出版時(shí)間:2009-8 出版社:北京科海電子 作者:韓超//王偉偉 頁(yè)數(shù):366
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前言
隨著電腦的普及程度不斷提高.板卡插拔已逐漸變成絕大多數(shù)人排除電腦故障的常規(guī)手段,越來(lái)越多的人希望掌握更進(jìn)一步的電腦硬件維修技術(shù)。本套“計(jì)算機(jī)硬件工程師維修技能實(shí)訓(xùn)”叢書(shū)第一版自出版以來(lái)就受到了廣大讀者的好評(píng),成為同類(lèi)產(chǎn)品中的暢銷(xiāo)產(chǎn)品。該系列書(shū)由硬件維修專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員和培訓(xùn)學(xué)校的教師共同編寫(xiě),為完全掌握硬件芯片級(jí)維修技能提供了全套解決方案?! ∮捎谟?jì)算機(jī)硬件更新的速度非???,第一版圖書(shū)中有部分內(nèi)容已顯得陳舊,需要進(jìn)行升級(jí)以適應(yīng)新硬件維修的需要,所以我們應(yīng)讀者的要求推出了第二版。本叢書(shū)突出技能實(shí)訓(xùn),以就業(yè)為導(dǎo)向.涵蓋了當(dāng)前電腦硬件維修領(lǐng)域的大部分課程,可幫助讀者有效地提升硬件維修技能,并快速成長(zhǎng)為專(zhuān)業(yè)維修人員。叢書(shū)特點(diǎn) 本叢書(shū)的主要特點(diǎn)是: 通俗易學(xué),由淺入深,重點(diǎn)突出,操作步驟清晰,可操作性強(qiáng)?! ∨c實(shí)踐緊密結(jié)合,結(jié)合了大量維修案例,總結(jié)了實(shí)踐中故障檢修流程及維修方法?! ∨溆写罅康膭?dòng)手實(shí)踐內(nèi)容?! —?dú)創(chuàng)電路原理圖與實(shí)物圖對(duì)照學(xué)習(xí)法,讓人一目了然,輕松掌握電腦硬件專(zhuān)業(yè)維修技術(shù)?! ∽髡邚氖露嗄陮?zhuān)業(yè)教學(xué),并在電腦硬件維修領(lǐng)域工作多年,豐富的教學(xué)經(jīng)驗(yàn)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),保證了本書(shū)的質(zhì)量?! 矔?shū)組成 本叢書(shū)第二版包括以下7個(gè)分冊(cè)?! 峨娔X組裝與維修技能實(shí)訓(xùn)(第二版)》:系統(tǒng)介紹了電腦的組裝流程、windowsVista裝機(jī)方案、硬件選購(gòu)方法、多核電腦的組裝、多系統(tǒng)安裝、組網(wǎng)技術(shù).電腦軟硬件維修技術(shù)及故障案例分析等。
內(nèi)容概要
本書(shū)由資深硬盤(pán)維修工程師精心編寫(xiě),重點(diǎn)講解了電路板元器件檢測(cè)技術(shù)、硬盤(pán)軟故障維修技術(shù)、電路板維修技術(shù)、盤(pán)體維修技術(shù)、PC-3000/MHDD維修硬盤(pán)技術(shù)和數(shù)據(jù)恢復(fù)技術(shù)6大主題,是迄今為止技術(shù)最新、內(nèi)容最全的硬盤(pán)維修書(shū)籍。本書(shū)共12章,系統(tǒng)地講解了硬盤(pán)電路板元器件的檢測(cè)方法,硬盤(pán)分區(qū)和低級(jí)格式化方法,硬盤(pán)分區(qū)表、壞道、邏輯鎖維修技術(shù),硬盤(pán)電路圖識(shí)圖和電路原理分析方法,硬盤(pán)盤(pán)體深度分析、故障維修實(shí)戰(zhàn)訓(xùn)練,PC-3000、MHDD維修軟件的使用方法及實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),希捷、邁拓、西部數(shù)據(jù)和日立硬盤(pán)常見(jiàn)故障維修方法及實(shí)戰(zhàn)訓(xùn)練,硬盤(pán)數(shù)據(jù)恢復(fù)原理深度分析及實(shí)戰(zhàn)訓(xùn)練?! ”緯?shū)注重動(dòng)手能力和實(shí)用技能的培養(yǎng),在講解維修技術(shù)的同時(shí),配備了維修實(shí)戰(zhàn)訓(xùn)練內(nèi)容,有助于新手快速入門(mén);本書(shū)技術(shù)先進(jìn),編排新穎,實(shí)例豐富,適合專(zhuān)業(yè)的硬盤(pán)維修人員、硬盤(pán)初學(xué)者、電腦愛(ài)好者、企事業(yè)單位電腦維修人員學(xué)習(xí)之用,還可以作為硬盤(pán)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)、技工學(xué)校、職業(yè)高中和職業(yè)院校的教學(xué)參考用書(shū)。
