基于MEMS技術(shù)的細(xì)胞雜交生物芯片的設(shè)計與實(shí)現(xiàn)

內(nèi)容概要

本書是學(xué)術(shù)研究論文，內(nèi)容為：各種細(xì)胞融合技術(shù)的發(fā)展，細(xì)胞電融合過程理論建模和分析，細(xì)胞雜交生物芯片等。

作者簡介

趙志強(qiáng)，男，33歲，重慶大學(xué)生物醫(yī)學(xué)工程博士，重慶醫(yī)科大學(xué)臨床醫(yī)學(xué)博士后，副教授，碩士生導(dǎo)師，重慶郵電大學(xué)標(biāo)準(zhǔn)化及知識產(chǎn)權(quán)研究所所長，重慶郵電大學(xué)網(wǎng)絡(luò)化控制與智能儀器儀表教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主要成員，中國生物醫(yī)學(xué)工程學(xué)會會員、重慶超聲工程學(xué)會理事、IEEE/EMBS倶樂部成員。具有從事大型課題開發(fā)與研究的豐富經(jīng)驗(yàn)，作為主研或項(xiàng)目負(fù)責(zé)人完成國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目（項(xiàng)目批準(zhǔn)號：30300326）、重慶市科委的重點(diǎn)攻關(guān)項(xiàng)目、重慶市科委和教委的基金項(xiàng)目。國內(nèi)外發(fā)表論文十八篇，2007年獲得一項(xiàng)國家發(fā)明專利，申請國家發(fā)明專利兩項(xiàng)，專著一部（第一），參編著作兩部，并獲得2007年度重慶市科技進(jìn)步二等獎（排名第五），國家留學(xué)基金委面上人才資助項(xiàng)目（編號：2009850085）

書籍目錄

1.1 細(xì)胞雜交的概念
1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.3 細(xì)胞雜交的研究意義
2 細(xì)胞雜交技術(shù)
2.1 細(xì)胞雜交生物誘導(dǎo)法
2.2 細(xì)胞雜交化學(xué)誘導(dǎo)技術(shù)
2.3 細(xì)胞雜交電場誘導(dǎo)法
2.4 細(xì)胞雜交激光誘導(dǎo)法
2.5 空間細(xì)胞雜交技術(shù)
2.6 基于微機(jī)電系統(tǒng)的細(xì)胞雜交技術(shù)
2.7 對目前細(xì)胞雜交技術(shù)的綜合分析
3 關(guān)于細(xì)胞電雜交技術(shù)中細(xì)胞排隊方法的研究
3.1 細(xì)胞雜交過程的分析
3.1.1 細(xì)胞相互接觸（細(xì)胞排對）
3.1.2 細(xì)胞膜穿孔
3.1.3 質(zhì)膜連接
3.1.4 問題的提出
3.2 基于微小室陣列的細(xì)胞電雜交方法
3.2.1 微小室陣列細(xì)胞雜交芯片的設(shè)計
3.2.2 微小室陣列細(xì)胞雜交方案的微流路和微壓力控制子系統(tǒng)的設(shè)計
3.2.3 微小室陣列細(xì)胞雜交芯片的設(shè)計方案的綜合評價
3.3 基于微電極陣列的細(xì)胞電雜交方法
3.3.1 微電極陣列中懸浮細(xì)胞的電場效應(yīng)
3.3.2 微電極陣列擬采用的電場效應(yīng)
4 懸浮細(xì)胞在微電極中的理論模型
4.1 構(gòu)建CHBC內(nèi)懸浮液細(xì)胞的電學(xué)模型
4.1.1 CHBC內(nèi)懸浮液細(xì)胞的電學(xué)基本模型
4.1.2 CHBC內(nèi)懸浮液細(xì)胞的電偶極子模型
4.2 CHBC細(xì)胞懸浮液中細(xì)胞的介電模型
4.2.1 CHBC內(nèi)復(fù)介電系數(shù)和復(fù)電導(dǎo)率的定義及表達(dá)式推導(dǎo)
4.2.2 CHBC細(xì)胞懸浮液中細(xì)胞的介電特性
4.2.3 CHBC細(xì)胞懸浮液中細(xì)胞介電特性的德拜(Debye)表示
4.3 CHBC內(nèi)細(xì)胞懸浮液的細(xì)胞電介質(zhì)電泳效應(yīng)模型
4.3.1 CHBC內(nèi)單細(xì)胞電介質(zhì)電泳效應(yīng)模型
4.3.2 CHBC內(nèi)多細(xì)胞電介質(zhì)電泳效應(yīng)模型
4.3.3 CHBC內(nèi)細(xì)胞懸浮液的電介質(zhì)電泳頻譜分析
5 關(guān)于細(xì)胞雜交生物芯片的研究
5.1 引言
5.2 微電極的設(shè)計原理
5.3 三維微電極陣列細(xì)胞雜交生物芯片
5.3.1 三維微電極陣列細(xì)胞雜交生物芯片設(shè)計及加工
5.3.2 系統(tǒng)構(gòu)建
5.3.3 三維微電極陣列細(xì)胞雜交生物芯片的加工難度
5.4 二維微電極陣列細(xì)胞雜交生物芯片
5.4.1 芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計概述
5.4.2 芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計的技術(shù)細(xì)節(jié)
5.4.3 細(xì)胞雜交生物芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計的具體實(shí)施方式
6 細(xì)胞雜交生物芯片的實(shí)現(xiàn)
6.1 基于CONVENTOR WARE的細(xì)胞雜交生物芯片設(shè)計
6.1.1 細(xì)胞雜交生物芯片的版圖設(shè)計
6.1.2 CHBC的三維建模及電荷電場仿真
6.2 基于MEMS的細(xì)胞雜交生物芯片的微加工制造
6.2.1 芯片SOI材料選擇的分析與制備
6.2.2 基于SOI材料的芯片體微加工
6.2.3 出片
6.2.4 引線及封裝
6.3 CHBC中微電極電場強(qiáng)度理論研究
結(jié) 束 語
參 考 文 獻(xiàn)
專業(yè)名詞中英對照

圖書封面

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