電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝

內(nèi)容概要

　　《21世紀高職高專電子信息類規(guī)劃教材：電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝》以培養(yǎng)學(xué)生的動手能力為目標，以小型電子產(chǎn)品為載體，把現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝相應(yīng)的內(nèi)容融入到工作任務(wù)中，具體直觀地介紹了電子產(chǎn)品安裝與調(diào)試的基本工藝和操作技能。內(nèi)容包括常用電子元器件的識別與檢測、通孔插裝元器件電子產(chǎn)品的手工裝配焊接、印制電路板的制作工藝、通孔插裝元器件的自動焊接工藝、表面貼裝元器件電子產(chǎn)品的手工裝接、表面安裝元器件的貼片再流焊工藝、電子產(chǎn)品整機裝配工藝、電子產(chǎn)品的調(diào)試工藝及電子工藝文件的識讀與編制?！　　?1世紀高職高專電子信息類規(guī)劃教材：電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝》按照基于工作過程的課程方式進行編寫。全書共分9章，每一章均包含“任務(wù)驅(qū)動”、“任務(wù)資訊”、“任務(wù)實施”、“相關(guān)知識”、“任務(wù)總結(jié)”與“練習(xí)與鞏固”，以完成工作任務(wù)為目標來激發(fā)學(xué)生的學(xué)習(xí)興趣，調(diào)動學(xué)生主動學(xué)習(xí)的積極性?！　　峨?1世紀高職高專電子信息類規(guī)劃教材：電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝》可作為高職高專院校電子類專業(yè)及相關(guān)專業(yè)的教材，也可作為從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的技術(shù)人員的參考書。

