SMT核心工藝解析與案例分析

前言

近年有關(guān)表面組裝技術(shù)（SMT）的書多起來了，各種教材、譯著、專著等已有數(shù)十種之多，這是我國SMT產(chǎn)業(yè)興旺發(fā)達的重要標志之一。不過，目前已經(jīng)面世的SMT書籍，來自產(chǎn)業(yè)第一線技術(shù)人員原創(chuàng)的還不多見，相當一部分其內(nèi)容大多來源于譯著和國內(nèi)外技術(shù)刊物、會議論文和技術(shù)培訓等資料的梳理、歸納和整理，作為SMT教育培訓和入門級學習，發(fā)揮了很大作用，但是這些以技術(shù)普及為特征的著作，對于目前業(yè)界產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型、技術(shù)升級等越來越高的要求，就顯得捉襟見肘了。從1985年起，我國的SMT產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了初期的小規(guī)模技術(shù)引進、消化吸收和學習探索；早期的技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)逐步走向規(guī)模化；繼而在世紀之交進入中期的快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模急劇擴張，從業(yè)人員大量增加，技術(shù)人員供不應(yīng)求，產(chǎn)能迅速擴大，成為電子制造“世界工廠”；之后開始步入調(diào)整充實階段，并經(jīng)歷了百年不遇的世界經(jīng)濟危機的洗禮，產(chǎn)業(yè)蓄勢待發(fā)；現(xiàn)在可以說已經(jīng)迎來了產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，發(fā)展模式創(chuàng)新，由SMT大國向強國跨越式發(fā)展的歷史新階段。在這個階段，學術(shù)界需要深入研究，企業(yè)界需要技術(shù)提高，非常需要來自產(chǎn)業(yè)一線的、經(jīng)過真刀真槍檢驗的技術(shù)專著。不謀萬世者，不足謀一時；不謀全局者，不足謀一域。SMT先進國家發(fā)展的歷史經(jīng)驗值得注意。在規(guī)?；娮赢a(chǎn)業(yè)半個多世紀的發(fā)展中，日本電子產(chǎn)品以高品質(zhì)著稱于世，稱雄全球幾十年，迄今不衰，靠的是什么？靠的是他們對技術(shù)的精益求精，靠的是他們對行業(yè)的鍥而不舍，靠的是他們對技術(shù)細節(jié)的精雕細刻，靠的是他們工作經(jīng)驗的日積月累，靠的是他們對高品質(zhì)追求的孜孜不倦。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型、實現(xiàn)由大到強的跨越，不可不向日本人學習。不管高科技低科技，只要產(chǎn)業(yè)需要，認認真真鉆研它，兢兢業(yè)業(yè)做好它，老老實實積累經(jīng)驗教訓，力爭少犯或不犯同樣的錯誤，是日本企業(yè)一貫的做法，也是最容易學的一個“秘籍”。很多收集案例的日本技術(shù)書籍，可能在有些人眼里是沒有什么學術(shù)水平的“雕蟲小技”，但是解決實際問題，業(yè)界需要更多這樣的適用、實用并且管用的著作。

內(nèi)容概要

本書分上下兩篇。上篇匯集了表面組裝技術(shù)的54項核心工藝，從工程應(yīng)用的角度，全面、系統(tǒng)地對smt的應(yīng)用原理進行解析和說明，對深刻理解其工藝原理、指導實際生產(chǎn)有很大幫助：下篇精選了103個典型案例，較全面地講解了實際生產(chǎn)中遇到的、由各種因素引起的工藝問題，對處理生產(chǎn)現(xiàn)場問題、提高組裝的可靠性具有較強的指導、借鑒作用。    本書形式新穎，內(nèi)容全面，重點突出，是一本不可多得的應(yīng)用指導工具書，適合有一定經(jīng)驗的電子裝聯(lián)工程師使用，也可作為大專院校電子裝聯(lián)專業(yè)學生的參考書。

書籍目錄

上篇  表面組裝核心工藝解析	  第1章  表面組裝核心工藝解析    1.1  焊膏	    1.2  失活性焊膏	    1.3  鋼網(wǎng)設(shè)計	    1.4  鋼網(wǎng)開孔、焊盤與阻焊層的不同組合對焊膏量的影響	    1.5  焊膏印刷	    1.6  再流焊接爐	    1.7  再流焊接爐溫的設(shè)定與測試	    1.8  波峰焊	    1.9  通孔再流焊接設(shè)計要求	    1.10  選擇性波峰焊	    1.11  01005組裝工藝	    1.12  0201組裝工藝	    1.13  0.4mmCSP組裝工藝	    1.14  POP組裝工藝	    1.15  BGA組裝工藝	    1.16  BGA的角部點膠加固工藝	    1.17  陶瓷柱狀柵陣列元件（CCGA）的焊接	    1.18  晶振的裝焊要點	    1.19  片式電容裝焊工藝要領(lǐng)	    1.20  鋁電解電容膨脹變形對性能的影響評估	    1.21  子板/模塊銅柱引出端的表貼焊接工藝	    1.22  無鉛工藝條件下微焊盤組裝的關(guān)鍵	    1.23  BGA混裝工藝	    1.24  無鉛烙鐵的選用	    1.25  柔性板組裝工藝	    1.26  不當?shù)牟僮餍袨?    1.27  無鉛工藝	    1.28  RoHS	    1.29  再流焊接Bottom面元件的布局考慮	    1.30  PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問題	    1.31  PCBA的組裝流程設(shè)計考慮	    1.32  厚膜電路的可靠性設(shè)計	    1.33  阻焊層的設(shè)計	    1.34  焊盤設(shè)計尺寸公差要求及依據(jù)	    1.35  元件間距設(shè)計	    1.36  熱沉效應(yīng)在設(shè)計中的應(yīng)用	    1.37  多層PCB的制作流程	    1.38  常用焊料的合金相圖	    1.39  金屬間化合物	    1.40  黑盤	    1.41  焊點質(zhì)量判別	    1.42  X射線設(shè)備工作原理	    1.43  元件的耐熱要求	    1.44  PBGA封裝體翹曲與濕度、溫度的關(guān)系	    1.45  PCB耐熱性能參數(shù)的意義	    1.46  PCB的烘干	    1.47  焊接工藝的基本問題	    1.48  工藝控制	    1.49  重要概念	    1.50  焊點可靠性與失效分析的基本概念	    1.51  散熱片的粘貼工藝	    1.52  濕敏器件的組裝風險	    1.53  Underfill膠加固器件的返修	    1.54  散熱器的安裝方式引起元件或焊點損壞	下篇  典型工藝案例分析	  第2章  由綜合因素引起的組裝不良  第3章  由PCB設(shè)計或加工質(zhì)量引起的組裝不良  第4章  由元件封裝引起的組裝不良  第5章  由設(shè)備引起的組裝不良  第6章  由設(shè)計因素引起的組裝不良  第7章  由手工焊接、三防工藝引起的組裝不良  第8章  由操作引起的焊點斷裂和元件撞掉附錄  縮略語•術(shù)語	參考文獻

章節(jié)摘錄

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《SMT核心工藝解析與案例分析》：20多年SMI行業(yè)經(jīng)驗54項核心工藝103個典型案例

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