半導(dǎo)體制造系統(tǒng)調(diào)度

內(nèi)容概要

本書以半導(dǎo)體制造系統(tǒng)調(diào)度為研究對(duì)象，在全面分析半導(dǎo)體制造系統(tǒng)調(diào)度特點(diǎn)的基礎(chǔ)上，對(duì)半導(dǎo)體制造系統(tǒng)調(diào)度中存在的問題進(jìn)行了詳細(xì)地解剖、分析，并對(duì)各個(gè)問題的求解方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹，最后通過實(shí)例介紹了各調(diào)度問題解決方案的實(shí)際使用方法。本書在認(rèn)真總結(jié)國(guó)內(nèi)外20年來的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)調(diào)度研究成果的基礎(chǔ)上，結(jié)合作者多年在制造系統(tǒng)調(diào)度，特別是半導(dǎo)體制造系統(tǒng)調(diào)度領(lǐng)域的研究與應(yīng)用成果，對(duì)復(fù)雜的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)調(diào)度問題從理論到方法再到應(yīng)用進(jìn)行了全方位、系統(tǒng)化的論述。    本書可供從事半導(dǎo)體制造系統(tǒng)計(jì)劃、調(diào)度和優(yōu)化等相關(guān)領(lǐng)域研究工作的科研人員，自動(dòng)控制、工業(yè)工程等專業(yè)研究生和教師，制造管理及微電子制造行業(yè)生產(chǎn)管理或工程技術(shù)人員等閱讀、參考。

書籍目錄

第1篇 基礎(chǔ)篇  第1章 概述    1.1 制造系統(tǒng)自動(dòng)化    1.2 制造系統(tǒng)中的計(jì)劃、調(diào)度與控制    1.3 制造系統(tǒng)的調(diào)度問題    1.4 半導(dǎo)體制造系統(tǒng)的調(diào)度問題  第2章 半導(dǎo)體制造系統(tǒng)及其調(diào)度    2.1 半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義    2.2 半導(dǎo)體制造工藝簡(jiǎn)介    2.3 半導(dǎo)體制造系統(tǒng)的高度復(fù)雜性    2.4 半導(dǎo)體制造系統(tǒng)的性能指標(biāo)    2.5 半導(dǎo)體制造系統(tǒng)調(diào)度    2.6 半導(dǎo)體制造系統(tǒng)調(diào)度分類  第3章 半導(dǎo)體制造系統(tǒng)調(diào)度的建模方法    3.1 概述    3.2 傳統(tǒng)建模方法    3.3 Petri網(wǎng)模型    3.4 預(yù)測(cè)模型    3.5 群體智能模型    3.6 基于Agent的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)集成調(diào)度模型  第4章 半導(dǎo)體制造系統(tǒng)調(diào)度方法    4.1 運(yùn)籌學(xué)    4.2 啟發(fā)式規(guī)則    4.3 人工智能方法    4.4 計(jì)算智能    4.5 群體智能第2篇 方法篇  第5章 半導(dǎo)體制造系統(tǒng)中的投料控制    5.1 概述    5.2 粗日投料策略    5.3 細(xì)日投料策略  第6章 半導(dǎo)體制造系統(tǒng)中的工件調(diào)度    6.1 概述    6.2 基于數(shù)學(xué)規(guī)劃的工件調(diào)度    6.3 基于啟發(fā)式規(guī)則的工件調(diào)度    6.4 基于人工智能的工件調(diào)度    6.5 基于遺傳算法的工件調(diào)度  第7章 半導(dǎo)體制造系統(tǒng)中的批加工設(shè)備調(diào)度    7.1 概述    7.2 單臺(tái)批加工設(shè)備調(diào)度    7.3 并行批加工設(shè)備調(diào)度    7.4 帶有批加工設(shè)備的半導(dǎo)體生產(chǎn)線動(dòng)態(tài)調(diào)度  第8章 半導(dǎo)體制造系統(tǒng)中的設(shè)備維護(hù)調(diào)度    8.1 概述    8.2 半導(dǎo)體制造過程設(shè)備維護(hù)調(diào)度策略的分類    8.3 基于系統(tǒng)仿真的設(shè)備維護(hù)調(diào)度    8.4 基于數(shù)學(xué)規(guī)劃的設(shè)備維護(hù)調(diào)度    8.5 基于模糊邏輯的設(shè)備維護(hù)調(diào)度  第9章 半導(dǎo)體制造系統(tǒng)中的重調(diào)度    9.1 概述    9.2 重調(diào)度體系結(jié)構(gòu)    9.3 重調(diào)度因素    9.4 重調(diào)度策略    9.5 重調(diào)度方法    9.6 重調(diào)度性能評(píng)價(jià)第3篇 應(yīng)用篇  第10章 基于HP24模型的調(diào)度算法實(shí)現(xiàn)與分析    10.1 HP24模型介紹    10.2 仿真模型實(shí)現(xiàn)    10.3 投料及調(diào)度算法的仿真實(shí)現(xiàn)    10.4 仿真運(yùn)行結(jié)果分析與比較  第11章 基于MiniFab模型的批加工設(shè)備調(diào)度算法實(shí)現(xiàn)與分析    11.1 概述    11.2 模型介紹    11.3 批加工設(shè)備調(diào)度算法仿真實(shí)現(xiàn)  第12章 基于SIMUL8的半導(dǎo)體生產(chǎn)線調(diào)度系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)    12.1 半導(dǎo)體生產(chǎn)線描述    12.2 開發(fā)半導(dǎo)體生產(chǎn)線調(diào)度與仿真系統(tǒng)TB—PSS的總體思路    12.3 硅片加工生產(chǎn)線建模解決方案簡(jiǎn)介    12.4 TB—PSS調(diào)度算法庫(kù)的解決方案    12.5 TB—PSS系統(tǒng)功能與業(yè)務(wù)流程附錄  附錄A 仿真建模技術(shù)與仿真建模軟件SIMUL8簡(jiǎn)介  附錄B 專業(yè)詞語(yǔ)匯總表

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