電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)

內(nèi)容概要

本書不局限于EDA軟件的介紹與使用，而是注重EDA技術(shù)的系統(tǒng)性與廣泛性，從理論、方法到工具進(jìn)行了較為全面的闡述。主要內(nèi)容包括模擬與數(shù)字電路仿真原理、模擬與數(shù)字可編程器件、印制電路板設(shè)計(jì)原理以及專用集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)，并從實(shí)用角度介紹了相關(guān)EDA工具M(jìn)ultisim、MAX+plusII、PAC-Designer、Protel 99和Microwind的使用方法，使讀者能全面了解和掌握EDA的常用技術(shù)與工具。    本書可作為高等院校通信與信息工程專業(yè)及其他相近專業(yè)的教材，也可作為相關(guān)工程技術(shù)人員的實(shí)用參考書和培訓(xùn)教材。

書籍目錄

出版說明前言引論第1篇 電子電路的信真技術(shù)  第1章 計(jì)算機(jī)輔助電路分析    1.1 模擬電路仿真原理    1.2 數(shù)字電路的邏輯模擬    1.3 數(shù)?；旌戏抡婕夹g(shù)    1.4 常用的電路級(jí)仿真工具與半導(dǎo)體元器件模型    1.5 習(xí)題  第2章 電路仿真工具M(jìn)ultisim及其應(yīng)用    2.1 主界面及其設(shè)置    2.2 電原理圖的創(chuàng)建    2.3 虛擬儀表的使用方法    2.4 基本分析方法    2.5 仿真結(jié)果的后續(xù)處理    2.6 仿真實(shí)例    2.7 習(xí)題第2扁 電子系統(tǒng)的可編程設(shè)計(jì)技術(shù)  第3章 可編程邏輯器件(PLD)的原理與應(yīng)用    3.1 簡單可編程邏輯器件    3.2 高密度可編程邏輯器件    3.3 常用可編程邏輯器件及其開發(fā)工具    3.4 Altera可編程器件的開發(fā)MAX+plusII    3.5 實(shí)計(jì)實(shí)例    3.6 習(xí)題  第4章 可編程模擬電路(PAC)的原理及應(yīng)用    4.1 可編程模擬電路概述    4.2 ispPAC系列器件的結(jié)構(gòu)    4.3 ispPAC器件開發(fā)工具    4.4 設(shè)計(jì)實(shí)例    4.5 數(shù)?；旌峡删幊虇纹到y(tǒng)簡介    4.6 習(xí)題第3篇 印制電路板設(shè)計(jì)技術(shù)  第5章 印制電路板(PCB)    5.1 印制電路板基本知識(shí)    5.2 自動(dòng)布局布線    5.3 Protel99SE概述    5.4 用Protel99SE設(shè)計(jì)原理圖    5.5 用Protel99SE設(shè)計(jì)印制    5.6 習(xí)題第4篇 專用集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)  第6章 集成電路制造工藝與專用    6.1 集成電路制造工藝簡介    6.2 CMOS基本單元電路    6.3 專用集成電路設(shè)計(jì)過程    6.4 專用集成電路設(shè)計(jì)的EDA技術(shù)    6.5 習(xí)題  第7章 集成電路設(shè)計(jì)工具M(jìn)icrowind與DSCH    7.1 Microwind的主要功能    7.2 Microwind的版圖綜合    7.3 習(xí)題附錄 邏輯符號(hào)對照表參考文獻(xiàn)

圖書封面

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