PADS Logic/Layout 原理圖與電路板設(shè)計

內(nèi)容概要

周潤景等的《PADS
Logic\Layout原理圖與電路板設(shè)計》以Mentor Graphics PADS
9．2為基礎(chǔ)，以具體電路為范例詳盡講解了元器件建庫、原理圖設(shè)計，電路板布局、布線、仿真，CAM文件輸出等電路板設(shè)計的全過程。原理圖設(shè)計采用PADS
Logic軟件，講解元器件符號的創(chuàng)建、元件管理及原理圖設(shè)計：電路板設(shè)計采用PADS軟件，詳盡講解元器件建庫、電路板布局、布線；輸出采用CAM350軟件，講解如何進行導(dǎo)出與校驗等。此外，為了增加可操作性，本書附有網(wǎng)絡(luò)版電子資源包，其中的相關(guān)范例可以使讀者盡快掌握相關(guān)軟件工具并能設(shè)計出高質(zhì)量的電路板電路。
 《PADS
Logic\Layout原理圖與電路板設(shè)計》適合從事電路板設(shè)計的技術(shù)人員閱讀，也可作為高等學(xué)校相關(guān)專業(yè)的教學(xué)用書。

書籍目錄

前言
第1章 印制電路板的基礎(chǔ)知識
  1.1 印制電路板概述
    1.1.1 印制電路板的結(jié)構(gòu)
    1.1.2 元件封裝
    1.1.3 銅膜導(dǎo)線
    1.1.4 助焊膜和阻焊膜
    1.1.5 層
    1.1.6 焊盤和過孔
    1.1.7 絲印層
    1.1.8 覆銅
  1.2 PCB設(shè)計流程
  1.3 PCB設(shè)計的基本原則
    1.3.1 布局
    1.3.2 布線
    1.3.3 焊盤大小
    1.3.4 PCB電路的抗干擾措施
    1.3.5 去耦電容配置
    1.3.6 各元件之間的接線
  1.4 PCB制造材料
  1.5 PCB的結(jié)構(gòu)
  1.6 PCB的疊層設(shè)計
    1.6.1 多層板
    1.6.2 6層板
    1.6.3 4層板
    1.6.4 疊層設(shè)計布局快速參考
  1.7  PCB的布線配置
    1.7.1 微帶線
    1.7.2 帶狀線
  1.8  PCB設(shè)計和電磁兼容
  1.9  PCB設(shè)計常用術(shù)語
  練習(xí)題
第2章 PADS Logic基礎(chǔ)
  2.1 PADS Logic概述
  2.2 PADS Logic的設(shè)計環(huán)境
    2.2.1 PADS Logic設(shè)計圖形界面
    2.2.2 PADS Logic的菜單命令
    2.2.3 PADS Logic的常用工具欄命令
    2.2.4 右鍵快捷菜單
    2.2.5 無模命令
    2.2.6 狀態(tài)窗口和狀態(tài)條
  2.3 設(shè)置PADS Logic的環(huán)境參數(shù)
    2.3.1 全局參數(shù)設(shè)置
    2.3.2 原理圖設(shè)計參數(shù)的設(shè)置
    2.3 13字體和文本的設(shè)置
    2.3.4 線寬的設(shè)置
  2.4 PADS Logic的視圖操作
    2.4.1 使用視圖菜單命令
    2.4.2 使用鼠標(biāo)
    2.4.3 使用的快捷鍵
    2.4.4 使用狀態(tài)窗口
  2.5 設(shè)置原理圖的顏色
  2.6 PADS Logic的文件管理
  練習(xí)題
第3章 PADS Logic原理圖設(shè)計
  3.1 原理圖的設(shè)計步驟
    3.1.1 電路設(shè)計的一般步驟
    3.1.2 原理圖設(shè)計的一般步驟
  3.2 建立原理圖和設(shè)置圖紙
    3.2.1 建立新的原理圖文件
    3.2.2 設(shè)置圖紙
    3.2.3 原理圖的多張圖紙設(shè)計
  3.3 添加和刪除元件
    3.3.1 添加元件
    3.3.2 調(diào)整元件的方向
    3.3.3 刪除元件
  3.4.元件庫管理
    3.4.1 元件庫管理器
    3.4.2 加載元件庫
    3.4.3 導(dǎo)入元件庫的數(shù)據(jù)
