陶瓷-金屬材料實用封接技術(shù)

前言

《陶瓷金屬材料實用封接技術(shù)》一書是以工藝為基礎(chǔ)，以實用為目的，根據(jù)我們大量的科學(xué)試驗和參考文獻，提出了一些陶瓷金屬化的基本理論和經(jīng)驗法則，深入淺出地說明和設(shè)計各種配方和工藝路線的基本原理和方法，受到了廣大讀者的青睞，特別是第一線科技人員的歡迎。自從2005年4月出版以來，為滿足廣大讀者的最新需求，并結(jié)合這幾年來國內(nèi)外在本領(lǐng)域的新的科研成果，對第一版進行了修改、補充后形成第二版貢獻于廣大讀者。  本次修改的重點是補充了國內(nèi)外較新的工藝內(nèi)容和有關(guān)產(chǎn)品質(zhì)量保證以及可靠性增長的研究成果。本書重點修改和補充之處是：  （1）美國氧化鋁瓷金屬化標(biāo)準(zhǔn)及其技術(shù)要點；  （2）俄羅斯實用陶瓷金屬封接技術(shù)；  （3）陶瓷納米金屬化技術(shù)；  （4）毫米波真空電子器件用陶瓷金屬化技術(shù)；  （5）陶瓷金屬封接結(jié)構(gòu)的經(jīng)驗計算；  （6）顯微結(jié)構(gòu)與陶瓷金屬化；  （7）陶瓷金屬封接技術(shù)的可靠性增長；  （8）陶瓷金屬化玻璃相遷移全過程；  （9）陶瓷金屬封接技術(shù)應(yīng)用的新領(lǐng)域；  （10）二次金屬化的燒結(jié)鎳技術(shù)等。  在編寫過程中，得到了閆鐵昌所長的關(guān)心和支持，深表敬意，也得到了不少同行的鼓勵、幫助和贊助，他們是：江蘇常熟銀洋陶瓷器件有限公司高永泉總經(jīng)理；北京路星宏達電子科技有限公司李琪董事長；湖北孝感漢達電子元件有限公司林迎政總經(jīng)理；遼寧錦州華光電力電子集團公司薛曉東董事長；福建廈門晶華特種陶瓷有限公司蘇國平董事長；山東晨鴻電氣有限公司王惠玉董事長；陜西寶光陶瓷科技有限公司相里景龍總經(jīng)理；湖北漢光科技股份有限公司李新益總工程師；湖南湘瓷科藝有限公司楊子初總經(jīng)理；遼寧錦州金屬陶瓷有限公司畢世才董事長；貴州貴陽振華集團宇光分公司張毅總工程師。在此謹致謝意。  最后要特別感謝劉征教授為本書欣然作序。  編者  2010年11月

內(nèi)容概要

　　《陶瓷-金屬材料實用封接技術(shù)(第二版)》為作者歷經(jīng)50年的生產(chǎn)實踐和研究試驗的總結(jié)，除對陶瓷?金屬封接技術(shù)敘述外，對常用封接材料（包括陶瓷、金屬結(jié)構(gòu)材料、焊料）以及相關(guān)工藝（例如高溫瓷釉制造、陶瓷精密加工等）也進行了介紹?！短沾?金屬材料實用封接技術(shù)(第二版)》特別敘述了不同封接工藝的封接機理，強調(diào)了當(dāng)今金屬化配方的特點和玻璃相遷移方向的變化，并介紹了許多常用的國內(nèi)外金屬化配方，以資同行專家參考。
　　
《陶瓷-金屬材料實用封接技術(shù)(第二版)》適用于真空電子器件、微電子器件、激光與電光源、原子能和高能物理、化工、測量儀表、航天設(shè)備、真空或電氣裝置、家用電器等領(lǐng)域中，并適合各種無機介質(zhì)與金屬進行高強度氣密封接的科研、生產(chǎn)部門的工程技術(shù)人員閱讀使用，也可作為大專院校有關(guān)專業(yè)師生的參考書。

