鍍銅

內(nèi)容概要

　　本書重點介紹了焦磷酸鹽鍍銅、硫酸鹽鍍銅、HEDP鍍銅等多種無氰鍍銅工藝和銅基合金電鍍的工藝要點和操作條件，詳細(xì)介紹了化學(xué)鍍銅、電鑄銅、電刷鍍銅技術(shù)，銅及銅合金化學(xué)與電化學(xué)拋光的工藝規(guī)范，銅鍍層的鈍化、退除方法和技巧，列舉了許多成熟的工藝配方和操作應(yīng)用實例，同時分析了各種鍍銅工藝常見的故障并指出其解決方法，便于讀者在實踐中學(xué)習(xí)掌握。　　　　本書可供電鍍企業(yè)的工程技術(shù)人員和一線工人閱讀，也可供從事電鍍研究的科研人員參考。

書籍目錄

第1章概述1 11鍍銅層的特性及其應(yīng)用1 12普通氰化物鍍銅3 121氰化物鍍銅的配方及工藝條件3 122氰化物鍍銅對環(huán)境與人的危害9 13無氰鍍銅的類型10 131焦磷酸鹽鍍銅10 132硫酸鹽鍍銅10 133ＨＥＤＰ鍍銅11 134檸檬酸酒石酸鹽鍍銅11 參考文獻(xiàn)11 第2章焦磷酸鹽鍍銅12 21概述12 22工藝流程12 221鋼鐵件上工藝流程12 222鋅壓鑄件上工藝流程13 23前處理13 231化學(xué)除油14 232電解除油(在鋼鐵件上)14 233酸洗或酸腐蝕15 234弱浸蝕15 235浸鍍銅16 236尿素浸銅1924焦磷酸鹽鍍銅22 241焦磷酸鹽鍍銅的工藝配方及操作條件22 242焦磷酸鹽鍍銅的原理25 243焦磷酸鹽鍍銅溶液的配制28 244鍍液中各成分及其作用30 25操作條件對鍍層的影響36 26焦磷酸鹽鍍銅液的維護(hù)42 27雜質(zhì)的影響及其排除方法44 28正磷酸根對鍍銅液和鍍層的影響48 29四種因素對銅鍍層柔軟性能的影響50 210鍍液成分失調(diào)的影響與糾正51 211常見故障及其排除方法52 212“銅粉”的產(chǎn)生及其排除66 參考文獻(xiàn)66 第3章硫酸鹽鍍銅68 31概述68 32簡單原理69 321普通硫酸鹽鍍銅70 322光亮硫酸鹽鍍銅70 33鍍后除膜工藝76 34溶液配制77 35鍍液中各成分的作用及其影響77 36光亮劑的作用及用量82 37光亮劑的配制方法83 38工藝條件的影響84 39陽極的影響84 310電鍍液中雜質(zhì)的影響及其凈化處理85 311工藝應(yīng)用及維護(hù)實例86 312常見故障及排除方法89 313不同基體鍍硫酸鹽光亮銅的預(yù)處理方法92 314酸性含銅電鍍廢水的處理99 參考文獻(xiàn)103 第4章其他無氰鍍銅104 41HEDP鍍銅104 411HEDP鍍銅工藝規(guī)范104 412鍍液配制105 413鍍液成分及工藝條件的影響105 414鍍液的維護(hù)與管理108 42 檸檬酸酒石酸鹽鍍銅109 421概述109 422鍍液成分及工藝規(guī)范110 423鍍液中各成分的作用及工藝條件的影響110 424檸檬酸酒石酸鹽鍍銅的工藝流程113 425鍍液的配制113 426鍍液的調(diào)整113 427工藝實踐與實例114 參考文獻(xiàn)117 第5章銅基合金電鍍118 51  概述118 52  微氰三乙醇胺電鍍銅錫合金120 521鍍液成分及工藝條件121 522電鍍液的配制方法121 523鍍液中各成分的作用及其影響121 524工藝條件的影響126 525微氰三乙醇胺鍍銅錫合金的機(jī)理127 526由高氰銅錫合金過渡轉(zhuǎn)化為微氰銅錫合金的方法129 527常見故障分析及排除方法131 53  無氰銅錫合金電鍍133 531焦磷酸錫酸鹽電解液組成及工藝條件133 532電鍍液成分和工藝條件對鍍層組成及鍍層質(zhì)量的影響133 533電鍍液的配制方法137 534焦磷酸鹽鍍銅錫合金的工藝流程139 535常見故障產(chǎn)生原因及排除方法140 536焦磷酸二價錫鹽鍍銅錫合金141 54  銅鋅合金仿金電鍍142 541概述142 542ＣｕＺｎ及其他合金仿金電鍍配方及工藝條件143 55  鍍層封閉處理146 551仿金鍍層的鈍化146 552浸有機(jī)覆蓋層147 參考文獻(xiàn)147 第6章銅的其他表面處理法148 61  化學(xué)鍍銅148 611化學(xué)鍍銅的機(jī)理148 612不同絡(luò)合劑在化學(xué)鍍銅溶液中的特點150 613化學(xué)鍍銅溶液中常用的添加劑151 614化學(xué)鍍銅溶液的配制方法152 615化學(xué)鍍銅工藝維護(hù)152 616鍍液配方及工藝條件153 617溫度與pH值的影響156 618常見故障及排除方法157 62  電鑄銅158 621概述158 622電鑄母模159 623電鑄銅工藝162 63  銅的電刷鍍技術(shù)166 631概述166 632電刷鍍工藝原理167 633電刷鍍銅工藝168 64  銅及銅合金化學(xué)及電化學(xué)拋光174 641化學(xué)拋光174 642電化學(xué)拋光177 65  銅及銅合金著色178 651銅的著色工藝規(guī)范178 652銅合金的著色工藝規(guī)范181 66  銅及銅合金鍍層的鈍化處理183 661銅鍍層的鈍化處理183 662銅合金鍍層的鈍化處理183 663銅及銅合金彈性元件的鈍化184 67  不合格銅及銅合金鍍層的退除方法185 671銅鍍層的退除方法185 672銅／鎳／鉻鍍層的退除方法186 673銅合金鍍層的退除方法186 參考文獻(xiàn)187 第7章鍍銅及銅基合金溶液的化學(xué)分析188 71  焦磷酸鹽鍍銅液的分析188 711銅的測定188 712總焦磷酸根的測定189 713正磷酸鹽的測定192 72  硫酸銅鍍銅液的分析195 721硫酸銅的測定195 722硫酸的測定197 723鐵的測定198 724氯離子的測定200 73  HEDP鍍銅液的分析202 731硫酸銅的測定202 732ＨＥＤＰ的測定203 74  檸檬酸酒石酸鹽鍍銅液的分析205 741銅的測定205 742酒石酸鉀鈉的測定206 743檸檬酸的測定208 75  銅基合金液的分析211 751銅錫合金液211 752銅鋅合金液225 76試劑227 參考文獻(xiàn)238