    3.4.4 導(dǎo)出元件庫的數(shù)據(jù)
    3.4.5 創(chuàng)建新的元件庫文件
    3.4.6 向元件庫添加新的圖元
    3.4.7 從元件庫刪除圖元
    3.4.8 編輯元件庫的某個圖元
    3.4.9 復(fù)制元件庫的某個圖元
    3.4.10 打印庫的圖元
  3.5 編輯元件
    3.5.1 編輯元件的流水號和類型
    3.5.2 設(shè)置元件的PCB封裝
    3.5.3 設(shè)置文本的可見性
    3.5.4 設(shè)置元件的屬性
    3.5.5 設(shè)置未使用的引腳
  3.6 設(shè)置電阻、電容和電感值
  3.7 元件位置的調(diào)整
    3.7.1 對象的選取
    3.7.2 件的移動
    3.7.3 元件的旋轉(zhuǎn)
    3.7.4.復(fù)制粘貼元件
  3.8 連接線路
    3.8.1 新的連線
    3.8.2 在不同頁面間連線
    3.8.3 浮動連線
    3.8.4 選擇連線
    3.8.5 刪除連線
  3.9 放置電源與接地元件
  3.10 添加總線并連接總線
    3.10.1 添加總線
    3.10.2 連接總線
    3.10.3 快速連接總線
  3.11 添加網(wǎng)絡(luò)
  3.12 添加文本
    3.12.1 添加普通文本
    3.12.2 添加變量文本
  3.13 電路圖示意
  練習(xí)題
第4章 層、設(shè)計規(guī)則和報表
  4.1 設(shè)置電路板層
    4.1.1 顯示層信息
    4.1.2 設(shè)置層類型
    4.1.3 設(shè)置電氣層數(shù)
    4.1.4 設(shè)置層的厚度
    4.1.5 設(shè)置非電氣層數(shù)
  4.2 設(shè)計規(guī)則定義
    4.2.1 默認的規(guī)則
    4.2.2 類規(guī)則
    4.2.3 網(wǎng)絡(luò)規(guī)則
    4.2.4 條件規(guī)則
    4.2.5 差分對規(guī)則
    4.2.6 設(shè)置規(guī)則報告
  4.3 生成材料清單(BOM)和其他報表
    4.3.1 生成材料清單(BOM)
    4.3.2 生成其他報告內(nèi)容
  4.4 生成SPICE網(wǎng)絡(luò)表
  4.5 生成網(wǎng)絡(luò)表
    4.5.1 生成PCB網(wǎng)絡(luò)表
    4.5.2 網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)，2,,PADS Layout
  練習(xí)題
第5章 制作元件與建立元件庫
  5.1 元件編輯器
    5.1.1 CAE圖形編輯器
    5.1.2 元件編輯器
    5.1.3 元件類型編輯器
  5.2 創(chuàng)建元件的CAE圖形
    5.2.1 手動繪制CAE圖形
    5.2.2 添加元件引腳
    5.2.3 保存74LS14元件的CAE圖形
    5.2.4 使用向?qū)?chuàng)建CAE圖形
  5.3 創(chuàng)建并設(shè)置元件
    5.3.1 創(chuàng)建CAE圖形
    5.3.2 設(shè)置引腳號
    5.3.3 設(shè)置引腳名稱
    5.3.4 設(shè)置引腳類型
    5.3.5 設(shè)置門交換值
    5.3.6 設(shè)置引腳順序
    5.3.7 調(diào)整標(biāo)簽的位置
    5.3.8 添加或設(shè)置標(biāo)簽
    5.3.9 保存元件
  5.4 設(shè)置元件的電氣屬性
    5.4.1 設(shè)置元件的邏輯類型
    5.4.2 設(shè)置元件的普通信息
    5.4.3 設(shè)置元件的邏輯門數(shù)
    5.4.4 分配元件的引腳
    5.4.5 設(shè)置元件的電源引腳
    5.4.6 設(shè)置元件的PCB封裝
    5.4.7 設(shè)置元件的屬性
  5.5 創(chuàng)建新的元件庫
  練習(xí)題
第6章 PADS Layout的屬性設(shè)置