書(shū)籍目錄
Chapter 01 硬盤(pán)維修預(yù)備知識(shí) 1.1 硬盤(pán)的組成結(jié)構(gòu) 1.1.1 硬盤(pán)的物理結(jié)構(gòu) 1.1.2 硬盤(pán)的邏輯結(jié)構(gòu) 1.2 硬盤(pán)的工作原理 1.2.1 硬盤(pán)與溫徹斯特技術(shù) 1.2.2 硬盤(pán)的工作原理 1.2.3 硬盤(pán)的工作過(guò)程 1.3 硬盤(pán)的技術(shù)指標(biāo)及參數(shù) 1.4 硬盤(pán)的類(lèi)型 Chapter 02 硬盤(pán)主要元器件的檢測(cè)與維修 2.1 電子電路的重要概念 2.2 電阻器的檢測(cè)與維修 2.2.1 電阻器在電路中的符號(hào) 2.2.2 電阻器的分類(lèi) 2.2.3 電阻器的標(biāo)注方法 2.2.4 電阻器好壞的檢測(cè)方法 2.2.5 用指針萬(wàn)用表檢測(cè)電阻 2.2.6 用數(shù)字萬(wàn)用表檢測(cè)電阻 2.2.7 電阻器代換方法 2.3 電容器的檢測(cè)與維修 2.3.1 電容器的功能 2.3.2 電容器在電路中的符號(hào) 2.3.3 電容器的分類(lèi) 2.3.4 電容器的標(biāo)注方法 2.3.5 用指針萬(wàn)用表檢測(cè)電容器的好壞 2.3.6 用數(shù)字萬(wàn)用表檢測(cè)電容器的好壞 2.3.7 電容器的代換方法 2.4 電感器的檢測(cè)與維修方法 2.4.1 電感器的功能 2.4.2 電感器在電路中的符號(hào) 2.4.3 電感器的分類(lèi) 2.4.4 電感器的標(biāo)注方法 2.4.5 用指針萬(wàn)用表檢測(cè)電感器 2.4.6 用數(shù)字萬(wàn)用表檢測(cè)電感器 2.4.7 電感器的代換 2.5 晶體二極管的檢測(cè)與維修方法 2.5.1 半導(dǎo)體概念及種類(lèi) 2.5.2 二極管的分類(lèi) 2.5.3 二極管的符號(hào) 2.5.4 常規(guī)二極管好壞的檢測(cè)方法 2.5.5 光電二極管的檢測(cè)方法 2.5.6 晶體二極管的代換方法 2.6 晶體三極管的檢測(cè)與維修方法 2.6.1 三極管的三種狀態(tài) 2.6.2 三極管的分類(lèi) 2.6.3 三極管的符號(hào) 2.6.4 三極管類(lèi)型及電極判定 2.6.5 識(shí)別鍺管和硅管 2.6.6 三極管好壞的檢測(cè)方法 2.6.7 三極管的代換方法 2.7 場(chǎng)效應(yīng)管的檢測(cè)與維修方法 2.7.1 場(chǎng)效應(yīng)管的分類(lèi) 2.7.2 場(chǎng)效應(yīng)管的電路符號(hào) 2.7.3 判別場(chǎng)效應(yīng)管的極性 2.7.4 區(qū)分N溝道和P溝道場(chǎng)效應(yīng)管 2.7.5 用指針萬(wàn)用表判斷場(chǎng)效應(yīng)管好壞 2.7.6 用數(shù)字萬(wàn)用表判斷場(chǎng)效應(yīng)管好壞 2.7.7 場(chǎng)效應(yīng)管的代換方法 2.8 晶振的檢測(cè)與維修方法 2.9 集成穩(wěn)壓器的檢測(cè)與維修方法 2.9.1 集成穩(wěn)壓器的功能 2.9.2 集成穩(wěn)壓器的分類(lèi)與電路符號(hào) 2.9.3 常用集成穩(wěn)壓器 2.9.4 集成電路故障分析 2.9.5 集成電路好壞的檢測(cè)方法 2.9.6 集成穩(wěn)壓器的檢測(cè)與好壞判斷 2.10 集成運(yùn)算放大器的檢測(cè)與維修方法 2.10.1 集成運(yùn)算放大器的功能 2.10.2 集成運(yùn)算放大器的分類(lèi)及電路符號(hào) 2.10.3 常用集成運(yùn)算放大器 2.10.4 集成運(yùn)算放大器的檢測(cè)與好壞判斷 2.11 數(shù)字集成電路的檢測(cè)與維修方法 2.11.1 數(shù)字集成電路的分類(lèi) 2.11.2 門(mén)電路 2.11.3 譯碼器 2.11.4 觸發(fā)器 2.11.5 計(jì)數(shù)器 2.11.6 移位寄存器 2.11.7 數(shù)字集成電路的檢測(cè)與好壞判斷 2.11.8 其他集成電路的檢測(cè)與好壞判斷 2.11.9 集成電路的代換 2.12 本章小結(jié) Chapter 