材料分析方法

內(nèi)容概要

本書(shū)將各種分析手段按材料研究方法的基礎(chǔ)原理分為4篇，分別為組織形貌分析、晶體物相分析、成分和價(jià)鍵（電子）結(jié)構(gòu)分析、分子結(jié)構(gòu)分析，對(duì)每一類(lèi)分析方法的共性進(jìn)行分析和介紹。從每一類(lèi)分析方法中精選最常規(guī)的分析手段，進(jìn)行重點(diǎn)介紹，并采用大量典型研究成果作為范例，有利于學(xué)生對(duì)分析方法的掌握和實(shí)際運(yùn)用。    本書(shū)為高等理工科院校材料與工程專(zhuān)業(yè)本科公共理論課教材，同時(shí)也適用于本專(zhuān)業(yè)研究生的教學(xué)和科研。本書(shū)還可供從事材料研究、應(yīng)用和生產(chǎn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員參考。

書(shū)籍目錄

緒論第1篇 組織形貌分析 第1章 組織形貌分析概論 第2章 光學(xué)顯微技術(shù)   2.1 光學(xué)顯微鏡的發(fā)展歷程   2.2 光學(xué)顯微鏡的成像原理   2.3 光學(xué)顯微鏡的構(gòu)造和光路圖   2.4 顯微鏡的重要光學(xué)技術(shù)參數(shù)   2.5 樣品制備 第3章 掃描電子顯微鏡  3.1 掃描電鏡的特點(diǎn)  3.2 電子束與固體樣品作用時(shí)產(chǎn)生的信號(hào)  3.3 掃描電鏡的工作原理  3.4 掃描電鏡的構(gòu)造  3.5 掃描電鏡襯度像  3.6 掃描電鏡的主要優(yōu)勢(shì)  3.7 掃描電鏡的制樣方法  3.8 掃描電鏡應(yīng)用實(shí)例 第4章 掃描探針顯微分析技術(shù)  4.1 掃描隧道顯微鏡  4.2 原子力顯微技術(shù)  4.3 其他掃描探針顯微技術(shù)第2篇 晶體物相分析 第5章 物相分析概論 第6章 晶體幾何學(xué)基礎(chǔ) 第7章 電磁波及物質(zhì)波的衍射理論 第8章 X射線物相分析 第9章 電子衍射及顯微分析第3篇 成分和價(jià)鍵（電子）結(jié)構(gòu)分析 第10章 成分和價(jià)鍵分析概論 第11章 X射線光譜分析 第12章 X射線光電子能譜分析 第13章 俄歇電子能譜第4篇 分子結(jié)構(gòu)分析 第14章 分子結(jié)構(gòu)分析概論 第15章 振動(dòng)光譜 第16章 核磁共振光譜附錄參考文獻(xiàn)

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