電子產(chǎn)品制造技術(shù)

內(nèi)容概要

　　《電子產(chǎn)品制造技術(shù)》是根據(jù)國(guó)家大力恢復(fù)制造業(yè)的號(hào)召，勞動(dòng)力市場(chǎng)對(duì)應(yīng)用型技術(shù)人才的需求，教委關(guān)于推動(dòng)高校生產(chǎn)實(shí)習(xí)基地建設(shè)、提高生產(chǎn)實(shí)習(xí)教學(xué)質(zhì)量的文件精神編寫(xiě)的?！峨娮赢a(chǎn)品制造技術(shù)》從電子產(chǎn)品制造技術(shù)的實(shí)際出發(fā)，介紹常用電子元器件和材料、印制電路板的設(shè)計(jì)與制作、表面裝配技術(shù)、整機(jī)的結(jié)構(gòu)及質(zhì)量控制、生產(chǎn)線的組織與管理等。全書(shū)共分八章，每章均附有思考與習(xí)題。通過(guò)學(xué)習(xí)這些內(nèi)容，有助于讀者掌握生產(chǎn)操作的基本技能，又能夠站在工藝工程師和工藝管理人員的角度認(rèn)識(shí)生產(chǎn)的全過(guò)程，充分了解工藝工作在電子產(chǎn)品制造過(guò)程中的重要地位?！　　峨娮赢a(chǎn)品制造技術(shù)》的特色之一，是在深圳市有關(guān)部門(mén)和企業(yè)的大力支持下拍攝制作、隨本書(shū)發(fā)行的2張VCD教學(xué)影片《電子產(chǎn)品制造技術(shù)》，它解決了SMT設(shè)備投資巨大、一般院校無(wú)力購(gòu)置且現(xiàn)代化電子企業(yè)難以接受參觀、實(shí)習(xí)的問(wèn)題，對(duì)傳統(tǒng)的電子工藝實(shí)訓(xùn)方法具有普遍推廣的意義。

作者簡(jiǎn)介

　　王衛(wèi)平，北京聯(lián)合大學(xué)副研究員，多年從事電子工藝和電子產(chǎn)品制造技術(shù)的研究，在電子產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)工藝方面積累了相當(dāng)?shù)慕?jīng)驗(yàn)。曾獲發(fā)明專(zhuān)利1項(xiàng)和實(shí)用新型專(zhuān)利2項(xiàng)，發(fā)表論文數(shù)篇。1997年7月出版的《電子工藝基礎(chǔ)》和2003年9月出版的《電子工藝基礎(chǔ)（第2版）》，被多所高等院校選作教材，其中論據(jù)被許多論文和書(shū)刊所采用。

