裝配工藝

前言

　　一般認(rèn)為，手冊(cè)是某個(gè)特定領(lǐng)域的簡(jiǎn)明的參考資料。當(dāng)今快節(jié)奏的制造業(yè)技術(shù)需要這樣的參考工具書(shū)，這種工具書(shū)能給讀者提供基本的入門(mén)指引資料。通過(guò)使用手冊(cè)，使用者可以知悉關(guān)于某個(gè)專(zhuān)門(mén)技術(shù)領(lǐng)域的術(shù)語(yǔ)，使初學(xué)者與該領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富的專(zhuān)業(yè)人員討論問(wèn)題時(shí)溝通無(wú)礙?！　〉?版《制造工程手冊(cè)》（Handbook of manu facturing engineering）面向設(shè)備操作人員、制造業(yè)專(zhuān)業(yè)人員以及車(chē)間工作人員。為完成工作職責(zé)，他們?cè)诟髯缘念I(lǐng)域都具有足夠的知識(shí)。當(dāng)然，每個(gè)讀者所在領(lǐng)域不同，水平也各異?！　∈謨?cè)的最后一本，即卷四，研究的是產(chǎn)品的精加工，同時(shí)也論述了封裝和自動(dòng)化。當(dāng)權(quán)衡設(shè)備生產(chǎn)能力和工人的實(shí)際情況時(shí)，制造工程師必須考慮裝配工藝的選擇、生產(chǎn)率的影響以及產(chǎn)品的質(zhì)量?！　ack M．Walker是“用新方法解決老問(wèn)題”這一理念的倡導(dǎo)者。他沒(méi)能參加這本書(shū)的編輯，但他在生命的最后幾個(gè)月對(duì)本書(shū)作出了很大的貢獻(xiàn)?！　ack對(duì)快速原型法的出現(xiàn)頗為高興。他在研究如何應(yīng)用快速原型法來(lái)決定制造方法或選擇材料（不能僅通過(guò)數(shù)學(xué)方法來(lái)選擇材料）上投入了很多時(shí)間。作為一名制造工程師，在新產(chǎn)品制造期間，Jack喜歡在負(fù)責(zé)人作出最終決定之前做出原型機(jī)。他常把這個(gè)叫做“感情外露的機(jī)會(huì)”，因?yàn)檫@個(gè)設(shè)計(jì)是不是討人喜歡，一看便知?！　∫恍┊a(chǎn)品本身要經(jīng)過(guò)層層評(píng)估，在這種情況下，光潔度、外觀(guān)和手感在材料的最終選擇上是非常重要的。但是，隨著納米技術(shù)的發(fā)展。精加工和裝配問(wèn)題變得更加關(guān)鍵。研究當(dāng)材料間彼此接觸時(shí)材料微粒子間的相互作用，工程上稱(chēng)為摩擦學(xué)。

內(nèi)容概要

裝配工藝對(duì)生產(chǎn)率、產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)成本都有重要的影響。本書(shū)論述了手工裝配、裝配自動(dòng)化以及電子組件裝配等方面的內(nèi)容，涉及到產(chǎn)品設(shè)計(jì)、材料、工藝和封裝的知識(shí)和技術(shù)。    本書(shū)緊貼工程實(shí)際，為制造業(yè)工程技術(shù)人員提供了在產(chǎn)品裝配方面必要的基礎(chǔ)知識(shí)和工程經(jīng)驗(yàn)。

作者簡(jiǎn)介

Richard D.Crowson，美國(guó)佛羅里達(dá)州奧蘭多市控制半導(dǎo)體公司（Controlled Semiconductor，Inc.）的一名機(jī)械工程師。他在工程領(lǐng)域，特別是激光領(lǐng)域和半導(dǎo)體制造設(shè)備的開(kāi)發(fā)上，已經(jīng)工作了25年有余。他親身參加主持?jǐn)?shù)個(gè)世界500強(qiáng)公司和許多專(zhuān)業(yè)化的激光集成和半導(dǎo)體設(shè)備制造的小

