電子科學(xué)與技術(shù)導(dǎo)論

內(nèi)容概要

　　《電子科學(xué)與技術(shù)導(dǎo)論（第2版）》為普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材，是為電氣、電子等工程專業(yè)編寫的關(guān)于電子科學(xué)與技術(shù)和應(yīng)用電子技術(shù)的導(dǎo)論課程教材。全書根據(jù)電子科學(xué)與技術(shù)的發(fā)展，以工程分析理論和技術(shù)概貌作為框架，分別對電子科學(xué)與技術(shù)和應(yīng)用電子系統(tǒng)的學(xué)科體系、物理學(xué)和數(shù)學(xué)基礎(chǔ)、基本分析理論和技術(shù)、工程應(yīng)用概念、應(yīng)用電子技術(shù)的核心內(nèi)容等進行了概括性的介紹?？梢詭椭鯇W(xué)者了解有關(guān)專業(yè)的知識體系、工程應(yīng)用技術(shù)和基本學(xué)習(xí)工具，為系統(tǒng)地學(xué)習(xí)集成電路設(shè)計、電氣、電子等工程專業(yè)中有關(guān)的學(xué)科知識和技術(shù)提供一個最基本的指南。

書籍目錄

緒論0.1 電子科學(xué)與技術(shù)的發(fā)展歷史0.2 電子科學(xué)與技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域0.3 基本內(nèi)容與學(xué)科體系0.4 集成電路與應(yīng)用技術(shù)的進展練習(xí)題第1章 電子科學(xué)與技術(shù)概述1.1 物理學(xué)基礎(chǔ)1.1.1 固體物理學(xué)1.1.2 半導(dǎo)體物理學(xué)1.1.3 納米電子學(xué)1.1.4 量子力學(xué)1.2 基本電磁理論1.3 半導(dǎo)體材料1.4 工程中的電子器件1.4.1 有源器件1.4.2 無源電子器件1.5 電子器件與系統(tǒng)1.5.1 電子系統(tǒng)的器件的概念1.5.2 系統(tǒng)與器件的關(guān)系1.5.3 綠色電子器件與系統(tǒng)的基本概念1.6 應(yīng)用電子系統(tǒng)分析的基本概念1.6.1 建模與分析的概念1.6.2 電路分析的應(yīng)用概念1.6.3 系統(tǒng)分析本章小結(jié)練習(xí)題第2章 半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)2.1 半導(dǎo)體物理學(xué)的基本內(nèi)容2.1.1 半導(dǎo)體晶體材料的基本結(jié)構(gòu)2.1.2 半導(dǎo)體晶體2.2 半導(dǎo)體器件的物理概念與分析方法2.2.1 基本半導(dǎo)體類型2.2.2 半導(dǎo)體物理中的量子分析理論2.2.3 半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)分析方法2.3 半導(dǎo)體材料的電學(xué)特征本章小結(jié)練習(xí)題第3章 電子科學(xué)與技術(shù)中的數(shù)學(xué)工具3.1 數(shù)學(xué)分析3.2 微分方程3.3 場論3.4 線性代數(shù)3.5 積分變換3.6 復(fù)變函數(shù)3.7 數(shù)理統(tǒng)計與概率論3.8 數(shù)學(xué)工具的應(yīng)用方法本章小結(jié)練習(xí)題第4章 基本半導(dǎo)體器件4.1 二極管4.1.1 二極管基本結(jié)構(gòu)與技術(shù)特性4.1.2 二極管分類4.2 雙極三極管4.3 MOS場效應(yīng)管與CMOS技術(shù)4.4 結(jié)型場效應(yīng)管4.5 晶閘管4.6 半導(dǎo)體電阻4.7 半導(dǎo)體電容4.8 半導(dǎo)體器件的模型概念本章小結(jié)練習(xí)題第5章 電子系統(tǒng)工程分析方法與EDA工具5.1 概述5.1.1 電子系統(tǒng)中的模型概念5.1.2 電子科學(xué)與技術(shù)分析中的宏模型5.1.3 電子系統(tǒng)常用EDA工具簡介5.2 電子系統(tǒng)工程分析的目標與內(nèi)容5.2.1 電子系統(tǒng)分析的目標5.2.2 電子系統(tǒng)分析的基本內(nèi)容5.2.3 電子系統(tǒng)分析的基本方法5.3 電子系統(tǒng)仿真基本原理5.3.1 電路的描述5.3.2 電路綜合5.4 數(shù)字邏輯電路設(shè)計工具5.4.1 數(shù)字邏輯電路的基本特征5.4.2 VHDL語言5.4.3 Verilog HDL語言5.5 電子系統(tǒng)測試技術(shù)概念5.6 綠色電子系統(tǒng)設(shè)計基本概念本章小結(jié)練習(xí)題第6章 