印制電路板

內(nèi)容概要

本書內(nèi)容涉及電子學(xué)、機(jī)械工程學(xué)、流體動(dòng)力學(xué)、熱動(dòng)力學(xué)、化學(xué)、物理學(xué)、冶金學(xué)和光學(xué)等學(xué)科和領(lǐng)域，基本上涵蓋了印制電路板從設(shè)計(jì)、布局、制造、組裝到測試的整個(gè)生產(chǎn)過程，反映了當(dāng)前印制電路板的制造技術(shù)與先進(jìn)工藝。此外，本書在印制電路板可靠性保障、產(chǎn)品質(zhì)量控制以及環(huán)境問題等方面也有一定的參考價(jià)值。    本書由世界知名的電子學(xué)專家編寫，可以使讀者快速全面地掌握印制電路板的相關(guān)知識(shí)，既可作為科研院所、高等工科院校等相關(guān)專業(yè)的教材或教學(xué)參考書，也可作為印制電路板設(shè)計(jì)、制造、檢測與維修人員等的技術(shù)指南或工具書，又可為電子工業(yè)領(lǐng)域中有意了解當(dāng)今世界電子發(fā)展面臨挑戰(zhàn)的人員提供一個(gè)理想的自學(xué)參考書。

書籍目錄

譯者序前言第1章  印制電路板基礎(chǔ)  1.1  電子設(shè)備的連接    1.1.1  印制電路板的優(yōu)勢  1.2  印制電路板的發(fā)展  1.3  印制電路板的組成  1.4  印制電路板的分類    1.4.1　單面印制電路板    1.4.2　雙面印制電路板    1.4.3　多層印制電路板    1.4.4　剛性印制電路板和柔性印制電路板  1.5  印制電路板的基本制造技術(shù)    1.5.1　單面板    1.5.2　雙面鍍通孔板    1.5.3　多基板    1.5.4　柔性板  1.6  現(xiàn)代印制電路板設(shè)計(jì)和制造的挑戰(zhàn)  1.7  印制電路板工業(yè)的市場驅(qū)動(dòng)力  1.8  帶嵌入組件的印制電路板  1.9  印制電路板標(biāo)準(zhǔn)  1.10　幾個(gè)常用標(biāo)準(zhǔn)第2章　電子元器件  2.1  電子元器件基礎(chǔ)    2.1.1　有源元器件和無源元器件    2.1.2　分立電路與集成電路    2.1.3　元器件的引腳    2.1.4　有極性的元器件    2.1.5　元器件圖形符號(hào)　2.2  電阻器　　2.2.1　電阻器的分類　　2.2.2　電阻器的封裝　　2.2.3　電阻器的性能參數(shù)　2.3  可變電阻和電位器　2.4  光敏電阻　2.5  熱敏電阻　2.6  電容器  　2.6.1　電容器的分類　  2.6.2　電容器的封裝　  2.6.3　電容器的性能　2.7  可變電容　2.8  電感器　2.9  二極管　2.10　幾種特殊類型的二極管　  2.10.1  齊納二極管　  2.10.2　變?nèi)荻O管  　2.10.3　壓敏電阻器　  2.10.4　發(fā)光二極管  　2.10.5　光敏二極管　  2.10.6　隧道二極管  2.11  晶體管    2.11.1　雙極型晶體管    2.11.2　功率晶體管    2.11.3　達(dá)林頓晶體管    2.11.4　場效應(yīng)晶體管    2.11.5　絕緣柵雙極型晶體管    2.11.6　晶體管類型標(biāo)注  2.12  晶閘管    2.13  集成電路  2.14  線性集成電路    2.14.1　運(yùn)算放大器    2.14.2　三端穩(wěn)壓器  2.15　數(shù)字集成電路    2.15.1　邏輯電路  2.16　微處理器  2.17　半導(dǎo)體存儲(chǔ)器　　……第3章　版面規(guī)劃與設(shè)計(jì)第4章　特殊電路的設(shè)計(jì)第5章　布線圖的生成第6章　覆銅板第7章　圖像轉(zhuǎn)移技術(shù)第8章　電鍍工藝第9章　蝕刻技術(shù)第10章　機(jī)械操作第11章　多基板第12章　柔性印制電路板第13章　焊接、裝配與再加工技術(shù)第14章　質(zhì)量、可靠性與可接受性第15章　印制電路板工業(yè)的環(huán)境問題附錄參考文獻(xiàn)

編輯推薦

　　一部關(guān)于整個(gè)印制電路板制作周期最詳盡而全面的指南：　　本書涉及整個(gè)印制電路板的生產(chǎn)過程，從設(shè)計(jì)、布局、制作、組裝直至最終的測試，內(nèi)容詳實(shí)，通俗易懂。本書規(guī)避了晦澀繁瑣的數(shù)學(xué)理論，為解決當(dāng)今微電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域日益增加的密度問題提供了指導(dǎo)和準(zhǔn)則?！　”緯墒澜缰碾娮訉W(xué)專家編寫，是一本值得工程師和技術(shù)人員借鑒的指南，有助于解決印制電路板布局、制作、組裝以及測試方面的問題。另外，對(duì)于任何一個(gè)致力于印制電路板制作的人員而言，無論從設(shè)計(jì)方案、產(chǎn)品質(zhì)量以及可靠性方面而言，這都是一個(gè)有價(jià)值的工具。它也為電子工業(yè)領(lǐng)域中有意了解當(dāng)今世界電子發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)的人員提供了一個(gè)理想的自學(xué)參考?！　”緯谝韵路矫嫣峁┝俗钚碌慕鉀Q方法　　●高密度互連技術(shù)：　　●CAD／CAM技術(shù)；　　●基板；　　●蝕刻技術(shù)；　　●焊接技術(shù)；　　●環(huán)境問題；　　印制電路板是電子工業(yè)領(lǐng)域的基石，當(dāng)今的印制電路板需要更高的密度和性能要求，本書為每一個(gè)為此而努力的人員提供了一個(gè)實(shí)用的參考工具。

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