03 硬盤(pán)常用維修工具的使用方法 Chapter 04 硬盤(pán)初始化與引導(dǎo)過(guò)程分析 Chapter 05 硬盤(pán)常見(jiàn)故障維修方法 Chapter 06 硬盤(pán)軟故障處理技術(shù) Chapter 07 硬盤(pán)電路板故障維修 Chapter 08 硬盤(pán)盤(pán)體故障維修技術(shù) Chapter 09 PC-3000維修硬盤(pán)實(shí)戰(zhàn) Chapter 10 MHDD維修硬盤(pán)實(shí)戰(zhàn) Chapter 11 硬盤(pán)數(shù)據(jù)恢復(fù) Chapter 12 硬盤(pán)數(shù)據(jù)恢復(fù)方法及實(shí)戰(zhàn)
章節(jié)摘錄
整機(jī)電路圖與其他電路圖相比,其主要的特點(diǎn)如下。 ?、僬麢C(jī)電路圖中包括了整個(gè)機(jī)器的所有電路?! 、诓煌吞?hào)的同一種設(shè)備,其電路會(huì)有很多不同之處,通過(guò)整機(jī)電路圖對(duì)比,可以清楚地了解同類(lèi)型設(shè)備的電路差別?! 、壅麢C(jī)電路圖中,各部分單元電路的畫(huà)法有一定規(guī)律,一般情況是:電源電路畫(huà)在整機(jī)電路圖右下方;信號(hào)源電路畫(huà)在整機(jī)電路圖的左側(cè);負(fù)載電路畫(huà)在整機(jī)電路圖的右側(cè)i各級(jí)放大器電路是從左向右排列的.雙聲道電路中的左、右聲道電路是上下排列的;各單元電路中的元器件相對(duì)集中在一起。掌握這些規(guī)律對(duì)了解整機(jī)電路圖有非常大的幫助?! 。?)整機(jī)電路圖識(shí)圖的方法 整機(jī)電路圖的識(shí)圖方法如下。 ?、僭谡麢C(jī)電路圖中.應(yīng)首先分析備部分單元電路在整機(jī)電路圖中的具體位置,單元電路的類(lèi)型,直流工作電壓供給電路和交流信號(hào)傳輸?shù)龋瑢?duì)一些比較復(fù)雜的、未見(jiàn)過(guò)的單元電路的工作原理應(yīng)進(jìn)行重點(diǎn)分析?! 、趯?duì)于分成幾張圖紙的整機(jī)電路圖可以一張一張地進(jìn)行識(shí)圖,如果需要進(jìn)行整個(gè)信號(hào)傳輸系統(tǒng)的分析,則要將各圖紙連起來(lái)進(jìn)行分析?! 、墼谧R(shí)圖的過(guò)程中,可以在整機(jī)電路圖中先找到某一種功能的單元電路,并進(jìn)行分析。接著再找另一個(gè)功能的單元電路,再進(jìn)行分析?! 、芤话闱闆r下,整機(jī)電路圖中信號(hào)傳輸?shù)姆较蚴菑恼麢C(jī)電路圖的左側(cè)傳向右側(cè)?! 、葜绷鞴ぷ麟妷汗┙o電路的方向是從右向左進(jìn)行,對(duì)某一級(jí)放大電路的直流電路識(shí)圖方向是從上而下?! 、薹治稣麢C(jī)電路過(guò)程中,若對(duì)某個(gè)單元電路的分析有困難,例如對(duì)某型號(hào)集成電路應(yīng)用電路的分析有困難,可以查找這一型號(hào)集成電路的識(shí)圖資料(集成電路內(nèi)部方框圖、各引腳功能作用等),然后結(jié)合集成電路資料再進(jìn)行識(shí)圖。硬盤(pán)電路工作過(guò)程分析 硬盤(pán)的電路板是整個(gè)硬盤(pán)的控制中心,在硬盤(pán)的故障中,硬盤(pán)電路板的故障占有相當(dāng)大的比例,如電源電路故障、保護(hù)電路故障、驅(qū)動(dòng)芯片故障、電源芯片故障等,而對(duì)硬盤(pán)電路的分析對(duì)。維修硬盤(pán)電路故障是非常必要的?! ?.2.1 硬盤(pán)電路的組成 硬盤(pán)的電路板在硬盤(pán)的反面,在上面有很多的芯片和分立元件,大多數(shù)的硬盤(pán)控制電路板都采用貼片式焊接。硬盤(pán)的電路板包括主軸調(diào)速電路、磁頭驅(qū)動(dòng)與伺服定位電路、讀寫(xiě)電路、高速緩存,控制與接口電路等,主要負(fù)責(zé)控制盤(pán)片轉(zhuǎn)動(dòng)、控制磁頭讀寫(xiě)、控制硬盤(pán)與CPU的通信等。其中,讀寫(xiě)電路的作用就是控制磁頭進(jìn)行讀寫(xiě)操作;磁頭驅(qū)動(dòng)電路的作用是直接控制尋道電機(jī),使磁頭定位;主軸調(diào)速電路的作用是控制主軸電機(jī)帶動(dòng)盤(pán)體以恒定速率轉(zhuǎn)動(dòng)。
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