印刷電路板

內(nèi)容概要

印刷電路板（Printing Circuit Board, PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件的支撐件，它提供了電路元件和元件之間的電氣連接。本書詳細介紹了PCB的設(shè)計規(guī)范、PCB電磁兼容性、信號完整性分析、電源完整性設(shè)計、PCB設(shè)計的可制造性、可測性、PCB產(chǎn)品的性能指標(biāo)、PCB設(shè)計實踐、項目管理等內(nèi)容。闡述了PCB設(shè)計的理論基礎(chǔ)、PCB的材料科學(xué)、元器件在PCB電路板安裝、表貼、埋藏及綁定方法；介紹了多層電路板、高頻電路、混合信號電路的設(shè)計方法和技巧。本書的寫作目標(biāo)定位在PCB設(shè)計的更高層次上，介紹PCB設(shè)計的高級技術(shù)，旨在提高讀者的PCB設(shè)計能力。    本書適合有經(jīng)驗的電子產(chǎn)品設(shè)計工程師以及電子類相關(guān)專業(yè)的學(xué)生閱讀。

書籍目錄

第1章  概述  1.1  印刷電路板概述  1.2  印刷電路板基礎(chǔ)  1.3  印刷電路板電氣性能  1.4  生產(chǎn)實踐與設(shè)計  1.5  PCB設(shè)計相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)第2章  PCB設(shè)計的一般方法  2.1  設(shè)計流程  2.2  PCB布局  2.3  元件的選擇和考慮  2.4  熱處理設(shè)計  2.5  焊盤設(shè)計  2.6  基準(zhǔn)設(shè)計和元件布局  2.7  設(shè)計文件檔案  2.8  布線  2.9  布線的檢查  2.10  PCB生產(chǎn)工藝對設(shè)計的要求第3章  電磁兼容設(shè)計  3.1  電磁兼容的一般知識  3.2  電磁兼容設(shè)計的一般準(zhǔn)則  3.3  PCB中電磁兼容設(shè)計方法  3.4  電磁兼容設(shè)計中的電源問題  3.5  PCB電磁兼容設(shè)計中的地線設(shè)計  3.6  電磁兼容設(shè)計中的退耦電容第4章  信號完整性分析第5章  電源完整性設(shè)計第6章  PCB設(shè)計的可制造性第7章  PCB的可測試性設(shè)計第8章  PCB的仿真設(shè)計第9章  PCB設(shè)計實踐第10章  PCB設(shè)計項目管理參考文獻

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