電子設(shè)備結(jié)構(gòu)與工藝

內(nèi)容概要

　　《普通高等教育十一五國家級規(guī)劃教材：電子設(shè)備結(jié)構(gòu)與工藝》對電子類專業(yè)的學(xué)生應(yīng)具備的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)與工藝知識作了系統(tǒng)的 介紹。全書共分八章，包括電子設(shè)備制造概要，可靠性與防護(hù)，電子設(shè)備整 機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、造型及色彩，工藝管理和工藝文件，印制電路板的設(shè)計(jì)與 制作，安裝工藝，焊接工藝，調(diào)試工藝及整機(jī)檢驗(yàn)。本書內(nèi)容淺顯易懂，簡明扼要，可作為高職院校電子類專業(yè)的教材，還 可作為電子設(shè)備設(shè)計(jì)和制造的專業(yè)技術(shù)人員的參考書。

書籍目錄

緒論一、什么是電子設(shè)備二、電子技術(shù)發(fā)展和電子設(shè)備的現(xiàn)代化三、現(xiàn)代電子設(shè)備的特點(diǎn)四、電子設(shè)備的生產(chǎn)與工藝五、本課程的內(nèi)容和任務(wù)第一章 電子設(shè)備制造概要第一節(jié) 對電子設(shè)備的基本要求一、工作環(huán)境對電子設(shè)備的要求二、使用方面對電子設(shè)備的要求三、生產(chǎn)方面對電子設(shè)備的要求四、電子設(shè)備設(shè)計(jì)制造的主要依據(jù)第二節(jié) 電子設(shè)備整機(jī)制造工藝一、整機(jī)制造的主要工作內(nèi)容二、整機(jī)制造的工藝種類和規(guī)程三、整機(jī)制造的一般順序習(xí)題與思考題第二章 可靠性與防護(hù)第一節(jié) 電子產(chǎn)品的可靠性一、什么是電子產(chǎn)品的可靠性二、可靠性的主要指標(biāo)三、元器件的失效規(guī)律及失效水平四、串聯(lián)系統(tǒng)和并聯(lián)系統(tǒng)可靠性的計(jì)算五、提高產(chǎn)品可靠性的方法第二節(jié) 腐蝕及防護(hù)一、金屬的腐蝕及防護(hù)二、潮濕的防護(hù)三、霉菌的防護(hù)第三節(jié) 電子設(shè)備的散熱一、概述二、傳熱基本知識三、電子設(shè)備的自然散熱四、功率晶體管的散熱第四節(jié) 機(jī)械振動與沖擊的隔離一、振動和沖擊對電子設(shè)備產(chǎn)生的危害二、隔振基本原理三、減振器四、橡膠減振器的選擇舉例第五節(jié) 電磁干擾及屏蔽一、概述二、電場屏蔽及屏蔽物結(jié)構(gòu)三、低頻磁場屏蔽及屏蔽物的結(jié)構(gòu)四、電磁屏蔽的原理及屏蔽物的結(jié)構(gòu)五、饋線引入的干擾及防干擾六、地線干擾及抑制第六節(jié) 靜電干擾及防護(hù)一、靜電及靜電現(xiàn)象實(shí)例二、靜電的產(chǎn)生及靜電放電三、靜電及靜電放電的危害四、電子產(chǎn)品敏感特性五、靜電放電的防護(hù)習(xí)題與思考題第三章 電子設(shè)備整機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、造型及色彩第一節(jié) 概述一、電子設(shè)備整機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)的要求二、整機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)的形式及其基本內(nèi)容三、機(jī)箱的標(biāo)準(zhǔn)化四、整機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的一般步驟第二節(jié) 整機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)系統(tǒng)一、機(jī)箱和機(jī)柜二、機(jī)柜底座與頂框設(shè)計(jì)三、立柱、橫梁、側(cè)梁的設(shè)計(jì)四、機(jī)柜門及側(cè)蓋板的沒計(jì)五、導(dǎo)軌設(shè)計(jì)第三節(jié) 造型與色彩一、電子產(chǎn)品造型的美學(xué)規(guī)律二、電子產(chǎn)品常用的矩形、比率及分割三、電子產(chǎn)品的形態(tài)四、面板的構(gòu)造與造型五、電子產(chǎn)品的色彩第四節(jié)人機(jī)工程學(xué)的應(yīng)用一、什么是人機(jī)工程學(xué)二、人體感覺特性三、人體的人機(jī)工程學(xué)參數(shù)四、人機(jī)關(guān)系設(shè)計(jì)習(xí)題與思考題第四章 