媒體關(guān)注與評論

前言鍍銅在表面處理中占據(jù)重要地位。長期以來鍍銅工藝一直是以氰化物鍍銅為主導(dǎo)的，當(dāng)然也就成為了造成嚴(yán)重污染的鍍種之一。 為適應(yīng)環(huán)境保護(hù)的嚴(yán)格要求，按照電鍍清潔生產(chǎn)的宗旨，電鍍銅工藝的發(fā)展急需依靠工藝技術(shù)的進(jìn)步，采用新技術(shù)替代有毒有害工藝，從源頭削減污染，才能得以持續(xù)發(fā)展。因此對無氰鍍銅工藝的研究與推廣尤為重要。 本書較詳細(xì)地介紹了無氰鍍銅中焦磷酸鹽鍍銅、硫酸銅鍍銅、HEDP鍍銅等多種鍍銅工藝，還介紹了銅基合金的電鍍工藝。從理論和實踐上全面闡述了各種工藝的配方及工藝條件，便于推廣應(yīng)用，希望對廣大讀者有所幫助。 本書可供電鍍企業(yè)的工程技術(shù)人員和一線工人閱讀，也可供從事電鍍工藝研究的科研、技術(shù)人員參考。 本書由霍栓成主編。第1章、第4章、第7章由張海燕編寫，第2章由儲榮邦、關(guān)春麗、儲春麗等編寫，第3章、第5章、第6章由霍栓成編寫。由白武康對本書進(jìn)行校稿。本書在編寫過程中得到了鄭振、顧衛(wèi)忠及其他許多同志的幫助和支持，在此表示衷心的感謝。 由于表面工程技術(shù)的發(fā)展日新月異，加之編者水平有限，不當(dāng)之處難免，敬請讀者批評指正。 編者2007.4

編輯推薦

《鍍銅》重點介紹了焦磷酸鹽鍍銅、硫酸鹽鍍銅、ＨＥＤＰ鍍銅等多種無氰鍍銅工藝和銅基合金電鍍的工藝要點和操作條件，詳細(xì)介紹了化學(xué)鍍銅、電鑄銅、電刷鍍銅技術(shù)，銅及銅合金化學(xué)與電化學(xué)拋光的工藝規(guī)范，銅鍍層的鈍化、退除方法和技巧，列舉了許多成熟的工藝配方和操作應(yīng)用實例，同時分析了各種鍍銅工藝常見的故障并指出其解決方法，便于讀者在實踐中學(xué)習(xí)掌握。  本書可供電鍍企業(yè)的工程技術(shù)人員和一線工人閱讀，也可供從事電鍍研究的科研人員參考。

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