出版時間:2011-9 出版社:電子工業(yè)出版社 作者:周潤景 等編著 頁數(shù):504
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內(nèi)容概要
本書以cadence allegro spb
16.3為基礎,以具體的高速pcb為范例,詳盡講解了ibis模型的建立、高速pcb的預布局、拓撲結構的提取、反射分析、竄擾分析、時序分析、約束驅(qū)動布線、后布線drc分析、差分對設計等信號完整性分析,以及目標阻抗、電源噪聲、去耦電容器模型與布局、電源分配系統(tǒng)、電壓調(diào)節(jié)模塊、電源平面、單節(jié)點仿真、多節(jié)點仿真等電源完整性分析內(nèi)容。
本書適合對高速pcb設計有一定基礎的中、高級技術人員閱讀,也可作為高等學校相關專業(yè)及培訓機構的教學用書。
書籍目錄
第1章 高速pcb設計知識
1.1 學習目標
1.2 課程內(nèi)容
1.3 高速pcb設計的基本概念
1.4 pcb設計前的準備工作
1.5 高速pcb布線
1.6 布線后信號完整性仿真
1.7 提高抗電磁干擾能力的措施
1.8 測試與比較
1.9 混合信號布局技術
1.10 過孔對信號傳輸?shù)挠绊?br /> 1.11 一般布局規(guī)則
1.12 電源完整性理論基礎
第2章 仿真前的準備工作
2.1 學習目標
2.2 分析工具
2.3 ibis模型
2.4 驗證ibis模型
2.5 預布局
2.6 pcb設置要求(setup advisor)
2.7 基本的pcb si功能
第3章 約束驅(qū)動布局
3.1 學習目標
3.2 相關概念
3.3 信號的反射
3.4 竄擾的分析
3.5 時序分析
3.6 分析工具
3.7 創(chuàng)建總線(bus)
……
第4章 約束驅(qū)動布線
第5章 后布線drc分析
第6章 差分對設計
第7章 電源完整性工具
第8章 電容器和單節(jié)點仿真
第9章 平面和多節(jié)點仿真
第10章 貼裝電感和電容器庫
章節(jié)摘錄
版權頁:插圖:它的仿真速度是SPICE模型仿真速度的25倍以上。人們可以根據(jù)標準化的模型格式建立這種模擬IC電氣特性的模型,并可以通過模型驗證程序驗證模型格式的正確性。IBIS模型幾乎能被所有的模擬仿真器和EDA工具接受。由于來自測量或仿真數(shù)據(jù),IBIS模型較容易獲得,IBIS模型不涉及芯片的電路設計和制造工藝,芯片供應商也愿意為用戶提供元器件的IBIS模型,所以IBIS模型被廣泛應用于系統(tǒng)的信號完整性分析。3.建立IBIS模型IBIS模型可以通過仿真器件的SPICE模型來獲得,也可以用直接測量的方法來獲得。作為最終用戶,最常見的方法是到半導體制造廠商的網(wǎng)站上去下載各種元器件的IBIS模型,在使用前要對得到的IBIS模型進行語法檢查。建立一個元器件的IBIS模型需要以下5個步驟。(1)進行建立模型前的準備工作,包括決定模型的復雜程度;根據(jù)模型所要表現(xiàn)的內(nèi)容和元器件工作的環(huán)境,來確定電壓和溫度范圍,以及制程限制等因素;獲取元器件相關信息,如電氣特性及引腳分布;元器件的應用信息。(2)獲得U-I,曲線或上升/下降曲線的數(shù)據(jù),可以通過直接測量或是仿真得到。(3)將得到的數(shù)據(jù)寫入IBIS模型。不同的數(shù)據(jù)在各自相應的關鍵字后列出,要注意滿足IBIS的語法要求。(4)初步建立了模型后,應當用s2iplt等工具來查看以圖形方式表現(xiàn)的U-I,曲線,并檢查模型的語法是否正確。如果模型是通過仿真得到的,應當分別用.IBIS模型和最初的晶體管級模型進行仿真,比較其結果,以檢驗模型的正確性。(5)得到了實際的元器件后,或者模型是由測量得到的,要對模型的輸出波形和測量的波形進行比較。4.使用IBIS模型IBIS模型主要用于板級系統(tǒng)或多板信號的信號完整性分析。可以用IBIS模型分析的信號完整性問題包括:竄擾、反射、振鈴、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓撲結構分析等。IBIS模型尤其能夠?qū)Ω咚傩盘柕恼疋徍透Z擾進行準確、精細的仿真,它可用于檢測最壞情況的上升時間條件下的信號行為,以及一些用物理測試無法解決的問題。在使用時,用戶用PCB的數(shù)據(jù)庫來生成PCB上的連線的傳輸線模型,然后將IBIS模型賦給PCB上相應的驅(qū)動端或接收端,就可以進行仿真了。
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