  6.1 PADS Layout界面介紹
  6.2 PADS Layout的菜單
    6.2.1 File菜單
    6.2.2 Edit菜單
    6.2.3 View菜單
    6.2.4 Setup菜單
    6.2.5 Tools菜單
    6.2.6 Help菜單
  6.3 PADS Layout與其他軟件的鏈接
  練習(xí)題
第7章 定制PADS Layout環(huán)境
  7.1 Options參數(shù)設(shè)置
    7.1.1 Global選項卡設(shè)置
    7.1.2 Design選項卡設(shè)置
    7.1.3 Routing選項卡設(shè)置
    7.1.4 Thermals選項卡設(shè)置
    7.1.5 Dimensioning選項卡設(shè)置
    7.1.6 Teardrops選項卡設(shè)置
    7.1.7 Drafting選項卡設(shè)置
    7.1.8 Grids選項卡設(shè)置
    7.1.9 Split/Mixed Plane選項卡設(shè)置
    7.1.10 Die Component選項卡設(shè)置
    7.1.11 Via Patterns選項卡設(shè)置
    7.1.12 Display選項卡設(shè)置
    7.1.13 Tune/DiffPairs選項卡設(shè)置
  7.2 設(shè)置Setup參數(shù)
    7.2.1 設(shè)置Pad Stacks參數(shù)
    7.2.2 設(shè)置Drill Pairs參數(shù)
    7.2.3 設(shè)置Jumpers(Single Layer Jumpers)參數(shù)
    7.2.4 設(shè)置Design Rules參數(shù)
    7.2.5 設(shè)置Layers參數(shù)
    7.2.6 設(shè)置Display Colors(顯示顏色)及Origin(原點)
  練習(xí)題
第8章 PADS Layout的基本操作
  8.1 視圖控制方法
  8.2 PADS Layout的4種視圖模式
  8.3 無模式命令和快捷鍵
  8.4 循環(huán)選擇(Cycle Pick)
  8.5 過濾器基本操作
    8.5.1 鼠標(biāo)右鍵菜單過濾器
    8.5.2 Selection Filter對話框
  8.6 元器件基本操作
    8.6.1 屬性設(shè)置
    8.6.2 添加新標(biāo)簽
  8.7 繪圖基本操作
    8.7.1 繪制板框
    8.7.2 繪制2D線和標(biāo)注文本
    8.7.3 繪圖模式下的彈出式菜單
第9章 元器件類型及庫管理
  9.1 PADS Layout的元器件類型
  9.2 Decal Editor(封裝編輯器)界面簡介
  9.3 封裝向?qū)А?br />    9.3.1 DIP向?qū)?br />    9.3.2 SOIC封裝向?qū)?br />    9.3.3 Quad封裝向?qū)?br />    9.3.4 Polar封裝向?qū)?br />    9.3.5 Polar SMD封裝向?qū)?br />    9.3.6 BGA/PGA封裝向?qū)?br />  9.4 不常用元器件封裝舉例
  9.5 建立元器件類型
  9.6 庫管理器
  練習(xí)題
第10章 布局
  10.1 布局前的準(zhǔn)備
    10.1.1 繪制電路板邊框
    10.1.2 組件隔離區(qū)的繪制
    10.1.3 元器件的散布(Disperse)
    10.1.4 與布局相關(guān)的設(shè)置
  10.2 布局應(yīng)遵守的原則
  10.3 手工布局
    10.3.1 移動、旋轉(zhuǎn)等操作
    10.3.2 對齊操作
    10.3.3 元器件的推擠
  練習(xí)題
第11章 布線
  11.1 布線前的準(zhǔn)備
  11.2 布線的基本原則
  11.3 布線操作
    11.3.1 增加布線(Add Route)
    11.3.2 動態(tài)布線(Dynamic Route)
    11.3.3 草圖布線(Sketch Route)
