微電子器件封裝制造技術(shù)
出版時(shí)間：2012-1 作者：王開建
內(nèi)容概要
本書主要內(nèi)容包括：微電子器件封裝技術(shù)概述；微電子器件塑料封裝技術(shù)，以三端穩(wěn)壓器塑料封裝、BGA塑料封裝、WL-CSP塑料封裝為具體學(xué)習(xí)任務(wù)等。
圖書封面
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