電子制造中的電氣互聯(lián)技術

前言

　　電子產品制造中的電氣互聯(lián)技術是指在電、磁、光、靜電、溫度、濕度、振動、速度、輻射等已知和未知因素構成的環(huán)境中，任何兩點（或多點）之間的電氣連接制造技術以及相關設計技術。它是傳統(tǒng)電氣互聯(lián)技術概念的新描述。在電子元器件微制造技術和電子電路表面組裝技術（SMT）等新興技術的推動下，現(xiàn)代電氣互聯(lián)技術具有比傳統(tǒng)的電氣互聯(lián)技術更豐富的內涵，已經成為電子產品先進制造的核心技術?！　‰姎饣ヂ?lián)技術具有涉及學科和知識面寬、綜合性強、技術發(fā)展快等特點，是一門多學科綜合性工程技術。目前，在元器件級互聯(lián)與封裝技術、板級或組件級組裝技術、整機或系統(tǒng)級裝聯(lián)技術等傳統(tǒng)技術基礎上，表面組裝技術、高密度組裝技術、立體組裝技術、微系統(tǒng)互聯(lián)技術、綠色互聯(lián)技術等技術為標志的新興技術已經日趨成熟，并已經逐步發(fā)展成為電氣互聯(lián)技術的主體技術內容?！　”緯D通過對電氣互聯(lián)技術概念和主要技術的描述和介紹，較為系統(tǒng)、全面地反映出現(xiàn)代電氣互聯(lián)技術的知識內涵和體系結構，從而便于從事電子制造工程類專業(yè)或相關專業(yè)方向的讀者學習。同時，也希望現(xiàn)代電氣互聯(lián)技術在快速發(fā)展的同時，其定義、內涵、技術體系等知識內容的解讀也能與時俱進，以利該門綜合性工程技術的學科專業(yè)歸類、科學研究和建設?！　∪珪譃?章，內容包括：電氣互聯(lián)技術基本概念、技術體系、現(xiàn)狀與發(fā)展等內容概述，互聯(lián)基板技術，器件級互聯(lián)與封裝技術，PCB級表面組裝技術，表面組裝工藝技術，SMT組裝系統(tǒng)，整機互聯(lián)技術，電氣互聯(lián)新工藝等主要技術的論述與介紹。本書在編寫中參考和引用了部分文獻的相關內容，因文獻量較大，僅列出了主要參考文獻。　　電氣互聯(lián)技術涉及知識面廣，技術內容新且非常豐富，要在本書中予以系統(tǒng)和全面的介紹是困難的；同時，由于作者的水平有限，書中也一定存在著不少謬誤，不足之處請同行專家和讀者諒解。

內容概要

　　《電子制造中的電氣互聯(lián)技術》介紹電子產品制造中的電氣互聯(lián)技術，全書共8章，內容包括：電氣互聯(lián)技術基本概念、技術體系、現(xiàn)狀與發(fā)展等內容概述，互聯(lián)基板技術，器件級互聯(lián)與封裝技術，PCB級表面組裝工藝技術，SMT組裝技術，整機互聯(lián)技術，電氣互聯(lián)新工藝等主要技術的論述與介紹?！　　峨娮又圃熘械碾姎饣ヂ?lián)技術》可作為高等院校電子制造工程類專業(yè)方向的教材，也可供從事電子制造的工程技術人員自學和參考。