書(shū)籍目錄

譯叢序言譯者序前言第1章　手工裝配  1.1　手工裝配概述  1.2　裝配作業(yè)指導(dǎo)  1.3　裝配操作過(guò)程  1.4　工位和生產(chǎn)線(xiàn)布局  1.5　制造方法分析  1.6　動(dòng)作的經(jīng)濟(jì)原則    1.6.1　關(guān)于人體的運(yùn)用    1.6.2　關(guān)于操作場(chǎng)所的布置    1.6.3　關(guān)于工具設(shè)備  1.7　標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)工藝    1.7.1　工藝標(biāo)準(zhǔn)    1.7.2　設(shè)備操作程序    1.7.3　標(biāo)準(zhǔn)修理程序  1.8　專(zhuān)用生產(chǎn)指示  參考文獻(xiàn)第2章　裝配自動(dòng)化  2.1　裝配自動(dòng)化概述  2.2　工廠(chǎng)中的裝配機(jī)器  2.3　基本自動(dòng)化概念  2.4　自動(dòng)裝配機(jī)分類(lèi)    2.4.1　標(biāo)準(zhǔn)裝配機(jī)基型    2.4.2　機(jī)器人  2.5　運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)    2.5.1  自動(dòng)裝配的檢驗(yàn)和測(cè)試    2.5.2　人機(jī)關(guān)系　2.6　自動(dòng)化的評(píng)估　2.7　裝配自動(dòng)化軟件接口　2.8　自動(dòng)化生產(chǎn)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)　2.9　自動(dòng)物料搬運(yùn)    2.9.1　自動(dòng)物料搬運(yùn)概述    2.9.2　物料搬運(yùn)自動(dòng)化的特征    2.9.3　物料自動(dòng)搬運(yùn)實(shí)現(xiàn)方法    2.9.4　物料搬運(yùn)自動(dòng)化倉(cāng)儲(chǔ)設(shè)備    2.9.5　輸送設(shè)備  參考文獻(xiàn)第3章　電子組裝  3.1　電子組裝概述  3.2　典型封裝體系結(jié)構(gòu)  3.3　基本子部件    3.3.1　芯片組件    3.3.2　電容器組    3.3.3　微波和射頻子組件    3.3.4　總結(jié)  3.4　芯片載體組件    3.4.1　塑料芯片載體設(shè)計(jì)與制造    3.4.2　陶瓷芯片載體設(shè)計(jì)與制造    3.4.3　針柵陣列封裝  3.5　混合微電子組件    3.5.1　混合電路定義    3.5.2　混合電路設(shè)計(jì)    3.5.3　混合電路工藝    3.5.4　混合封裝　……附錄參考文獻(xiàn)推薦閱讀文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

　　第1章　手工裝配　　1.1　手工裝配概述　　在今天日益復(fù)雜的工業(yè)制造領(lǐng)域，能記得生產(chǎn)某種產(chǎn)品的真正目的及其生產(chǎn)過(guò)程并非易事。假設(shè)無(wú)論生產(chǎn)何種產(chǎn)品，我們都堅(jiān)持產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)良、準(zhǔn)時(shí)交貨以及保證客戶(hù)滿(mǎn)意度，那么，我們就應(yīng)該采取最為經(jīng)濟(jì)有效的方法去實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，即應(yīng)該基于成本作出生產(chǎn)決策。當(dāng)然，確定成本并不是一件簡(jiǎn)單的事情。我們有許多不同的方法來(lái)衡量成本?！　≡诒ＷC產(chǎn)品質(zhì)量、交付期和客戶(hù)滿(mǎn)意度的條件下，為了實(shí)現(xiàn)成本最低，或許我們應(yīng)該首先研究一下單人公司的運(yùn)作過(guò)程。數(shù)百年前，單人公司為數(shù)眾多——其實(shí)在今天也是如此，盡管大多數(shù)人沒(méi)能意識(shí)到這一點(diǎn)。美國(guó)統(tǒng)計(jì)局的報(bào)告表明，在1991年的蕭條期，規(guī)模在1～10人的小型企業(yè)數(shù)量出現(xiàn)了增加，沒(méi)有表現(xiàn)出大中型公司所經(jīng)歷的低迷。1987年到1991年，小型企業(yè)的數(shù)量每年增加1％。大中型企業(yè)的數(shù)量在整個(gè)20世紀(jì)90年代每年增加達(dá)3％，但在1991年出現(xiàn)下降，這一年，雇員人數(shù)在10～100人的企業(yè)數(shù)量下降了0.2％，而雇員人數(shù)超過(guò)100人的企業(yè)（這些企業(yè)通常集中在制造業(yè)）數(shù)量下降了1.7％。在1970年，制造業(yè)工人占工人總數(shù)的35％，到1991年，這一數(shù)字不到20％?！　≡诿绹?guó)，1991年企業(yè)雇員人數(shù)少于10人的公司超過(guò)400萬(wàn)家，雇員人數(shù)在10～99人的公司大約有150萬(wàn)家，而規(guī)模超過(guò)100人的有13.4萬(wàn)家（全部企業(yè)共有6199339家）。表1-1和表1-2示出了美國(guó)制造業(yè)生產(chǎn)工人的基本情況（美國(guó)統(tǒng)計(jì)局制造業(yè)普查數(shù)據(jù)）?！　　?/pre>








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