印制電路

內(nèi)容概要

本書(shū)是中國(guó)電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)印制電路技術(shù)部指定培訓(xùn)教材。全書(shū)共15章，分為三部分內(nèi)容：第一部分（1～9章）主要介紹了印制電路板材料與各道加工工藝；第二部分（10～13章）重點(diǎn)介紹了剛性多層印制板生產(chǎn)工藝、高密度互連積層多層板工藝、撓性及剛撓印制板生產(chǎn)技術(shù)、金屬基（芯）印制板等幾種印制板的生產(chǎn)技術(shù)；第三部分（14、15章）介紹了印制電路技術(shù)規(guī)范、檢驗(yàn)及水處理技術(shù)和環(huán)境保護(hù)。    該書(shū)不僅可作為印制電路高技能人才的培訓(xùn)教材，也可以作為印制電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員及相關(guān)專(zhuān)業(yè)師生的參考書(shū)。

書(shū)籍目錄

1 概述　1.1 印制板的定義及作用　1.2 印制板的分類(lèi)　1.3 印制板的發(fā)展簡(jiǎn)史　1.4 印制板的主要制造方法　1.5 高密度高精度印制板生產(chǎn)技術(shù)的新發(fā)展　1.6 未來(lái)印制板的發(fā)展趨勢(shì)2 印制電路板基板材料　2.1 基板材料的分類(lèi)與品種　2.2 PCB基板材料的性能要求　2.3 基板材料的生產(chǎn)制造　2.4 一般覆銅板及多層板用半固化片　2.5 高性能基板材料　2.6 撓性印制電路板用撓性基板材料3 印制電路板的CAD/CAM與光繪制版工藝　3.1 印制電路板的設(shè)計(jì)　3.2 計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）　3.3 光繪制版工藝4 印制電路板機(jī)械加工　4.1 覆銅板的下料　4.2 孔加工　4.3 數(shù)控銑　4.4 印制電路板沖裁　4.5 印制電路板插頭（金手指）的倒角　4.6 V形槽切割（V-cut）5 化學(xué)鍍銅與直接電鍍　5.1 化學(xué)鍍銅　5.2 直接電鍍6 光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移工藝　6.1 干膜光致抗蝕劑圖像轉(zhuǎn)移工藝（簡(jiǎn)稱(chēng)干膜）　6.2 液態(tài)光致抗蝕劑圖像轉(zhuǎn)移工藝（簡(jiǎn)稱(chēng)濕膜）　6.3 電沉積光致抗蝕劑圖像轉(zhuǎn)移工藝（簡(jiǎn)稱(chēng)ED膜）　6.4 激光直接成像技術(shù)（LDI技術(shù)）7 酸性鍍銅及表面鍍（涂）覆工藝　7.1 酸性鍍銅　7.2 電鍍錫鉛合金　7.3 電鍍錫和錫基合金　7.4 錫鉛（或錫）鍍層的退除　7.5 熱風(fēng)整平　7.6 錫鉛合金鍍層的熱熔　7.7 電鍍鎳　7.8 電鍍金　7.9有機(jī)助焊保護(hù)膜　7.1 0化學(xué)鍍鎳、化學(xué)鍍金8 蝕刻工藝　8.1 印制電路板蝕刻的含義與作用　8.2 蝕刻液　8.3 蝕刻工藝流程、蝕刻設(shè)備以及蝕刻液的回收再生　8.4 蝕刻質(zhì)量的要求及檢測(cè)、控制　8.5 蝕刻液及蝕刻工藝的新發(fā)展9 印制板油墨涂覆工藝　9.1 油墨涂覆工藝的含義及作用　9.2 網(wǎng)印工藝　9.3 網(wǎng)印圖形工藝　9.4 濕膜涂覆工藝　9.5 簾涂阻焊工藝　9.6 碳膜印制板制造工藝　9.7 導(dǎo)電漿貫孔印制板制造技術(shù)10 剛性多層印制板生產(chǎn)工藝　10.1 多層印制板的基本概念　10.2 多層印制板用基材　10.3 多層印制板工藝流程　10.4 多層印制板定位系統(tǒng)　10.5 多層印制板的內(nèi)層板表面處理　10.6 多層印制板層壓　10.7 鉆孔和去樹(shù)脂鉆污　10.8 多層印制板生產(chǎn)中必須注意的兩大問(wèn)題11 高密度互連積層多層板工藝　11.1 積層多層板的優(yōu)點(diǎn)　11.2 積層多層板的基本特征　11.3 積層多層板的類(lèi)型　11.4 積層多層板用絕緣材料　11.5 積層多層板的制作工藝　11.6 積層多層板的質(zhì)量檢查12 撓性及剛撓印制板生產(chǎn)技術(shù)　12.1 撓性及剛撓印制板的特點(diǎn)、應(yīng)用及分類(lèi)　12.2 撓性及剛撓印制板的材料　12.3 撓性印制板的設(shè)計(jì)　12.4 撓性及剛撓印制板的制造工藝　12.5 撓性及剛撓印制板的性能要求　12.6 撓性及剛撓印制板的發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)13 金屬基（芯）印制板　13.1 金屬基（芯）印制板的含義、特性及應(yīng)用　13.2 金屬基印制板　13.3 金屬芯印制板　13.4 金屬基（芯）印制板的發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)用前景14 印制電路技術(shù)規(guī)范及檢驗(yàn)　14.1 質(zhì)量檢驗(yàn)　14.2 印制電路標(biāo)準(zhǔn)化　14.3 技術(shù)規(guī)范　14.4 成品檢驗(yàn)　14.5 質(zhì)量保證條款（quality assurance provisions）和交收檢驗(yàn)要求　14.6 包裝、運(yùn)輸、儲(chǔ)存（packaging,shipment,storage）15 印制電路板水處理技術(shù)及其環(huán)境保護(hù)　15.1 印制電路板水處理技術(shù)的基本概念　15.2 印制電路板的水處理技術(shù)　15.3 印制電路板生產(chǎn)用水　15.4 印制電路板生產(chǎn)中的“三廢”處理技術(shù)　15.5 印制電路板廢物的回收技術(shù)　15.6 印制電路板水處理設(shè)備及器材和化學(xué)試劑　15.7 印制電路板生產(chǎn)中的環(huán)境保護(hù)和環(huán)境管理　15.8 ISO 14000標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介附錄　附錄1 硬度單位　附錄2 ASTM電子級(jí)水標(biāo)準(zhǔn)　附錄3 電子工業(yè)水質(zhì)要求　附錄4 國(guó)際上印制板廢水（含銅廢水）的排放標(biāo)準(zhǔn)　附錄5 印制線路板工業(yè)污染預(yù)防方案參考文獻(xiàn)

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