書籍目錄

第1章 概論1.1 電氣互聯(lián)技術的基本概念1.1.1 電氣互聯(lián)技術的概念1.1.2 電氣互聯(lián)技術的組成與作用1.1.3 電氣互聯(lián)技術中的若干技術概念1.2 電氣互聯(lián)技術的技術體系1.2.1 電氣互聯(lián)技術的總體系構架1.2.2 電氣互聯(lián)技術的分體系1.3 電氣互聯(lián)技術的現(xiàn)狀與發(fā)展1.3.1 元器件和互聯(lián)工藝技術1.3.2 互聯(lián)設計技術1.3.3 互聯(lián)設備和系統(tǒng)技術1.3.4 其他互聯(lián)技術1.3.5 電氣互聯(lián)技術的發(fā)展特點第2章 互聯(lián)基板技術2.1 概述2.1.1 互聯(lián)基板的作用與類型2.1.2 互聯(lián)基板材料與性能2.2 基板制造技術2.2.1 陶瓷基板電路制造技術2.2.2 低溫共燒陶瓷基板工藝技術2.2.3 內埋芯片基板技術2.3 PCB制造技術2.3.1 單面印制板制造工藝2.3.2 雙面印制板制造工藝2.3.3 多層印制板制造工藝2.3.4 撓性和剛撓印制板制造工藝第3章 器件級互聯(lián)與封裝技術3.1 概述3.1.1 器件封裝的作用與類型3.1.2 封裝的基本工藝3.2 鍵合互連技術3.2.1 鍵合的類型及其比較3.2.2 引線鍵合技術3.2.3 載帶自動焊技術3.2.4 倒裝鍵合技術3.2.5 鍵合互連技術的發(fā)展3.3 密封與成品處理工藝技術3.3.1 密封技術3.3.2 打標與成形剪邊3.3.3 包裝第4章 PCB級表面組裝技術4.1 表面組裝技術（SMT）概述4.1.1 SMT內容4.1.2 SMT工藝技術內容與特點4.2 SMT組裝方式與組裝工藝流程4.2.1 SMT組裝方式4.2.2 SMT組裝工藝流程4.3 表面組裝元器件與組裝材料4.3.1 常見表面組裝元件4.3.2 表面組裝半導體器件4.3.3 表面組裝材料及其用途第5章 表面組裝工藝技術5.1 表面組裝涂敷工藝技術5.1.1 黏結劑涂敷工藝技術5.1.2 焊膏涂敷工藝技術5.2 表面貼裝技術與設備5.2.1 貼裝技術方法和原理5.2.2 貼裝機結構與類型5.2.3 貼裝機技術性能選擇5.3 焊接工藝技術5.3.1 SMT焊接工藝方法與特點5.3.2 再流焊接技術特點與類型5.3.3 再流焊爐及其溫度曲線5.3.4 波峰焊接工藝技術5.4 SMA清洗工藝技術5.4.1 清洗技術的作用與分類5.4.2 影響清洗的主要因素5.4.3 清洗工藝及其設備5.5 SMT檢測技術5.5.1 檢測技術基本內容與方法5.5.2 來料檢測5.5.3 組裝質量檢測技術5.5.4 組裝工藝過程檢測與組件測試技術第6章 SMT組裝系統(tǒng)6.1 SMT組裝系統(tǒng)概述6.1.1 SMT組裝系統(tǒng)基本概念6.1.2 SMT組裝系統(tǒng)的分類與組成6.1.3 SMT組裝系統(tǒng)的特性6.2 SMT組裝系統(tǒng)設計6.2.1 主要設計內容6.2.2 系統(tǒng)總體設計6.2.3 系統(tǒng)布局與規(guī)劃6.2.4 系統(tǒng)靜電防護設計6.2.5 系統(tǒng)可靠性設計6.2.6 系統(tǒng)其他設計6.3 SMT組裝系統(tǒng)的控制與優(yōu)化6.3.1 SMT組裝系統(tǒng)的計算機控制系統(tǒng)6.3.2 多生產線系統(tǒng)的控制與優(yōu)化6.3.3 貼片機物料調度及分配優(yōu)化6.4 SMT產品質量管理系統(tǒng)設計6.4.1 SMT產品質量管理系統(tǒng)概述6.4.2 SMT產品質量管理系統(tǒng)的結構與功能設計6.4.3 SMT產品質量管理系統(tǒng)的軟件設計第7章 整機互聯(lián)技術7.1 整機互聯(lián)技術及其主要內容7.1.1 整機與整機互聯(lián)的概念7.1.2 整機互聯(lián)技術主要內容7.2 整機線纜互聯(lián)工藝技術7.2.1 整機線纜布線設計7.2.2 整機線纜布線工藝7.3 整機線纜三維布線軟件系統(tǒng)設計7.3.1 三維布線軟件設計要求與設計流程7.3.2 線纜電磁兼容分析與預測7.3.3 線纜布線系統(tǒng)電磁兼容控制技術7.3.4 線纜布線系統(tǒng)的建模與算法7.3.5 線纜布線系統(tǒng)的布線知識庫設計7.4 整機線纜三維布線系統(tǒng)設計例7.4.1 系統(tǒng)框架與功能設計7.4.2 系統(tǒng)總體（概要）設計7.4.3 系統(tǒng)詳細設計7.4.4 設計界面例第8章 電氣互聯(lián)新工藝8.1 三維高密度組裝技術8.1.1 三維高密度組裝技術概述8.1.2 立體組裝工藝技術8.1.3 垂直互連關鍵工藝技術8.2 微系統(tǒng)封裝技術8.2.1 系統(tǒng)級封裝技術8.2.2 MEMS封裝技術8.3 光電互聯(lián)技術8.3.1 光電互聯(lián)技術概述8.3.2 光電互聯(lián)封裝技術8.4 微波互聯(lián)技術8.4.1 微波互聯(lián)技術概述8.4.2 典型微波互聯(lián)結構8.5 綠色互聯(lián)技術8.5.1 無鉛焊接技術概述8.5.2 無鉛焊接相關技術8.5.3 無鉛焊接技術應用設計8.5.4 其他綠色互聯(lián)技術附錄A 常用英文縮寫與名詞解釋附錄B SMT常用名詞解釋參考文獻

