出版時(shí)間:2006-4 出版社:第1版 (2006年4月1日) 作者:周潤(rùn)景 頁(yè)數(shù):715 字?jǐn)?shù):1171000
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內(nèi)容概要
本書以Cadence公司最新推出的SPB15.5版本為基礎(chǔ),以實(shí)際PCB板設(shè)計(jì)流程為例子,詳盡講解Cadence公司的PCB工具使用方法,包括用Capture完成原理圖設(shè)計(jì)、原理圖符號(hào)的制作、PCB板元件的封裝設(shè)計(jì)、板框設(shè)定、元件的布局、PCB板的布線、基于SpecctraQuest的高速電路仿真及文檔的輸出。本書對(duì)SPB15.5版本的新功能做了詳盡講解,特別增加了高速PCB的設(shè)計(jì)部分。通過本書的學(xué)習(xí),讀者可以掌握使用Cadence公司的PCB工具設(shè)計(jì)高質(zhì)量的PCB板的方法。本書力求實(shí)用、全面、系統(tǒng),使讀者能在較短的時(shí)間內(nèi)全面掌握該設(shè)計(jì)工具。 本書適合于對(duì)PCB設(shè)計(jì)有一定基礎(chǔ)的中、高級(jí)讀者。可作為電子及相關(guān)專業(yè)PCB設(shè)計(jì)培訓(xùn)用書,也可以作為高級(jí)電子產(chǎn)品研發(fā)人員的技術(shù)參考用書。
書籍目錄
第1章 軟件安裝及License設(shè)置第2章 Capture原理圖設(shè)計(jì)工作平臺(tái)第3章 制作元件及創(chuàng)建元件庫(kù)第4章 創(chuàng)建新設(shè)計(jì)第5章 PCB設(shè)計(jì)預(yù)處理第6章 Allegro的屬性設(shè)置第7章 建立焊盤第8章 建立元件封裝第9章 電路板的建立第10章 設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)劃第11章 布局第12章 高級(jí)布局第13章 鋪銅第14章 布線第15章 后處理第16章 加入測(cè)試點(diǎn)第17章 電路板加工前的準(zhǔn)備工作第18章 ALllegro其他高級(jí)功能第19章 高速PCB設(shè)計(jì)知識(shí)第20章 仿真前的準(zhǔn)備工作第21章 約束驅(qū)動(dòng)布局第22章 約束驅(qū)動(dòng)布線第23章 后布線DRC分析第24章 差分對(duì)設(shè)計(jì)附錄A User Preferences設(shè)置附錄B DRC錯(cuò)誤代碼參考文獻(xiàn)
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Cadence高速電路板設(shè)計(jì)與仿真 PDF格式下載