出版時(shí)間:2009-6 出版社:機(jī)械工業(yè)出版社 作者:張新德 等編 頁數(shù):455
前言
隨著電器(特別是微型家電、手機(jī)等通信終端、掌上學(xué)習(xí)機(jī)、游戲機(jī)、電子詞典和電腦等)設(shè)備的小型化和微型化技術(shù)的不斷發(fā)展. 越來越多的大型分立元器件被貼片元器件所代替。由于微型化電器使用量越來越大,應(yīng)用面越來越廣,無論是維修人員、設(shè)計(jì)人員、制作人員還是銷售人員,對于貼片元器件通用內(nèi)部技術(shù)資料的需求越來越多。有很多讀者經(jīng)常在電子報(bào)刊雜志上詢某貼片代碼的具體型號、內(nèi)部框圖、引腳功能、封裝形式、技術(shù)參數(shù)及代換型號等內(nèi)容,相信本書的出版能給這部分讀者以幫助。同時(shí),對于一個(gè)電子設(shè)備維修人員來說,只有掌握了貼片元器件的通用技術(shù)資料,才能夠?qū)N片元器件進(jìn)行安裝、檢測、更換、代換和銷售咨詢?! ≈档弥赋龅氖牵罕緯囊_、封裝、外形及內(nèi)部結(jié)構(gòu)參考圖是相對某類封裝的一般性參照圖,與具體型號沒有一一對應(yīng)的關(guān)系,僅供讀者參考,讀者應(yīng)結(jié)合技術(shù)參數(shù)及參考圖靈活使用。同一型號的貼片元器件往往有多個(gè)封裝,有些型號既有普通封裝也有貼片封裝,本書主要介紹貼片封裝的相關(guān)技術(shù)參數(shù)。 本書在編寫和出版過程中,得到了機(jī)械工業(yè)出版社領(lǐng)導(dǎo)和編輯的熱情支持和幫助,張利平、劉桂華、周志英、張美蘭、王燦、王光玉、袁文初、劉玉華、劉文初、劉愛蘭、張澤寧、張?jiān)评ぁ㈥惤鸸鸬韧疽矃⒓恿瞬糠謨?nèi)容的編寫工作,值此成書之際,向這些領(lǐng)導(dǎo)、編輯和同仁一并表示深情致謝! 由于作者水平有限,書中錯(cuò)漏之處在所難免,懇請廣大讀者批評指正。
內(nèi)容概要
本書全面介紹了國內(nèi)外電器用主要貼片元器件(二極管、晶體管、場效應(yīng)晶體管、晶閘管)的型號、貼片代碼、技術(shù)參數(shù)、極性、封裝型號、實(shí)物圖、封裝圖、內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖、引腳功能(中英文)、型號代換、特性、用途和技術(shù)特征等內(nèi)容。全書按貼片元器件的型號采用電腦自動排序的方式進(jìn)行編排,是一本側(cè)重介紹常用貼片元器件技術(shù)資料的實(shí)用小冊子?! ∽x者對象:家用電器、通信器材、辦公電器維修人員、設(shè)計(jì)人員、制作人員和元器件銷售、實(shí)驗(yàn)、教學(xué)人員及青少年電子愛好者,特別適用于芯片初學(xué)者和維修人員。
書籍目錄
前言一、查詢說明 1.二極管常用英文字符含義說明 2.晶體管常用英文字符含義說明 3.場效應(yīng)晶體管和IGBT常用英文字符含義說明 4.晶閘管常用英文字符含義說明二、貼片元器件資料速查 1.二極管貼片代碼及技術(shù)參數(shù) 2.二極管引腳、封裝、外形及內(nèi)部結(jié)構(gòu)參考圖 ?。?)20D123FL (2)Cerec-x ?。?)D—PAK (4)DFNl006-2 ?。?)EMD3(solr416) (6)M-235 (7)MBS ?。?)MINIME[F (9)PMDS (10)PMDT (11)PowerDITM123 ?。?2)POWERMITE (13)SC61 ?。?4)SC74 (15)SC75 (16SC79 (17)SC88A (18)SCD80 (19)SCT595 (20)SMA、SMB、D0214AA、D0214AC、D0214AB …… 3.晶體管貼片代碼及技術(shù)參數(shù) 4.晶體管引腳、封裝、外形及內(nèi)部結(jié)構(gòu)參考圖 5.場效應(yīng)晶體管貼片代碼及技術(shù)參數(shù) 6.場效應(yīng)晶體管引腳、封裝、外形及內(nèi)部結(jié)構(gòu)參考圖 7.晶閘管貼片技術(shù)參數(shù) 8.晶閘管引腳、封裝、外形及內(nèi)部結(jié)構(gòu)參考圖
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