SMT表面組裝技術(shù)

內(nèi)容概要

　　本書主要內(nèi)容包括：電子制造技術(shù)概述、表面組裝元器件、印制電路板技術(shù)、焊膏印刷技術(shù)、貼片膠涂敷技術(shù)、貼片技術(shù)、波峰焊技術(shù)、再流焊技術(shù)、清洗及返修技術(shù)、測試技術(shù)等SMT相關(guān)的基礎(chǔ)知識及實用技術(shù)。本書力求完整地講述SMT各個技術(shù)環(huán)節(jié)，并注意教材的實用性。在內(nèi)容上接近SMT行業(yè)的實際情況，知識及技術(shù)貼近SMT產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展及SMT企業(yè)對崗位的需求。通過閱讀本書，讀者能夠方便地認識到SMT行業(yè)的技術(shù)及工藝流程。

書籍目錄

第1章  電子制造技術(shù)概述
  1.1  電子制造簡介
  1.1.1  硅片制備
  1.1.2  芯片制造
  1.1.3  封裝
  1.2  電子組裝技術(shù)概述
  1.2.1  電子組裝技術(shù)
  1.2.2  smt表面組裝技術(shù)
  1.2.3  smt的基本工藝流程
  1.2.4  生產(chǎn)線構(gòu)成
  1.2.5  smt生產(chǎn)現(xiàn)場防靜電要求
  習題1
第2章  表面組裝元器件
  2.1  表面組裝元器件的特點與分類
  2.1.1  表面組裝元器件的特點
  2.1.2  表面組裝元器件的分類
  2.2  片式無源元件（smc）
  2.2.1  電阻器
  2.2.2  電容器
  2.2.3  電感器
  2.2.4  其他片式元件
  2.3  片式有源器件
  2.3.1  分立器件的封裝
  2.3.2  集成電路的封裝
  2.4  smd/smc的使用
  2.4.1  表面組裝元器件的包裝方式
  2.4.2  表面組裝器件的保管
  2.4.3  表面組裝元器件的使用要求
  2.5  表面組裝元器件的發(fā)展趨勢
  習題2
第3章  印制電路板技術(shù)
  3.1  基板材料
  3.1.1  基板材料性能特點
  3.1.2  評估基板質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)
  3.2  pcb設(shè)計工藝
  3.2.1  pcb焊盤設(shè)計工藝
  3.2.2  pcb導線設(shè)計工藝
  3.3  pcb制造工藝
  3.3.1  pcb制造工藝的分類
  3.3.2  單面pcb制造工藝
  3.3.3  雙面pcb制造工藝
  3.3.4  多層pcb制造工藝
  3.3.5  其他種類電路板
  習題3
第4章  焊膏與焊膏印刷技術(shù)
  4.1  錫鉛焊料合金
  4.1.1  電子產(chǎn)品焊接對焊料的要求
  4.1.2  錫鉛合金焊料
  4.1.3  錫鉛合金相圖與焊料特性
  4.1.4  錫鉛合金產(chǎn)品
  4.2  無鉛焊料合金
  4.2.1  無鉛焊料應(yīng)具備的條件
  4.2.2  無鉛焊料的發(fā)展狀況
  4.3  焊膏
  4.3.1  焊膏的特性與要求
  4.3.2  焊膏的組成
  4.3.3  焊膏的分類及標識
  4.3.4  幾種常見的焊膏
  4.3.5  焊膏的評價方法
  4.4  模板
  4.5  焊膏印刷機理和過程
  4.5.1  焊膏印刷機理
  4.5.2  焊膏印刷過程
  4.6  印刷機簡介
  4.6.1  印刷機概述
  4.6.2  印刷機系統(tǒng)組成
  4.6.3  印刷機工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響
  4.7  常見印刷缺陷分析
  4.7.1  常見的印刷缺陷
  4.7.2  影響印刷性能的主要因素
  4.7.3  常見印刷不良的分析
  習題4
第5章  貼片膠涂敷技術(shù)
  5.1  貼片膠
  5.1.1  貼片膠作用
