微處理器

內(nèi)容概要

　　本書全面地論述了整個(gè)X86系列CPU產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)與性能。書中以豐富的第一手資料和詳細(xì)的圖例，生動(dòng)地說明了CPU的內(nèi)部秘密與外部特性。書中討論了CPU的發(fā)展歷史和有關(guān)CPU的基本知識(shí)，并且以層次結(jié)構(gòu)的觀點(diǎn)，分層次討論了CPU的工作原理、設(shè)計(jì)技術(shù)、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、加工工藝和技術(shù)指標(biāo)；對(duì)市場(chǎng)上的主流CPU產(chǎn)品，進(jìn)行了系統(tǒng)結(jié)構(gòu)分析和技術(shù)性能討論；對(duì)CPU目前和今后發(fā)展的趨勢(shì)，也進(jìn)行了探討?！　”緯m用于計(jì)算機(jī)工程、信息科學(xué)、電子工程等專業(yè)的學(xué)生、教師，對(duì)于IT行業(yè)的工程技術(shù)人員來說，也是一本很好的技術(shù)參考書籍；本書同樣適用于那些希望了解CPU更多知識(shí)的讀者。

書籍目錄

第1章 CPU的發(fā)展1.1 CPU發(fā)明前的技術(shù)準(zhǔn)備1.2 第一個(gè)CPU的誕生1.3 對(duì)CPU進(jìn)行程序控制1.4 英特爾公司CPU產(chǎn)品的發(fā)展1.5 CPU制造工藝的發(fā)展1.6 CPU生產(chǎn)廠商1.7 CPU的分類1.8 CPU產(chǎn)品的識(shí)別第2章 CPU基本概念2.1 二進(jìn)制數(shù)2.2 邏輯函數(shù)2.3 電子信號(hào)2.4 CPU工作頻率2.5 硬件描述語言VHDL2.6 度量單位2.7 CPU的層次結(jié)構(gòu)2.8 基本假定2.9 本書的一些約定第3章 CPU工作原理3.1 計(jì)算機(jī)的基本模型3.2 CPU指令執(zhí)行流程3.3 CPU的結(jié)構(gòu)與組成3.4 CPU處理方法3.5 CPU周期3.6 CPU工作模式3.7 CPU啟動(dòng)過程3.8 CPU對(duì)I/O接口的控制方法第4章 CPU指令系統(tǒng)4.1 CPU指令格式4.2 數(shù)據(jù)尋址方式4.3 程序?qū)ぶ贩绞?.4 內(nèi)存分頁機(jī)制4.5 X86指令系統(tǒng)4.6 MMX指令技術(shù)4.7 SSE指令擴(kuò)展系統(tǒng)4.8 3DNow！擴(kuò)展指令集第5章 CPU系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)5.1 高速緩存技術(shù)（Cache）5.2 流水線技術(shù)5.3 復(fù)雜指令系統(tǒng)技術(shù)CISC5.4 精簡(jiǎn)指令系統(tǒng)技術(shù)RISC5.5 精確并行指令計(jì)算技術(shù)（EPIC）5.6 超線程技術(shù)（HT）5.7 其他局部性處理技術(shù)5.8 CPU電源管理5.9 CPU溫度控制技術(shù)5.10 對(duì)稱處理技術(shù)（SMP）第6章 CPU功能單元結(jié)構(gòu)6.1 CPU系統(tǒng)結(jié)構(gòu)6.2 總線接口單元（BIU）6.3 高速緩存單元（Cache）6.4 指令預(yù)取單元（IFU）6.5 分支預(yù)測(cè)單元（BPU）6.6 解碼單元（DEC）6.7 寄存器分配單元（RAT）6.8 重排序單元（ROB）6.9 分配單元（DIS）6.10 保留站（RS）6.11 算術(shù)邏輯單元（ALU）6.12 浮點(diǎn)處理單元（FPU）6.13 退出單元（RET）6.14 控制單元（CU）6.15 寄存器組（RU）6.16 CPU檢查體系6.17 CPU性能監(jiān)測(cè)6.18 三大總線第7章 CPU邏輯電路結(jié)構(gòu)7.1 CMOS電路結(jié)構(gòu)與工作原理7.2 