　 1.1 X射線與電磁波譜
　 1.2 X射線源
　 1.3 X射線譜
　 1.3.1 連續(xù)X射線譜
　 1.3.2 特征X射線譜
　 1.4 X射線與物質(zhì)的相互作用
　 1.4.1 X射線的衰減
　 1.4.2 X射線的真吸收
　 1.4.3 吸收限的應(yīng)用
　 1.4.4 X射線的散射
　 習題
　第2章 X射線衍射
　 2.1 晶體學基礎(chǔ)
　 2.1.1 布拉維點陣
　 2.1.2 晶體學指數(shù)
　 2.1.3 晶面間距
　 2.1.4 晶面夾角
　 2.2 倒易點陣
　 2.2.1 倒易點陣中基本矢量的定義
　 2.2.2 倒易陣胞的基本性質(zhì)
　 2.2.3 倒易點陣與倒易矢量
　 2.3 布拉格定律
　 2.3.1 布拉格方程的導出
　 2.3.2 布拉格方程的討論
　 2.4 衍射矢量方程及厄瓦爾德圖解
　 2.4.1 衍射矢量方程
　 2.4.2 厄瓦爾德圖解
　 2.5 X射線衍射方法
　 習題
　第3章 X射線衍射強度
　 3.1 電子對X射線的散射
　 3.2 原子對X射線的散射
　 3.3 單胞對X射線的散射與結(jié)構(gòu)因數(shù)
　 3.3.1 結(jié)構(gòu)因數(shù)公式的推導
　 3.3.2 幾種常見點陣的結(jié)構(gòu)因數(shù)計算
　 3.4 多晶體X射線衍射束的強度
　 3.4.1 衍射的積分強度
　 3.4.2 衍射積分強度的表達式
　 3.5 多晶體X射線衍射方法
　 3.5.1 多晶體衍射圖像的形成
　 3.5.2 德拜—謝樂法
　 3.5.3 X射線衍射儀
　 習題
　第4章 物相分析及點陣參數(shù)精確測定
　 4.1 物相的定性分析
　 4.1.1 定性分析基本原理
　 ……
　第5章 宏觀殘余應(yīng)力的測定
　第6章 多晶體織構(gòu)的測定
第2篇 材料電子顯微分析
　第7章 電子光學基礎(chǔ)
　第8章 透射電子顯微鏡
　第9章 電子衍射
　第10章 晶體薄膜衍襯成像分析
　第11章 掃描電子顯微鏡
　第12章 電子探針顯微鏡
第3篇 材料物理性能分析
　第13章 材料的聲學性能
　第14章 材料的熱學性能
附錄1 質(zhì)量吸收系數(shù)μ1/ρ
附錄2 原子散射因數(shù)
附錄3 各種點陣的結(jié)構(gòu)因數(shù)f2hkl
附錄4 粉末法的多重性因數(shù)phkr
附錄5 角因數(shù)
附錄6 德拜函數(shù)
附錄7 某些物質(zhì)的特征溫度
附錄8
附錄9 常用金屬材料應(yīng)力測定常數(shù)
附錄10 常見晶體標準電子衍射花樣
參考文獻

圖書封面

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