書籍目錄

目錄前言第1章 常用電子元器件的識別與檢測1.1 任務(wù)驅(qū)動：調(diào)幅收音機元器件的識別與檢測1.1.1 任務(wù)描述1.1.2 任務(wù)目標1.1.3 任務(wù)要求1.2 任務(wù)資訊1.2.1 電阻器的識別與檢測1.2.2 電容器的識別與檢測1.2.3 電感器的識別與檢測1.2.4 二極管的識別與檢測1.2.5 晶體管的識別與檢測1.2.6 電聲器件的識別與檢測1.2.7 開關(guān)、接插件的識別與檢測1.3 任務(wù)實施1.4 相關(guān)知識1.4.1 繼電器1.4.2 各種特殊二極管的識別與檢測1.4.3 半導(dǎo)體分立器件的命名1.4.4 場效應(yīng)晶體管1.5 任務(wù)總結(jié)1.6 練習(xí)與鞏固第2章 通孔插裝元器件電子產(chǎn)品的手工裝配焊接2.1 任務(wù)驅(qū)動：調(diào)幅收音機的手工裝配焊接2.1.1 任務(wù)描述2.1.2 任務(wù)目標2.1.3 任務(wù)要求2.2 任務(wù)資訊2.2.1 常用導(dǎo)線和絕緣材料2.2.2 常用焊接材料與工具2.2.3 通孔插裝電子元器件的準備工藝2.2.4 導(dǎo)線的加工處理工藝2.2.5 通孔插裝電子元器件的安裝工藝2.2.6 通孔插裝電子元器件的手工焊接工藝2.3 任務(wù)實施2.3.1 手工裝接的工藝流程設(shè)計2.3.2 元器件的檢測與引線成形2.3.3 元器件的插裝焊接2.3.4 裝接后的檢查試機2.4 相關(guān)知識2.4.1 焊接質(zhì)量與缺陷分析2.4.2 手工拆焊方法2.4.3 磁性材料與粘接材料2.5 任務(wù)總結(jié)2.6 練習(xí)與鞏固第3章 印制電路板的制作工藝3.1 任務(wù)驅(qū)動：直流集成穩(wěn)壓電源電路板的手工制作3.1.1 任務(wù)描述3.1.2 任務(wù)目標3.1.3 任務(wù)要求3.2 任務(wù)資訊3.2.1 半導(dǎo)體集成電路的識別與檢測3.2.2 印制電路板基礎(chǔ)3.2.3 印制電路板的設(shè)計過程及方法3.2.4 手工制作印制電路板工藝3.3 任務(wù)實施3.3.1 電路板手工設(shè)計3.3.2 電路板手工制作3.3.3 電路板插裝焊接3.3.4 裝接后的檢查測試3.4 相關(guān)知識3.4.1 TTL數(shù)字集成電路與CMOS數(shù)字集成電路3.4.2 印制電路板的生產(chǎn)工藝3.4.3 印制電路板的質(zhì)量檢驗3.5 任務(wù)總結(jié)3.6 練習(xí)與鞏固第4章 通孔插裝元器件的自動焊接工藝4.1 任務(wù)驅(qū)動：雙聲道音響功放電路板的波峰焊接4.1.1 任務(wù)描述4.1.2 任務(wù)目標4.1.3 任務(wù)要求4.2 任務(wù)資訊4.2.1 浸焊4.2.2 波峰焊技術(shù)4.2.3 波峰焊機4.2.4 波峰焊接缺陷分析4.3 任務(wù)實施4.3.1 電路板插裝波峰焊接工藝設(shè)計4.3.2 通孔插裝元器件的檢測與準備4.3.3 通孔插裝元器件的插裝4.3.4 波峰焊接設(shè)備的準備4.3.5 波峰焊接的實施4.3.6 裝接后的檢查測試4.4 相關(guān)知識4.4.1 焊接工藝概述4.4.2 新型焊接4.5 任務(wù)總結(jié)4.6 練習(xí)與鞏固第5章 表面貼裝元器件電子產(chǎn)品的手工裝接5.1 任務(wù)驅(qū)動：貼片調(diào)頻收音機的手工裝接5.1.1 任務(wù)描述5.1.2 任務(wù)目標5.1.3 任務(wù)要求5.2 任務(wù)資訊5.2.1 表面貼裝技術(shù)5.2.2 表面貼裝元器件5.2.3 表面貼裝工藝的材料5.2.4 表面貼裝元器件的手工裝接工藝5.3 任務(wù)實施5.3.1 裝接工藝設(shè)計5.3.2 元器件的檢測與準備5.3.3 印制電路板的手工裝接5.3.4 裝接后的檢查測試5.4 相關(guān)知識5.4.1 SMT元器件的手工拆焊5.4.2 BGA集成電路的修復(fù)性植球5.5 任務(wù)總結(jié)5.6 練習(xí)與鞏固第6章 表面安裝元器件的貼片再流焊工藝6.1 任務(wù)驅(qū)動：調(diào)幅/調(diào)頻收音機電路板的貼片再流焊接6.1.1 任務(wù)描述6.1.2 任務(wù)目標6.1.3 任務(wù)要求6.2 任務(wù)資訊6.2.1 表面安裝元器件的貼焊工藝6.2.2 貼片機的結(jié)構(gòu)與工作原理6.2.3 再流焊接機6.3 任務(wù)實施6.3.1 電路板貼片再流焊接工藝設(shè)計6.3.2 電子元器件檢測與準備6.3.3 表面貼裝電子元器件的裝貼6.3.4 再流焊接設(shè)備的特點6.3.5 再流焊接的實施6.3.6 裝接后的檢查測試6.4 相關(guān)知識6.4.1 表面組裝涂敷技術(shù)6.4.2 再流焊質(zhì)量缺陷分析6.5 任務(wù)總結(jié)6.6 練習(xí)與鞏固第7章 電子產(chǎn)品整機裝配工藝7.1 任務(wù)驅(qū)動：數(shù)字萬用表整機裝配7.1.1 任務(wù)描述7.1.2 任務(wù)目標7.1.3 任務(wù)要求7.2 任務(wù)資訊7.2.1 電子產(chǎn)品整機裝配基礎(chǔ)7.2.2 電路板組裝7.2.3 電子產(chǎn)品整機組裝7.2.4 電子產(chǎn)品整機質(zhì)檢7.3 任務(wù)實施7.3.1 整機裝配的工藝設(shè)計7.3.2 元器件的檢測與準備7.3.3 電路板的裝配焊接7.3.4 整機裝配7.4 相關(guān)知識7.4.1 電子產(chǎn)品專職檢驗工藝7.4.2 電子產(chǎn)品包裝工藝7.5 任務(wù)總結(jié)7.6 練習(xí)與鞏固第8章 電子產(chǎn)品的調(diào)試工藝8.1 任務(wù)驅(qū)動：調(diào)幅收音機的調(diào)試8.1.1 任務(wù)描述8.1.2 任務(wù)目標8.1.3 任務(wù)要求8.2 任務(wù)資訊8.2.1 電子產(chǎn)品調(diào)試設(shè)備與內(nèi)容8.2.2 電子產(chǎn)品的檢測方法8.2.3 電子產(chǎn)品靜態(tài)調(diào)試8.2.4 電子產(chǎn)品動態(tài)調(diào)試8.3 任務(wù)實施8.3.1 整機調(diào)試的工藝設(shè)計8.3.2 靜態(tài)調(diào)試8.3.3 動態(tài)調(diào)試8.3.4 統(tǒng)調(diào)8.4 相關(guān)知識8.5 任務(wù)總結(jié)8.6 練習(xí)與鞏固第9章 電子工藝文件的識讀與編制9.1 任務(wù)驅(qū)動：電視機基板工藝文件的識讀與編制9.1.1 任務(wù)描述9.1.2 任務(wù)目標9.1.3 任務(wù)要求9.2 任務(wù)資訊9.2.1 工藝文件基礎(chǔ)9.2.2 工藝文件格式9.2.3 工藝文件內(nèi)容9.2.4 工藝文件編制9.2.5 常見的工藝文件9.3 任務(wù)實施9.3.1 識讀電子產(chǎn)品的技術(shù)文件9.3.2 編制插件工藝流程和工藝文件9.4 相關(guān)知識9.4.1 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)組織9.4.2 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理9.5 任務(wù)總結(jié)9.6 練習(xí)與鞏固參考文獻

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