    11.3.4 自動布線(Auto Route)
    11.3.5 總線布線(Bus Route)
    11.3.6 添加拐角(Add Comer)
    11.3.7 分割布線(Split)
    11.3.8 添加跳線(Add Jumper)
    11.3.9 添加測試點(Add Test Point
  11.4 控制鼠線的顯示和網(wǎng)絡(luò)顏色的設(shè)置
  11.5 自動布線器的使用
    11.5.1 自動布線器的界面
    11.5.2 自動布線器使用實例
    11.5.3 自動布線器Router與Layout的同步
  練習(xí)題
第12章 覆銅及平面層分割
  12.1 覆銅
    12.1.1 銅箔(Copper)
    12.1.2 灌銅(Copper Pour)
    12.1.3 灌銅管理
  12.2 平面層(Plane)
  練習(xí)題
第13章 自動標(biāo)注尺寸
  13.1 自動標(biāo)注尺寸模式簡介
    13.1.1 兩個端點的捕捉方式
    13.1.2 兩個端點引出的邊界模式
    13.1.3 標(biāo)注基準(zhǔn)線的模式
  13.2 尺寸標(biāo)注操作
    13.2.1 自動標(biāo)注方式
    13.2.2 水平標(biāo)注方式
    13.2.3 垂直標(biāo)注方式
    13.2.4 對齊標(biāo)注方式
    13.2.5 旋轉(zhuǎn)標(biāo)注方式
    13.2.6 角度標(biāo)注方式
    13.2.7 圓弧標(biāo)注方式
    13.2.8 引出線標(biāo)注方式
第14章 工程修改模式操作
  14.1 工程修改模式簡介
  14.2 ECO工程修改模式操作
    14.2.1 增加連接工具
    14.2.2 刪除連接工具
    14.2.3 增加走線工具
    14.2.4 增加元器件工具
    14.2.5 刪除元器件工具
    14.2.6 更改元器件封裝工具
    14.2.7 元器件標(biāo)號更改工具
    14.2.8 網(wǎng)絡(luò)名稱更改工具
    14.2.9 刪除網(wǎng)絡(luò)工具
    14.2.10 交換引腳工具
    14.2.11 交換門工具
    14.2.12 自動重新編號工具
    14.2.13 自動交換工具
    14.2.14 自動終端分配工具
    14.2.15 增加復(fù)用模塊工具
  14.3 比較和更新
  練習(xí)題
第15章 設(shè)計驗證
  15.1 設(shè)計驗證簡介
  15.2 設(shè)計驗證的使用
    15.2.1 間距驗證
    15.2.2 連接性驗證
    15.2.3 高速驗證
    15.2.4 驗證平面層
    15.2.5 測試點驗證
    15.2.6 制造方面錯誤的驗證
  練習(xí)題
第16章 定義CAM文件
  16.1 CAM文件簡介
  16.2 光繪輸出文件的設(shè)置
    16.2.1 Routing/Split Plane類型
    16.2.2 Plane類型
    16.2.3 Silkscreen類型
    16.2.4 Paste Mask類型
    16.2.5 Solder Mask類型
    16.2.6 Assembly類型
    16.2.7 Drill Drawing類型
    16.2.8 NC Drill類型
  16.3 打印輸出
  16.4 繪圖輸出
  練習(xí)題
第17章 CAM輸出和CAM Plus
  17.1 CAM350用戶界面介紹
    17.1.1 CAM 350的菜單
    17.1.2 CAM350的工具欄
  17.2 CAM350的快捷鍵及D碼
  17.3 CAM350中Gerber文件的導(dǎo)入
  17.4 CAM的排版輸出
  17.5 CAM Plus的使用

章節(jié)摘錄

版權(quán)頁：插圖：

編輯推薦

《PADS Logic/Layout 原理圖與電路板設(shè)計》由機械工業(yè)出版社出版。

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