信號完整性分析

內(nèi)容概要

本書全面論述了信號完整性問題。主要講述了信號完整性和物理設(shè)計概論，帶寬、電感和特性阻抗的實質(zhì)含義，電阻、電容、電感和阻抗的相關(guān)分析，解決信號完整性問題的四個實用技術(shù)手段，物理互連設(shè)計對信號完整性的影響，數(shù)學(xué)推導(dǎo)背后隱藏的解決方案，以及改進(jìn)信號完整性推薦的設(shè)計準(zhǔn)則等。該書與其他大多數(shù)同類書籍相比更強調(diào)直觀理解、實用工具和工程實踐。它以入門式的切入方式，使讀者很容易認(rèn)識到物理互連影響電氣性能的實質(zhì)，從而可以盡快掌握信號完整性設(shè)計技術(shù)。本書作者以實踐專家的視角指出了造成信號完整性問題的根源，特別給出了在設(shè)計前期階段的問題解決方案?！　∵@是面向電子工業(yè)界的設(shè)計工程師和產(chǎn)品負(fù)責(zé)人的一本具有實用價值的參考書，其目的在于幫助他們在信號完整性問題出現(xiàn)之前能提前發(fā)現(xiàn)并及早加以解決，同時也可作為相關(guān)專業(yè)本科生及研究生的教學(xué)指導(dǎo)用書。

作者簡介

Eric Bogatin，于1976年獲麻省理工學(xué)院物理學(xué)士學(xué)位，并于1980年獲亞利桑那大學(xué)物理碩士和博士學(xué)位。目前是GigaTest實驗室的首席技術(shù)主管（CTO）。多年來，他在信號完整性領(lǐng)域，包括基本原理、測量技術(shù)和分析工具等方面舉辦過許多短期課程，培訓(xùn)過4000多名工程師，在信號完整

書籍目錄

Chapter 1 Signal Integity Is in Your Future　1.1 What Is Signal Integrity?　1.2 Signal Quality on a Single Net 　1.3 Cross Talk 　1.4 Rail-Collapse Nosi　1.5 Electromagnetic Interference(EMI)　1.6 Two Important Signal Integrity Generaizations　1.7 Trends in Electronic Products　1.8 The Need for a New  Design Methodology 　1.9 A New Product Design Methodology　1.10 Simulations　1.11 Medeling and Models　1.12 Creating Circuit Models from Calculation　1.13 Three Types of Measurements　1.14 The Role Measurements　1.15 The Bottom LineChatper 2 Time and Frequency Domains　2.1 The Time Domain　2.2 Sine Waves in the Frequency Domain　2.3 Shorter Time to a Solution in the Frequency Domain　2.4 Sine Wave Features　2.5 The Fourier Transform　2.6 The Spectrum of a Repetitive Signal 　2.7 The Spectrum of an Ideal Square Wave　2.8 From the Frequency Domain to the Time Domain　2.9 Effect of Bandwidth on Rise Time　2.10 Bandwidth and Rise Time　……Chatper 3 Impedance and Electrical ModelsChatper 4 The Physical Basis ResistanceChatper 5 The Physical Basis of CapacitanceChatper 6 The Physical Basis of InducatinceChatper 7 The Physical Basis of Transmission LinesChatper 8 Transmission Lines and ReflectionsChatper 9 Lossy Lines,Rise-Time Degradation,and Material PropertiesChatper 10 Cross Talk in Transmission LinesChatper 11 Differential Pairs and Differential ImpedanceAppendix AAppendix BAppendix CIndexAbout the Author

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