工藝管理和工藝文件第一節(jié) 工藝的組織機(jī)構(gòu)和任務(wù)一、組織機(jī)構(gòu)的設(shè)置二、管理模式的選擇三、工藝部門的主要任務(wù)四、工藝科與企業(yè)其他科室的關(guān)系五、工藝定額管理第二節(jié) 產(chǎn)品工藝工作程序和內(nèi)容一、產(chǎn)品設(shè)計(jì)性試制的工藝工作二、產(chǎn)品生產(chǎn)性試制的工藝工作三、產(chǎn)品批量生產(chǎn)階段的工藝工作第三節(jié) 工藝文件的編制一、工藝方案的編制二、工藝規(guī)程的編制習(xí)題與思考題第五章 印制電路板設(shè)計(jì)與制作第一節(jié) 印制電路板概述一、印制電路板的組成二、印制電路板的基材三、印制電路板的種類第二節(jié) 印制電路板的設(shè)計(jì)一、印制電路板上的元器件布局和布線原則二、印制導(dǎo)線的尺寸和圖形三、印制電路板設(shè)計(jì)方法和步驟第三節(jié) 印制電路板的手工制作一、手工制作方法二、制作工藝流程圖習(xí)題與思考題第六章 安裝工藝第一節(jié) 安裝概述一、安裝工藝的整體要求二、安裝的工藝流程三、安裝工藝中的緊固和連接第二節(jié) 安裝準(zhǔn)備工藝一、器件的檢驗(yàn)、老化和篩選二、元器件的預(yù)處理三、導(dǎo)線的加工第三節(jié) 典型元器件的安裝一、集成電路（IC）的安裝二、IC插座的安裝三、晶體管的安裝四、電阻的安裝五、電容的安裝六、電感的安裝七、繼電器的安裝八、電位器的安裝九、電源變壓器的安裝十、中周的安裝十一、開關(guān)的安裝十二、散熱器的安裝十三、插接件的安裝十四、特殊元器件的安裝第四節(jié) 整機(jī)總裝工藝一、機(jī)架的裝配工藝二、面板安裝工藝三、插件安裝工藝四、總裝接線工藝第五節(jié) 表面安裝工藝簡介一、表面安裝元器件二、表面安裝印制電路板三、表面安裝工藝習(xí)題與思考題第七章 焊接工藝第一節(jié) 焊接的基本知識一、焊接的概念二、錫焊的實(shí)用性特點(diǎn)三、焊接方法的分類四、錫焊形成的工藝過程五、焊點(diǎn)形成的必要條件第二節(jié) 焊料和助焊劑一、焊料二、助焊劑第三節(jié) 手工焊接一、焊絲二、烙鐵頭的加熱方式三、烙鐵頭的設(shè)計(jì)及選用四、手工焊接方法五、拆焊第四節(jié) 機(jī)器焊接簡介一、浸焊二、波峰焊和再流焊習(xí)題與思考題第八章 調(diào)試工藝及整機(jī)檢驗(yàn)第一節(jié) 調(diào)試的目的、內(nèi)容和步驟一、調(diào)試的目的二、調(diào)試的內(nèi)容和步驟第二節(jié) 整機(jī)調(diào)試一、調(diào)試前的準(zhǔn)備工作二、整機(jī)調(diào)試的工藝流程.三、靜態(tài)測試與調(diào)整四、動態(tài)的測試與調(diào)整第三節(jié) 調(diào)試舉例一、收音機(jī)整機(jī)性能調(diào)試方法和步驟二、整機(jī)調(diào)試第四節(jié) 整機(jī)檢驗(yàn)一、檢驗(yàn)的概念和分類第五節(jié) 電子產(chǎn)品的故障檢查方法一、觀察法二、測量法三、信號法四、比較法五、替換法六、加熱與冷卻法習(xí)題與思考題參考文獻(xiàn)

編輯推薦

　　《普通高等教育十一五國家級規(guī)劃教材：電子設(shè)備結(jié)構(gòu)與工藝》參考學(xué)時(shí)為60學(xué)時(shí)，其主要內(nèi)容為可靠性及防護(hù)，電子設(shè)備整機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)及造型，印制電路板設(shè)計(jì)與制造工藝，焊接工藝，整機(jī)組裝工藝及工藝文件，調(diào)試工藝及整機(jī)檢驗(yàn)。各章內(nèi)容相互獨(dú)立，教學(xué)時(shí)可根據(jù)學(xué)時(shí)對內(nèi)容和順序作適當(dāng)調(diào)整而不影響教學(xué)。本書內(nèi)容淺顯易懂，簡明扼要，可作為高職院校電子類專業(yè)的教材，還可作為電子設(shè)備設(shè)計(jì)和制造的專業(yè)技術(shù)人員的參考書。

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