書籍目錄

第1章　陶瓷-金屬封接工藝的分類、基本內(nèi)容和主要方法
　1.1陶瓷-金屬封接工藝的分類
　1.2陶瓷-金屬封接工藝的基本內(nèi)容
　　1.2.1液相工藝
　　1.2.2固相工藝
　　1.2.3氣相工藝
　1.3陶瓷-金屬封接工藝的主要方法
第2章　真空電子器件用陶瓷-金屬封接的主要材料和陶瓷超精密加工
　2.1概述
　2.2陶瓷材料
　　2.2.1al2o3瓷
　　2.2.2beo瓷
　　2.2.3bn瓷
　　2.2.4aln瓷
　　2.2.5cvd金剛石薄膜
　　2.2.6高溫瓷釉
　2.3精細陶瓷的超精密加工
　　2.3.1概述
　　2.3.2陶瓷超精密機械加工的幾種方法
　　2.3.3陶瓷超精密加工的關(guān)鍵
　　2.3.4結(jié)束語
　2.4金屬材料
　　2.4.1w、mo金屬
　　2.4.2可伐等定膨脹合金
　　2.4.3特種w、mo合金
　　2.4.4無氧銅和彌散強化無氧銅
　　2.4.5焊料
第3章　陶瓷金屬化及其封接工藝
　3.1概述
　　3.1.1金屬化粉及其配方
　　3.1.2金屬化配膏和涂層
　　3.1.3金屬化燒結(jié)工藝流程
　　3.1.4等靜壓陶瓷金屬化
　3.295%al2o3瓷晶粒度對陶瓷強度和封接強度的影響
　　3.2.1概述
　　3.2.2陶瓷樣品的制備
　　3.2.3晶粒度的測定
　　3.2.4mo粉顆粒度fmo?01
　　3.2.5金屬化配方和規(guī)范
　　3.2.6不同晶粒度的陶瓷強度和對封接強度的影響
　　3.2.7討論
　　3.2.8結(jié)論
　3.3表面加工對陶瓷強度和封接強度的影響
　　3.3.1概述
　　3.3.2實驗材料和方法
　　3.3.3實驗結(jié)果
　　3.3.4討論
　　3.3.5結(jié)論
　3.495%al2o3瓷中溫金屬化配方的經(jīng)驗設(shè)計
　　3.4.1概述
　　3.4.2金屬化配方中活化劑的定性選擇
　　3.4.3活化劑質(zhì)量分數(shù)的定量原則
　　3.4.4討論
　　3.4.5具體計算
　　3.4.6結(jié)論
　3.5常用活化mo-mn法金屬化時mo的化學(xué)熱力學(xué)計算
　　3.5.1概述
　　3.5.2化學(xué)熱力學(xué)計算
　　3.5.3實驗結(jié)果與討論
　　3.5.4結(jié)論
　3.6活化mo-mn法陶瓷-金屬封接中玻璃相遷移方向的研究
　　3.6.1概述
　　3.6.2實驗方法
　　3.6.3實驗結(jié)果與討論
　　3.6.4結(jié)束語
　3.7活化mo-mn法陶瓷金屬化時mo表面的化學(xué)態(tài)——aes和xps在封接機理上的應(yīng)用
　　3.7.1概述
　　3.7.2實驗程序
　　3.7.3表面分析和結(jié)果
　　3.7.4結(jié)論
　3.8陶瓷低溫金屬化機理的研究
　　3.8.1概述
　　3.8.2實驗方法和程序
　　3.8.3實驗結(jié)果
　　3.8.4討論
　　3.8.5結(jié)論
　3.9電力電子器件用陶瓷?金屬管殼
　　3.9.1概述
　　3.9.2管殼生產(chǎn)的工藝流程
　　3.9.3管殼用陶瓷零件
　　3.9.4管殼用金屬零件
　　3.9.5陶瓷-金屬封接結(jié)構(gòu)
　　3.9.6國內(nèi)和國外管殼生產(chǎn)的不同點和差距
　3.10陶瓷金屬化厚度及其均勻性
　　3.10.1概述
　　3.10.2活化-mo-mn法金屬化層厚度和過渡層的關(guān)系
　　3.10.3金屬化層厚度和組分的均勻性
　　3.10.4手工筆涂法和絲網(wǎng)套印法的比較
　　3.10.5結(jié)論
　3.11活化mo-mn法金屬化機理——mno?al2o3物相的鑒定
　　3.11.1概述
　　3.11.2實驗程序和方法
　　3.11.3結(jié)果和討論
　　3.11.4結(jié)論
　3.12封接強度和金屬化強度
　　3.12.1概述
　　3.12.2實驗程序
　　3.12.3實驗結(jié)果
　　3.12.4討論
　　3.12.5結(jié)論
　3.13陶瓷-金屬封接生產(chǎn)技術(shù)與氣體介質(zhì)
　　3.13.1應(yīng)用
　　3.13.2討論
　　3.13.3結(jié)論
　3.14不銹鋼-陶瓷封接技術(shù)
　　3.14.1常用封接不銹鋼的分類和特點
　　3.14.2典型的幾種不銹鋼-陶瓷封接結(jié)構(gòu)