應(yīng)用技術(shù)概述6.1 系統(tǒng)實現(xiàn)技術(shù)6.2 電路設(shè)計的基本方法6.2.1 應(yīng)用電路結(jié)構(gòu)設(shè)計與建模6.2.2 電路仿真模型與參數(shù)的設(shè)計6.2.3 分析和設(shè)計工具的應(yīng)用特征6.2.4 電子電路測試設(shè)計與分析6.2.5 電子系統(tǒng)電源電路設(shè)計與分析6.3 典型模擬信號處理電路6.3.1 放大器電路6.3.2 信號發(fā)生器電路6.3.3 模擬信號運算電路6.3.4 濾波電路6.3.5 模擬信號的變換電路6.4 典型數(shù)字邏輯信號處理電路6.4.1 組合邏輯電路6.4.2 同步時序電路6.5 綠色電子系統(tǒng)分析基本概念本章小結(jié)練習(xí)題第7章 集成電路7.1 集成電路的基本概念7.1.1 集成電路的基本特征7.1.2 集成電路分類7.2 集成電路的基本結(jié)構(gòu)7.2.1 模擬集成電路的基本結(jié)構(gòu)7.2.2 數(shù)字集成電路的基本結(jié)構(gòu)7.3 集成電路中的基本電路模塊7.3.1 模擬集成電子技術(shù)中的基本電路模塊7.3.2 數(shù)字集成電路的基本模塊7.4 存儲器集成電路7.4.1 半導(dǎo)體存儲器的基本概念7.4.2 存儲單元的基本結(jié)構(gòu)7.5 FPGA與CPLD器件7.5.1 可編程邏輯器件的基本概念7.5.2 可編程邏輯器件的基本結(jié)構(gòu)7.5.3 CPLD器件的基本結(jié)構(gòu)7.5.4 FPGA器件的基本結(jié)構(gòu)7.6 包含CPU的集成電路7.6.1 微處理器7.6.2 單片機7.6.3 數(shù)字信號處理器件本章小結(jié)練習(xí)題第8章 電路制造工藝8.1 電子產(chǎn)品制造的基本概念8.1.1 電子制造工藝8.1.2 電子元器件的工藝特征8.1.3 工藝設(shè)計與管理8.2 PCB制造8.2.1 PCB技術(shù)概念8.2.2 PCB制造工藝8.2.3 PCB電路制造工藝8.3 集成電路制造中的工藝技術(shù)8.3.1 晶圓處理技術(shù)8.3.2 掩膜技術(shù)8.3.3 刻蝕技術(shù)8.3.4 沉積技術(shù)8.3.5 摻雜技術(shù)8.3.6 外延技術(shù)8.3.7 集成電路測試8.4 制造工藝對設(shè)計的影響本章小結(jié)練習(xí)題第9章 SoC技術(shù)9.1 SoC技術(shù)的基本概念9.1.1 SoC技術(shù)的基本定義9.1.2 SoC技術(shù)的基本內(nèi)容9.1.3 SoC技術(shù)的應(yīng)用9.1.4 SoC技術(shù)應(yīng)用要點9.2 SoC器件分析9.2.1 SoC器件的基本結(jié)構(gòu)9.2.2 SoC的CPU內(nèi)核9.2.3 SoC器件分析的基本內(nèi)容9.3 SoC器件設(shè)計方法與技術(shù)9.3.1 自頂向下的設(shè)計方法9.3.2 螺旋式設(shè)計模式9.4 IP核技術(shù)9.4.1 IP核設(shè)計9.4.2 EDA技術(shù)和相關(guān)工具9.4.3 可復(fù)用IP核的驗證技術(shù)9.5 混合信號SoC器件9.5.1 混合信號SoC器件中的模擬電路特征9.5.2 混合信號SoC器件中的數(shù)字電路特征9.5.3 混合信號SoC器件的設(shè)計技術(shù)9.6 SoC應(yīng)用設(shè)計概念9.6.1 通信技術(shù)中的SoC設(shè)計9.6.2 控制技術(shù)中的SoC設(shè)計9.6.3 虛擬系統(tǒng)中的SoC設(shè)計本章小結(jié)練習(xí)題第10章 電子信息系統(tǒng)10.1 電子信息系統(tǒng)概述10.1.1 電子系統(tǒng)與信息處理系統(tǒng)10.1.2 信號與信息處理10.1.3 電子信息系統(tǒng)的核心技術(shù)10.2 電子信息處理系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)10.2.1 電子信息處理系統(tǒng)的組成10.2.2 電子信息處理系統(tǒng)的邏輯結(jié)構(gòu)10.2.3 電子信息處理系統(tǒng)的物理結(jié)構(gòu)10.3 電子信息處理系統(tǒng)中的軟件工程10.3.1 軟件工程的基本概念10.3.2 電子信息處理系統(tǒng)軟件設(shè)計10.4 綠色電子信息處理系統(tǒng)的設(shè)計與應(yīng)用本章小結(jié)練習(xí)題參考文獻

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