嵌入式系統(tǒng)硬件體系設(shè)計

內(nèi)容概要

本書系統(tǒng)地介紹了嵌入式硬件體系設(shè)計的各種現(xiàn)代技術(shù)及其具體應(yīng)用，涉及器件的選型、項目體系的構(gòu)建、電子電路的設(shè)計、硬件電路的測試等方面。立足項目設(shè)計實踐，面向現(xiàn)代軟硬件技術(shù)的綜合應(yīng)用，始終貫穿著本書的始末?！　”緯膬?nèi)容包括：嵌入式系統(tǒng)核心微控制器的選擇及其體系構(gòu)造、 8/16/32位單片機(jī)及其應(yīng)用設(shè)計、數(shù)字信號處理器DSP及其應(yīng)用設(shè)計、大規(guī)?？删幊唐骷捌鋺?yīng)用設(shè)計、系統(tǒng)存儲器件及其應(yīng)用、各類接口及其電路設(shè)計、測量/控制通道及其電路設(shè)計、基礎(chǔ)電子線路設(shè)計、硬件電路的原理圖與 PCB板圖設(shè)計、硬件體系的電路測量與調(diào)試、嵌入式硬件體系應(yīng)用設(shè)計等?！　”緯貏e適合于從事嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用設(shè)計的廣大工程技術(shù)人員，也是高校/職校嵌入式系統(tǒng)軟硬件設(shè)計與機(jī)電一體化教育培訓(xùn)的理想教材和參考書。

書籍目錄

第1章　嵌入式系統(tǒng)硬件體系設(shè)計概述　1.1　嵌入式系統(tǒng)及其硬件體系概述　　1.1.1　嵌入式系統(tǒng)概述　　1.1.2　嵌入式系統(tǒng)的構(gòu)成　　1.1.3　嵌入式系統(tǒng)設(shè)計的主要目的　　1.1.4　嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品的應(yīng)用　1.2　嵌入式硬件體系的基本構(gòu)成　　1.2.1　嵌入式硬件體系的基本構(gòu)成模型　　1.2.2　嵌入式硬件體系的基本組成　1.3　嵌入式硬件體系設(shè)計的相關(guān)內(nèi)容簡介　　1.3.1　直接相關(guān)部分設(shè)計　　1.3.2　間接相關(guān)部分設(shè)計　1.4　嵌入式硬件體系總體規(guī)劃設(shè)計體驗　　1.4.1　簡單系統(tǒng)設(shè)計——多功能智能型單相電度表設(shè)計　　1.4.2　復(fù)合系統(tǒng)設(shè)計——電力故障錄波裝置的設(shè)計　1.5　嵌入式硬件體系設(shè)計的要求與目標(biāo)　1.6　本章小結(jié)　1.7　學(xué)習(xí)與思考第2章　核心微控制器的選擇及其系統(tǒng)構(gòu)造　2.1　基礎(chǔ)知識準(zhǔn)備　　2.1.1　微型計算機(jī)的結(jié)構(gòu)組成　　2.1.2　微控制器的總線　　2.1.3　微控制器的中斷技術(shù)　　2.1.4　微控制器的外圍器件　2.2　常用微控制器件概述　　2.2.1　常用微控制器件　　2.2.2　相關(guān)概念說明　2.3　8/16，/32位單片機(jī)及其嵌入式硬件體系構(gòu)造　　2.3.1　常用單片機(jī)簡介　　2.3.2　相關(guān)概念解釋　　2.3.3　選用SCM時應(yīng)考慮的因素　2.4　通用數(shù)字信號處理器件及其嵌入式硬件體系構(gòu)造　　2.4.1　通用數(shù)字信號處理器件概述　　2.4.2　常見的通用數(shù)字信號處理器件　　2.4.3　相關(guān)概念解釋　　2.4.4　TI-DSP的開發(fā)　　2.4.5　通用數(shù)字信號處理器選擇　2.5　大規(guī)?？删幊踢壿嬈骷捌淝度胧接布w系構(gòu)造　　2.5.1　基本概念　　2.5.2　常用可編程邏輯器件　　2.5.3　對可編程邏輯器件PLD的衡量　　2.5.4　相關(guān)概念解釋　　2.5.5　可編程器件的開發(fā)　　2.5.6　SoPC技術(shù)及其應(yīng)用　2.6　SCM、DSP、PLD構(gòu)成的嵌入式硬件體系性能對比　2.7　設(shè)計參考網(wǎng)站推薦　2.8　本章小結(jié)　2.9　學(xué)習(xí)與思考第3章　8/16/32位單片機(jī)及其應(yīng)用設(shè)計　3.1　相關(guān)知識的回顧　3.2　單片機(jī)SCM及其硬件構(gòu)造　  3.2.1單片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)　  3.2.2單片機(jī)的流水線指令操作　3.3　常用8/16/32位單片機(jī)的特征　  3.3.1　51系列單片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特征　  3.3.2  AVR系列單片機(jī)的基本特征　  3.3.3　PSoC系列單片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特征　  3.3.4　C166、xCl66單片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特征　  3.3.5　ARM內(nèi)核系列單片機(jī)　  3.3.6  ARM7TDMI-S 16/32位單片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特征　……第4章　數(shù)字信號處理器件DSPs及應(yīng)用設(shè)計第5章　大規(guī)?？删幊踢壿嬈骷捌鋺?yīng)用設(shè)計第6章　系統(tǒng)存儲器及其應(yīng)用第7章　嵌入式硬件體系中的接口設(shè)計第8章　嵌入式硬件體系中的測量與控制電路設(shè)計第9章　嵌入式硬件體系中的基礎(chǔ)電子線路設(shè)計第10章　硬件電路的原理圖與PCB板圖設(shè)計第11章　嵌入式硬件體系的電路測量與調(diào)試第12章　嵌入式硬件體系應(yīng)用設(shè)計附錄A　習(xí)題附錄B　習(xí)題答案參考文獻(xiàn)

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