出版時(shí)間:2011-2 出版社:浙江工商大學(xué)出版社 作者:朱金剛 頁數(shù):274
內(nèi)容概要
編寫《電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)教程》時(shí),突出了工程實(shí)踐技能的培養(yǎng)要求,在保留必須的實(shí)驗(yàn)內(nèi)容的同時(shí),增加了印刷電路板設(shè)計(jì)、制作、焊接等工程實(shí)踐內(nèi)容和可編程邏輯器件的實(shí)驗(yàn)內(nèi)容,幾乎所有的數(shù)字邏輯實(shí)驗(yàn)都是設(shè)計(jì)性、綜合性實(shí)驗(yàn)。另外,能實(shí)現(xiàn)一定功能的開放性實(shí)驗(yàn)也是本書的一大亮點(diǎn)。從內(nèi)容上看,基礎(chǔ)性實(shí)驗(yàn)的比例已不足40%,以工程訓(xùn)練實(shí)踐為主的實(shí)驗(yàn)內(nèi)容大大?加,實(shí)現(xiàn)了由點(diǎn)到面、由簡單到復(fù)雜、從單元到綜合的實(shí)驗(yàn)教學(xué)知識結(jié)構(gòu)。本書的最后一章(Multisim與電子線路仿真),充分利用了先進(jìn)的計(jì)算機(jī)仿真技術(shù),實(shí)現(xiàn)了軟件仿真與硬件電路設(shè)計(jì)的完整結(jié)合。本書由朱金剛編著。
書籍目錄
第一章 數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)1-1 集成與非門參數(shù)測試
附錄1-1 TTL門電路的使用規(guī)則
實(shí)驗(yàn)1-2 CMOS門電路及其應(yīng)用
附錄1-2 CMOS門電路使用注意事項(xiàng)
實(shí)驗(yàn)1-3 移位寄存器及其應(yīng)用
實(shí)驗(yàn)1-4 集成計(jì)數(shù)器及其應(yīng)用
實(shí)驗(yàn)1-5 555定時(shí)器及其應(yīng)用
?驗(yàn)1-6 跟蹤式A/D轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
第二章 可編程邏輯器件與邏輯設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
第一節(jié) 可編程邏輯器件(ATF16V8B)
第二節(jié) PLD器件的開發(fā)軟件winCUPL
實(shí)驗(yàn)2-1 組合邏輯電路設(shè)計(jì)(Ⅰ)
實(shí)驗(yàn)2-2 組合邏輯電路設(shè)計(jì)(Ⅱ)
實(shí)驗(yàn)2-3 組合邏輯電路設(shè)計(jì)(Ⅲ)
實(shí)驗(yàn)2-4 組合邏輯電路設(shè)計(jì)(Ⅳ)
實(shí)驗(yàn)2-5 時(shí)序邏輯電路設(shè)計(jì)(Ⅰ)
實(shí)驗(yàn)2-6 時(shí)序邏輯電路設(shè)計(jì)(Ⅱ)
實(shí)驗(yàn)2-7 時(shí)序邏輯電路設(shè)計(jì)(Ⅲ)
實(shí)驗(yàn)2-8 時(shí)序邏輯電路設(shè)計(jì)(Ⅳ)
實(shí)驗(yàn)2-9 8×8 LED顯示屏的靜態(tài)圖案顯示
實(shí)驗(yàn)2-10 8×8 LED顯示屏的動態(tài)圖案顯示
實(shí)驗(yàn)2-11 小汽車尾燈控制電路設(shè)計(jì)
第三章 數(shù)字電路與數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)開放性實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)3-1 微小電感測量電路設(shè)計(jì)
實(shí)驗(yàn)3-2 電容測量電路設(shè)計(jì)
實(shí)驗(yàn)3-3 8路搶答器的設(shè)計(jì)
第四章 模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)4一1 常用電子儀器的使用
附錄4-1 儀器使用說明
實(shí)驗(yàn)4-2 電子元件的識別與應(yīng)用
附錄4-2 常用電子元器件
實(shí)驗(yàn)4-3 共射極單管放大器實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)4-4 差動放大器實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)4-5 音頻功率放大器及其性能指標(biāo)測量
附錄4-5-1 印刷電路板設(shè)計(jì)技術(shù)
附錄4-5-2 焊接工藝
實(shí)驗(yàn)4-6 穩(wěn)壓電源性能測試
實(shí)驗(yàn)4-7 集成運(yùn)算放大器指標(biāo)測試
實(shí)驗(yàn)4-8 集成運(yùn)算放大器的基本應(yīng)用
實(shí)驗(yàn)4-9 集成運(yùn)算放大器的綜合應(yīng)用
實(shí)驗(yàn)4-10 有源濾波器實(shí)驗(yàn)
第五章 模擬電子技術(shù)開放性實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)5-1 功率恒流源
實(shí)驗(yàn)5-2 恒溫電路設(shè)計(jì)
第六章 Multisim與電子線路仿真
第一節(jié) Multisim 8的操作界面
第二節(jié) Multisim 8的虛擬儀器使用方法
第三節(jié) Multisim 8的分析方法
第四節(jié) Multisim 8的定制電路功能
第五節(jié) Multisim 8常用電路分析
參考文獻(xiàn)
章節(jié)摘錄
焊接過程包括“潤濕”和“擴(kuò)展”兩個(gè)過程,焊點(diǎn)的可靠性也由這兩個(gè)過程完成的質(zhì)量來決定?! ?.1潤濕過程 熔融的焊料涂覆在銅箔表面后,形成均勻、滑潤、不斷裂的焊料箔層.焊料借助被焊金屬表面毛細(xì)管力,沿著金屬表面細(xì)微的凹凸及間隙四周漫流的過程,稱為“潤濕”過程.若熔融的焊料涂覆在銅箔表面后,焊料回縮分離,形成不規(guī)則的焊料疙瘩或球狀,但金屬表面仍有一層焊料箔層,而不露出基本銅箔,稱為半潤濕,若焊料不附著銅箔表面,稱之為不潤濕。
圖書封面
評論、評分、閱讀與下載
電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)教程 PDF格式下載