　　3.14.3結(jié)論
　3.15美國氧化鋁瓷金屬化標(biāo)準(zhǔn)及其技術(shù)要點
　　3.15.1astm規(guī)范
　　3.15.2coors企業(yè)規(guī)范
　　3.15.3wesgo公司標(biāo)準(zhǔn)
　　3.15.4幾點結(jié)論
　3.16俄羅斯實用陶瓷-金屬封接技術(shù)
　　3.16.1封接制造工藝流程
　　3.16.2陶瓷金屬化膏劑組分和膏劑制備
　　3.16.3電鍍工藝、裝架和焊接規(guī)范
　3.17陶瓷納米金屬化技術(shù)
　　3.17.1概述
　　3.17.2實驗程序和方法
　　3.17.3實驗結(jié)果
　　3.17.4討論
　　3.17.5結(jié)論
　3.18毫米波真空電子器件用陶瓷金屬化技術(shù)
　　3.18.1概述
　　3.18.2金屬化層的介電損耗
　　3.18.3組分和介電損耗的關(guān)系
　　3.18.4金屬化層的燒結(jié)技術(shù)
　　3.18.5討論
　　3.18.6結(jié)論
　3.19陶瓷?金屬封接結(jié)構(gòu)和經(jīng)驗計算
　　3.19.1典型封接結(jié)構(gòu)
　　3.19.2經(jīng)驗計算
　　3.19.3結(jié)論
　3.20陶瓷-金屬封接中的二次金屬化和燒結(jié)ni技術(shù)評估
　　3.20.1國內(nèi)外鍍ni液的現(xiàn)狀和發(fā)展
　　3.20.2等效燒結(jié)ni層（包括ni-p）對封接強度的影響
　　3.20.3結(jié)論
　3.21陶瓷二次金屬化的工藝改進
　　3.21.1材料、實驗方法和結(jié)果
　　3.21.2討論
　　3.21.3結(jié)論
　3.22顯微結(jié)構(gòu)與陶瓷金屬化
　　3.22.1概述
　　3.22.2目前管殼用電子陶瓷的體系和性能
　　3.22.3當(dāng)前我國管殼陶瓷金屬化技術(shù)狀況
　　3.22.4結(jié)論
　3.23陶瓷-金屬封接技術(shù)的可靠性增長
　　3.23.1概述
　　3.23.2關(guān)于界面應(yīng)力的評估
　　3.23.3關(guān)于陶瓷表面粗糙度
　　3.23.4結(jié)論
　3.24陶瓷金屬化玻璃相遷移全過程
　　3.24.1概述
　　3.24.2實驗程序和方法
　　3.24.3討論
　　3.24.4結(jié)論
　3.25陶瓷?金屬封接技術(shù)應(yīng)用的新領(lǐng)域
　　3.25.1概述
　　3.25.2固體氧化物燃料電池
　　3.25.3惰性生物陶瓷的接合
　　3.25.4高工作溫度、高氣密性、多引線芯柱
　　3.25.5陶瓷-金屬鹵化物燈
　3.26近期國外陶瓷?金屬封接的技術(shù)進展
　　3.26.1實驗報告
　　3.26.2分析報告
　3.27二次金屬化中的燒結(jié)ni工藝
　　3.27.1應(yīng)用背景
　　3.27.2燒結(jié)ni的基本參數(shù)和工藝
　　3.27.3電鍍ni和燒結(jié)ni、顯微結(jié)構(gòu)差異及ni粉細化
第4章　活性法陶瓷?金屬封接
第5章　玻璃焊料封接
第6章　氣相沉積金屬化工藝
第7章　陶瓷-金屬封接結(jié)構(gòu)
第8章　陶瓷-金屬封接生產(chǎn)過程常見廢品及其克服方法
第9章　陶瓷?金屬封接的性能測試和顯微結(jié)構(gòu)分析
第10章　國內(nèi)外常用金屬化配方
附錄
　附表1電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料(國家標(biāo)準(zhǔn))
　附表2al2o3陶瓷的全性能和可靠性
　附圖1cao-al2o3-sio2相圖
　附圖2mgo-al2o3-sio2系平衡狀態(tài)圖
　附圖3cao-al2o3-mgo部分相圖
　附圖4cao-mgo-sio2相圖
　附圖5mg2sio4-caal2si2o8?sio2假三元系統(tǒng)相圖
　附圖6金屬和陶瓷的線(膨)脹系數(shù)比較(0～100℃)
　附圖7氫氣中金屬與其金屬氧化物的平衡曲線
　附圖8ag-cu-ni(銀-銅-鎳， silver-copper-nickel)相圖
參考文獻

圖書封面

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