非邏輯電路結(jié)構(gòu)（NOT）7.3 與非邏輯電路結(jié)構(gòu)（NAND）7.4 或非邏輯電路結(jié)構(gòu)（NOR）7.5 CMOS結(jié)構(gòu)的應(yīng)用7.6 組合邏輯CMOS電路設(shè)計(jì)7.7 異或邏輯電路結(jié)構(gòu)（XOR）第8章 CPU數(shù)字部件結(jié)構(gòu)8.1 數(shù)字部件8.2 半加器數(shù)據(jù)部件8.3 全加器數(shù)據(jù)部件8.4 并行加法器數(shù)字部件8.5 減法器數(shù)字部件8.6 乘法器數(shù)字部件8.7 相等比較器數(shù)字部件8.8 譯碼器數(shù)字部件8.9 鎖存器數(shù)字部件8.10 寄存器數(shù)字部件8.11 移位寄存器數(shù)字部件8.12 SRAM數(shù)字部件第9章 CMOS晶體管結(jié)構(gòu)9.1 硅晶體的電氣特性9.2 MOS晶體管工作原理9.3 MOS晶體管的技術(shù)參數(shù)9.4 CMOS晶體管的物理組成9.5 MOS晶體管版圖9.6 MOS電路設(shè)計(jì)規(guī)則第10章 CPU制造工藝10.1 CPU制作工藝的發(fā)展10.2 CPU生產(chǎn)環(huán)境10.3 CPU制造材料10.4 CPU光刻技術(shù)10.5 CPU芯片基本加工技術(shù)10.6 CPU芯片制造主工工藝流程10.7 CPU芯片測(cè)試技術(shù)10.8 CPU線寬制程技術(shù)10.9 CPU內(nèi)部連線技術(shù)10.10 CPU封裝技術(shù)10.11 絕緣物硅芯片技術(shù)（SOI）第11章 CPU技術(shù)指標(biāo)11.1 提高CPU性能的方法11.2 性能參數(shù)11.3 電氣參數(shù)11.4 工藝參數(shù)11.5 CPU兼容性指標(biāo)11.6 CPU性能測(cè)試第12章 CPU散熱技術(shù)12.1 發(fā)熱對(duì)CPU的影響12.2 CPU發(fā)熱保護(hù)電路12.3 熱傳導(dǎo)的基本方式12.4 風(fēng)冷散熱系統(tǒng)12.5 熱管散熱系統(tǒng)12.6 水冷散熱系統(tǒng)12.7 半導(dǎo)體散熱系統(tǒng)12.8 液氮散熱系統(tǒng)12.9 軟件降溫第13章 CPU超頻技術(shù)13.1 超頻的可行性13.2 簡(jiǎn)單的超頻方法13.3 超頻CPU的選擇13.4 解除AMD CPU鎖頻的方法13.5 提高CPU工作電壓13.6 超頻對(duì)外設(shè)的要求13.7 超頻可能產(chǎn)生的問題第14章 Intel CPU結(jié)構(gòu)與性能（1）14.1 8086 CPU結(jié)構(gòu)與性能14.2 80286 CPU結(jié)構(gòu)與性能14.3 80386 CPU結(jié)構(gòu)與性能14.4 80486 CPU結(jié)構(gòu)與性能14.5 Pentium CPU結(jié)構(gòu)與性能14.6 Pentium Pro CPU結(jié)構(gòu)與性能14.7 PentiumII CPU結(jié)構(gòu)與性能14.8 PentiumIII CPU結(jié)構(gòu)與性能第15章 Intel CPU結(jié)構(gòu)與性能（2）15.1 Pentium 4 CPU結(jié)構(gòu)與性能……第16章 AMD CPU結(jié)構(gòu)與性能第17章 其他廠商CPU產(chǎn)品第18章 CPU技術(shù)未來的發(fā)展附錄1 CPU典型工作頻率與時(shí)鐘周期附錄2 英特爾CPU代碼對(duì)照表附錄3 英特爾系列CPU技術(shù)參數(shù)比較附錄4 指令系統(tǒng)附錄5 英特爾系列CPU有關(guān)數(shù)據(jù)附錄6 CPU發(fā)展大事記附錄7 CPU名詞術(shù)語附錄8 其他表格主要參考資料

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