章節(jié)摘錄

　　SMT等互聯(lián)技術的快速發(fā)展，在促進電子產品向微型化和高性能化發(fā)展的同時，也帶來了從電路設計、焊點設計到焊接工藝設計、熱設計與動態(tài)特性設計等一系列可靠性設計方面的新問題。主要內容有：電路性能可靠性設計；電路布局布線及其抗干擾設計；互聯(lián)焊點可靠性設計；組裝質量可靠性設計；熱可靠性設計；電磁兼容設計；振動、沖擊、熱應力等環(huán)境下的動態(tài)特性設計等。這些問題的解決，必須采用計算機仿真技術、CAD與優(yōu)化設計技術、虛擬設計技術等先進的技術手段和方法。　　1.電路及其電路模塊的CAD與優(yōu)化技術　　美國EESOF、COMPACT和HP等公司的電路CAD軟件已廣泛使用，并具有模擬功能強、應用頻率范圍寬、功能更新快等特點。而且有完備的分級軟件體系，分別有適用于系統(tǒng)及分系統(tǒng)設計、電路設計、單器件特性設計等不同設計需求的CAD軟件。電路CAD不僅取代了電路設計和制造工藝中的許多試驗調試環(huán)節(jié)，而且已成為先進的薄膜集成電路、單片微波集成電路（MMIC）和微系統(tǒng)組件等難以在試驗板上進行調試的電路設計的唯一方法。電路CAD的發(fā)展趨勢是計算機輔助參數性能測試（CAT），以及CAD、CAT和計算機輔助工程（CAE）有機結合的自動設計系統(tǒng)，并已向著智能化和設計專家系統(tǒng)方向發(fā)展。這些高層次系統(tǒng)將是電路設計、制造、調試、維護的綜合體。　　電路模塊可靠性設計的重要性已被人們普遍接受，國內外在電路模塊的電路設計過程中普遍采用計算機輔助手段和應用專用設計工具的同時，已經向采用計算機模擬、動態(tài)仿真分析和驗證等技術，進行面向制造、測試、維護的可靠性綜合設計方向發(fā)展?！　D1.9為日本某公司提出的一種電路可靠性設計軟件系統(tǒng)的結構組成示意圖。利用它可以進行面向制造、測試和維護的綜合性可靠性設計。國內近些年投入該電路及其電路模塊的CAD與優(yōu)化技術方面研究工作的單位和部門越來越多，但總體水平還不高，尚無自主研究的微波電路設計實用軟件和電路模塊級的電路可靠性多學科綜合設計實用軟件面世。實際應用的設計軟件基本為引進的非綜合性設計軟件，以及利用通用商品化軟件進行諸如熱分析等單學科的可靠性設計。

編輯推薦

　　電子制造中的電氣互聯(lián)技術——《電子制造中的電氣互聯(lián)技術》介紹電子產品制造中的電氣互聯(lián)技術，全書共8章，內容包括：電氣互聯(lián)技術基本概念、技術體系、現(xiàn)狀與發(fā)展等內容概述，互聯(lián)基板技術，器件級電氣互聯(lián)與封裝技術，PCB級表面組裝技術，表面組裝工藝技術，SMT組裝系統(tǒng)、整機互聯(lián)技術，電氣互聯(lián)新工藝技術等電氣互聯(lián)主要技術的論述與介紹。　　電子設備人機工程設計及應用一將人機工程的原理和準則應用于電子設備的設計中，為工程技術人員和管理者提供一些實用的數據、方法和實例。　　電子設備熱設計——是芯片級、元件級、組體級和系統(tǒng)級可靠性設計的一項關鍵技術?！峨娮又圃熘械碾姎饣ヂ?lián)技術》對電子設備熱設計基本理論、基本要求和設計準則，電子設備的熱分類、冷卻方法的選擇，各種冷卻技術及熱測試技術等進行了詳細的論述。

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