微系統(tǒng)封裝原理與技術

內(nèi)容概要

　　封裝是一個跨領域的技術?！段⑾到y(tǒng)封裝原理與技術》全面系統(tǒng)地介紹了封裝技術，旨在使讀者能對此技術全面掌握。《微系統(tǒng)封裝原理與技術》分為原理介紹、分析測試及應用三部分。在原理介紹部分，重點介紹了電性設計、熱管理、材料的選擇和制程設計。在分析、測試方面，介紹了產(chǎn)品的各種失效分析、可靠度設計及測試方法。在應用方面，涵蓋了不同產(chǎn)品（包括IC、光電、微機電等）封裝技術，介紹了前瞻性的封裝及封裝技術的發(fā)展趨勢?！　　段⑾到y(tǒng)封裝原理與技術》可以作為大專理工院校封裝方面課程教科書，或自我進修及實務上的參考用書。

作者簡介

　　邱碧秀，現(xiàn)任：中國臺灣交通大學電子工程系所教授，為IEEE資深會員。 經(jīng)歷：曾任中國臺灣交通大學創(chuàng)封裝研究中心主任，曾于封裝相關領域發(fā)表國際期刊論文一百余篇；中文著作有《電子陶瓷》徐氏基金會（1988年），英文著作有Thermal Stress and Strian in Microelectronic Packaging（editor:J.H.Lau,Von Nostrand Reinhold,1993）。 研究領域：高速資料傳輸之系統(tǒng)封裝術。

書籍目錄

第1章　總論1.1　封裝的定義及重要性1.2　封裝的種類1.3　設計及制程的重要議題1.4　技術發(fā)展的趨勢參考文獻習題第一篇　微系統(tǒng)封裝的基本的理和技術介紹第2章　電性設計概論2.1　基本的電性參數(shù)2.2　高頻設計的考慮2.3　噪聲和串音2.4　設計的程序參考文獻習題第3章　熱管理及應用、應變3.1　基本熱傳學3.2　封裝的散熱設計及方式3.3　應力和應變參考文獻習題第4章　材料選擇和制程設計4.1　基板材料及制程4.2　電介質(zhì)4.3　封裝材料4.4　導體及接合材料4.5　接合制程參考文獻習題第二篇　微系統(tǒng)封裝的分析及測試第5章　失效分析及可靠性設計5.1　失效機制及可靠性設計5.2　失效分析5.3　分析儀器及技術參考文獻習題第6章　測試6.1　前言6.2　可靠性測試6.3　可靠性計算6.4　功能性測試參考文獻習題第三篇　微系統(tǒng)封裝的應用附錄A　主要術語中英文對照

編輯推薦

　　封裝是一個跨領域的技術。本書全面系統(tǒng)地介紹了封裝技術，旨在使讀者能對此技術全面掌握。全書分為原理介紹、分析測試及應用三部分。在原理介紹部分，重點介紹了電性設計、熱管理、材料的選擇和制程設計。在分析、測試方面，介紹了產(chǎn)品的各種失效分析、可靠度設計及測試方法。在應用方面，涵蓋了不同產(chǎn)品（包括IC、光電、微機電等）封裝技術，介紹了前瞻性的封裝及封裝技術的發(fā)展趨勢?！　”緯梢宰鳛榇髮＠砉ぴ盒７庋b方面課程教科書，或自我進修及實務上的參考用書。

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