書(shū)籍目錄

緒論 電子工藝概論0.1 工藝和電子工藝0.1.1 工藝的發(fā)源與定義0.1.2 電子工藝研究的領(lǐng)域0.1.3 電子工藝學(xué)的特點(diǎn)0.2 我國(guó)電子工藝的發(fā)展與教育0.2.1 我國(guó)電子工藝的發(fā)展0.2.2 電子工藝學(xué)的教育與實(shí)踐思考與習(xí)題第l章 電子元器件1.1 電子元器件的主要參數(shù)1.1.1 電子元器件的特性參數(shù)1.1.2 電子元器件的規(guī)格參數(shù)1.1.3 電子元器件的質(zhì)量參數(shù)1.2 電子元器件的檢驗(yàn)和篩選1.2.1 外觀質(zhì)量檢驗(yàn)1.2.2 電氣性能使用篩選1.3 電子元器件的命名與標(biāo)注1.3.1 電子元器件的命名方法1.3.2 型號(hào)及參數(shù)在電子元器件上的標(biāo)注1.4 常用元器件簡(jiǎn)介1.4.1 電阻器1.4.2 電位器(可調(diào)電阻器)1.4.3 電容器1.4.4 電感器1.4.5 機(jī)電元件1.4.6 半導(dǎo)體分立器件1.4.7 集成電路1.4.8 電聲元件1.4.9 光電器件1.4.10 電磁元件思考與習(xí)題第2章 SMT時(shí)代的電子元器件2.1 表面安裝技術(shù)概述2.1.1 表面安裝技術(shù)的發(fā)展過(guò)程2.1.2 SMT的安裝技術(shù)特點(diǎn)2.2 表面安裝元器件2.2.1 表面安裝元器件的特點(diǎn)、種類(lèi)和規(guī)格2.2.2 SMD器件的封裝發(fā)展與前瞻2.2.3 表面安裝元器件的基本要求及使用注意事項(xiàng)2.3 微電子組裝技術(shù)2.3.1 電子組裝技術(shù)的發(fā)展2.3.2 微電子組裝技術(shù)簡(jiǎn)介思考與習(xí)題第3章 制造電子產(chǎn)品的常用材料和工具3.1 常用導(dǎo)線與絕緣材料3.1.1 導(dǎo)線3.1.2 絕緣材料3.2 制造印制電路板的材料--覆銅板3.2.1 覆銅板的材料與制造3.2.2 覆銅板的技術(shù)指標(biāo)和性能特點(diǎn)3.3 焊接材料3.3.1 焊料3.3.2 助焊劑3.4 其他常用材料3.4.1 鐵磁材料3.4.2 粘合劑3.4.3 電子安裝小配件3.5 SMT工藝的生產(chǎn)材料3.5.1 膏狀焊料3.5.2 無(wú)鉛焊料3.5.3 SMT所用的粘合劑3.6 電子產(chǎn)品裝配常用五金工具3.6.1 鉗子3.6.2 改錐3.6.3 小工具3.6.4 檢修SMT電路板的工具3.7 焊接工具3.7.1 電烙鐵分類(lèi)及結(jié)構(gòu)3.7.2 烙鐵頭的形狀與修整3.7.3 維修SMT電路板的焊接工具和半自動(dòng)設(shè)備思考與習(xí)題第4章 印制電路板的設(shè)計(jì)與制作4.1 印制電路板的排板設(shè)計(jì)4.1.1 設(shè)計(jì)印制電路板的準(zhǔn)備工作4.1.2 印制電路板的排板布局4.2 印制電路板上的焊盤(pán)及導(dǎo)線4.2.1 焊盤(pán)4.2.2 印制導(dǎo)線4.2.3 印制導(dǎo)線的抗干擾和屏蔽4.3 SMT印制電路板4.3.1 SMT印制電路板的設(shè)計(jì)內(nèi)容4.3.2 SMT印制板上的焊盤(pán)4.3.3 SMT印制板上的金屬化孑L和導(dǎo)線4.3.4 SMT印制板上其他部分的設(shè)計(jì)4.3.5 設(shè)計(jì)SMT印制板常見(jiàn)的問(wèn)題及解決方法4.4 印制板的設(shè)計(jì)文件及其審核4.4.1 板圖設(shè)計(jì)和制板工藝文件4.4.2 SMT印制板的設(shè)計(jì)文件及其審核4.5 印制電路板的制造工藝簡(jiǎn)介4.5.1 印制電路板制造過(guò)程的基本環(huán)節(jié)4.5.2 印制板生產(chǎn)工藝4.5.3 多層印制電路板4.5.4 柔性印制電路板4.5.5 印制板檢驗(yàn)4.5.6 手工自制印制電路板的方法4.6 印制電路板的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)4.6.1 用CAD軟件設(shè)計(jì)印制板的一般步驟和典型軟件簡(jiǎn)介4.6.2 Protel 99SE應(yīng)用人門(mén)思考與習(xí)題第5章 裝配焊接及電氣連接工藝第6章 電子整機(jī)產(chǎn)品的制造工藝第7章 電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)文件與工藝文件第8章 電子產(chǎn)品制造過(guò)程的工藝管理和質(zhì)量管理參考文獻(xiàn)

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