  5.1.2  貼片膠組成
  5.1.3  貼片膠特性
  5.1.4  貼片膠涂敷工藝要求
  5.1.5  貼片膠的使用要求
  5.2  貼片膠的涂敷
  5.2.1  分配器點涂技術(shù)
  5.2.2  針式轉(zhuǎn)印技術(shù)
  5.2.3  膠印技術(shù)
  5.2.4  影響貼片膠黏結(jié)的因素
  習題5
第6章  貼片技術(shù)
  6.1  貼片概述
  6.1.1  貼片
  6.1.2  貼片的基本過程
  6.2  貼片設(shè)備
  6.2.1  貼片機的基本組成
  6.2.2  貼片機的類型
  6.2.3  貼片機的工藝特性
  6.2.4  貼裝的影響因素
  6.2.5  貼片程序的編輯
  6.2.6  貼片機的發(fā)展趨勢
  習題6
第7章  波峰焊技術(shù)
  7.1  波峰焊的原理及分類
  7.1.1  熱浸焊
  7.1.2  波峰焊的原理
  7.1.3  波峰焊的分類
  7.2  波峰焊主要材料及波峰焊機設(shè)備組成
  7.2.1  波峰焊主要材料
  7.2.2  波峰焊機設(shè)備組成
  7.2.3  波峰焊中合金化過程
  7.3  波峰焊的工藝
  7.3.1  插裝元器件的波峰焊工藝
  7.3.2  表面安裝組件（sma）的波峰焊技術(shù)
  7.4  波峰焊的缺陷與分析
  7.4.1  合格焊點
  7.4.2  常見缺陷的分析
  習題7
第8章  再流焊技術(shù)及設(shè)備
  8.1  再流焊技術(shù)
  8.1.1  再流焊技術(shù)概述
  8.1.2  再流焊機系統(tǒng)組成
  8.1.3  再流焊原理
  8.2  再流焊機加熱系統(tǒng)
  8.2.1  全熱風再流焊機的加熱系統(tǒng)
  8.2.2  紅外再流焊機的加熱系統(tǒng)
  8.3  再流焊機傳動系統(tǒng)
  8.3.1  運輸速度控制
  8.3.2  軌距調(diào)節(jié)
  8.4  再流焊工藝
  8.4.1  再流焊工藝管控
  8.4.2  再流溫度曲線的測試與調(diào)整
  8.4.3  再流焊實時監(jiān)控系統(tǒng)
  8.4.4  再流焊缺陷分析
  8.5  幾種常見的再流焊技術(shù)
  8.5.1  熱板傳導再流焊
  8.5.2  氣相再流焊
  8.5.3  激光再流焊
  8.5.4  再流焊方法的性能比較
  8.6  再流焊技術(shù)的新發(fā)展
  8.6.1  無鉛再流焊
  8.6.2  氮氣惰性保護
  8.6.3  免洗焊接技術(shù)
  8.6.4  通孔再流焊技術(shù)
  習題8
第9章  測試技術(shù)
  9.1  smt檢測技術(shù)概述
  9.1.1  smt檢測技術(shù)的目的
  9.1.2  smt檢測技術(shù)的基本內(nèi)容
  9.1.3  smt檢測技術(shù)的方法
  9.2  來料檢測
  9.2.1  元器件來料檢測
  9.2.2  pcb的檢測
  9.2.3  組裝工藝材料來料檢測
  9.3  在線測試技術(shù)
  9.3.1  在線測試技術(shù)介紹
  9.3.2  針床式在線測試技術(shù)
  9.3.3  飛針式在線測試技術(shù)
  9.4  自動光學檢測與自動x射線檢測
  9.4.1  自動光學檢測
  9.4.2  自動x射線檢測
  9.5  幾種測試技術(shù)的比較
  習題9
第10章  清洗及返修技術(shù)
  10.1  清洗技術(shù)
  10.1.1  清洗的目的
  10.1.2  污染物的種類
  10.1.3  清洗劑
  10.1.4  清洗方法及工藝流程
  10.1.5  影響清洗的主要因素
  10.1.6  清洗效果的評估方法
  10.2  返修技術(shù)
  10.2.1  返修的目的
  10.2.2  返修技術(shù)工藝
  習題10
參考文獻

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