出版時間:2002-9 出版社:機械工業(yè) 作者:樊會靈 頁數(shù):146 字?jǐn)?shù):184000
內(nèi)容概要
本書是為高職高專電子信息類專業(yè)編寫的工藝基礎(chǔ)教材。 本書內(nèi)容包括:常用電子元器件、印制電路板的設(shè)計與制作、焊接工藝、電子產(chǎn)品的防護與電磁兼容、整機裝配工藝和電子產(chǎn)品的調(diào)試與檢驗。書中詳細介紹了新器件、新的焊接工藝和新產(chǎn)品的調(diào)試方法。 本書從實際出發(fā),突出基礎(chǔ)知識,概念清楚、重點明確、語言通俗,具有較強的可讀性,也可供相關(guān)工程技術(shù)人員參考。
書籍目錄
前言第一章 常用電子元器件 第一節(jié) 電阻器和電位器 第二節(jié) 電容器 第三節(jié) 電感器 第四節(jié) 半導(dǎo)體器件 第五節(jié) 電聲器件、光電器件和壓電器件 第六節(jié) 片狀元器件 習(xí)題一第二章 印刷電路板的設(shè)計與制作 第一節(jié) 印刷電路板的結(jié)構(gòu)與種類 第二節(jié) 印刷電路板設(shè)計的基本原則 第三節(jié) 手工制作印制電路板 第四節(jié) 繪圖軟件簡介 本章小結(jié) 習(xí)題二第三章 焊接工藝 第一節(jié) 焊接的基本知識 第二節(jié) 焊料與焊劑 第三節(jié) 手工焊接技術(shù) 第四節(jié) 自動焊接技術(shù) 第五節(jié) 表面安裝技術(shù) 本章小結(jié) 習(xí)題三第四章 電子產(chǎn)品的防護與電磁兼容 第一節(jié) 電子產(chǎn)品的防護與防腐 第二節(jié) 電子產(chǎn)品的散熱 第三節(jié) 電子產(chǎn)品的防振 第四節(jié) 電子產(chǎn)品的兼容性 第五能 電子產(chǎn)品的靜電防護 本章小結(jié) 習(xí)題四第五章 整機裝配工藝 第一節(jié) 整機裝配的準(zhǔn)備工藝 第二節(jié) 電子產(chǎn)品工藝文件 第三節(jié) 電子產(chǎn)品裝配工藝要求及過程 本章小結(jié) 習(xí)題五第六章 電子產(chǎn)品的調(diào)試與檢驗 第一節(jié) 調(diào)試工藝 第二節(jié) 檢驗 第三節(jié) 電子產(chǎn)品的質(zhì)量管理及ISO9000標(biāo)準(zhǔn)系列 本章小結(jié) 習(xí)題六參考文獻
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