EDA技術(shù)

前言

本教材是江蘇省省級(jí)精品教材立項(xiàng)建設(shè)教材。本教材的編寫(xiě)思路為：采用案例教學(xué)法組織教材的編寫(xiě)，以一個(gè)個(gè)的電子設(shè)計(jì)案例為中心，將各案例所需的各個(gè)理論知識(shí)點(diǎn)分散講授，將枯燥難懂的知識(shí)點(diǎn)滲透到應(yīng)用技術(shù)中，提高理論知識(shí)與實(shí)踐能力的結(jié)合度，這也是“EDA技術(shù)”課程教學(xué)改革和建設(shè)的一個(gè)重要內(nèi)容。本教材努力貫徹高職教育的“應(yīng)用”主旨和特征，科學(xué)構(gòu)建課程和教學(xué)內(nèi)容體系，突出基礎(chǔ)理論知識(shí)的應(yīng)用形態(tài)，以必需、夠用為度；重點(diǎn)闡述技術(shù)的應(yīng)用形態(tài)，以及技術(shù)對(duì)培養(yǎng)目標(biāo)的針對(duì)性和實(shí)踐性內(nèi)容。通過(guò)重新組織知識(shí)點(diǎn)和技術(shù)點(diǎn)，條理化各技術(shù)聯(lián)系，適應(yīng)行業(yè)技術(shù)的發(fā)展，廣融先進(jìn)成果與技術(shù)，提高教材的先進(jìn)性，努力使教材達(dá)到能用、好用、先進(jìn)等目標(biāo)。在具體編寫(xiě)實(shí)施過(guò)程中，我們充分考慮了教學(xué)內(nèi)容對(duì)學(xué)生就業(yè)的影響，融合了一些電子設(shè)計(jì)企業(yè)的知識(shí)需求，努力處理好技術(shù)的先進(jìn)性、前瞻性與實(shí)用性、普遍性之間的矛盾。本教材的特點(diǎn)如下：（1）采用一個(gè)個(gè)的電子設(shè)計(jì)實(shí)例為案例，組織教材的編寫(xiě)，能適應(yīng)任務(wù)驅(qū)動(dòng)式教學(xué)的要求。（2）教材內(nèi)容具有先進(jìn)性、實(shí)用性、趣味性。（3）教材中理論知識(shí)力爭(zhēng)淺顯易懂，實(shí)踐內(nèi)容豐富。（4）實(shí)現(xiàn)理論知識(shí)與技能訓(xùn)練、教學(xué)與自學(xué)的結(jié)合，提高操作能力和邏輯分析能力。本教材由蘇州經(jīng)貿(mào)職業(yè)技術(shù)學(xué)院的吳翠娟、徐進(jìn)和湯偉芳老師，徐州建筑職業(yè)技術(shù)學(xué)院的陳曙光和楊東老師，蘇州市華芯微電子有限公司謝衛(wèi)國(guó)高級(jí)工程師聯(lián)合編寫(xiě)，由吳翠娟、陳曙光老師任主編，徐進(jìn)、湯偉芳任副主編。湯偉芳老師編寫(xiě)了第1章和第2章內(nèi)容；陳曙光老師編寫(xiě)了第3章和第4章內(nèi)容；徐進(jìn)老師編寫(xiě)了第5章、第6章和第7章內(nèi)容，并協(xié)助完成統(tǒng)稿工作；楊東老師編寫(xiě)了緒論和第8、9章；謝衛(wèi)國(guó)高級(jí)工程師編寫(xiě)了第11章內(nèi)容；吳翠娟老師編寫(xiě)了第10章內(nèi)容和前言等，并完成全書(shū)的統(tǒng)稿工作。

內(nèi)容概要

本教材是江蘇省省級(jí)精品教材立項(xiàng)建設(shè)教材?！　〗滩陌?篇共11章內(nèi)容。第1篇為Protel DXP 2004電路設(shè)計(jì)與實(shí)踐；第2篇為PADS Power電路設(shè)計(jì)與實(shí)踐；第3篇為Ultiboard 10電路設(shè)計(jì)與實(shí)踐；第4篇為可編程邏輯器件設(shè)計(jì)與實(shí)踐。本書(shū)內(nèi)容實(shí)用，敘述深入淺出。    本教材可作為高職高專院校電子信息類專業(yè)的“電子CAD”和“EDA技術(shù)”課程的教材或課程設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū)。

書(shū)籍目錄

緒論　　0.1 EDA技術(shù)的發(fā)展　　　0.1.1 EDA的發(fā)展過(guò)程　　　0.1.2 EDA技術(shù)的發(fā)展方向　　　0.1.3 EDA技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)　　0.2 EDA常用軟件　　　0.2.1 電子電路設(shè)計(jì)與仿真軟件　　　0.2.2 PCB設(shè)計(jì)軟件　　　0.2.3 IC設(shè)計(jì)軟件　　　0.2.4 PLD設(shè)計(jì)軟件第1篇 Protel DXP 2004電路設(shè)計(jì)與實(shí)踐　第1章 Protel DXP 2004電子電路原理圖設(shè)計(jì)　　1.1 Protel DXP 2004基礎(chǔ)　　　1.1.1 Protel DXP 2004界面　　　1.1.2 項(xiàng)目與項(xiàng)目管理　　1.2 Protel DXP 2004電子電路原理圖設(shè)計(jì)　　　1.2.1 Protel DXP 2004電路原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)　　　1.2.2 Protel DXP 2004電路原理圖設(shè)計(jì)提高　　習(xí)題　第2章 Protel DXP 2004印制電路板設(shè)計(jì)與實(shí)踐　　2.1 Protel DXP 2004印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)　　　2.1.1 PCB的組成結(jié)構(gòu)　　　2.1.2 PCB設(shè)計(jì)基本操作　　2.2 Protel DXP 2004印制電路板設(shè)計(jì)　　　2.2.1 話筒放大器單面印制電路板設(shè)計(jì)　　　2.2.2 PCB元件封裝及元件庫(kù)的建立　　習(xí)題第2篇 PADS Power電路設(shè)計(jì)與實(shí)踐　第3章 PADS Power元件制作　　3.1 元件封裝繪制　　　3.1.1 元件CAE封裝繪制　　　3.1.2 元件PCB封裝繪制　　3.2 建立元件類型　　　3.2.1 PADS Power元件庫(kù)　　　3.2.2 元件類型的建立　　習(xí)題　第4章 第一信號(hào)鑒別電路設(shè)計(jì)與制板　　4.1 PowerLogi 設(shè)計(jì)界面　　　4.1.1 元件操作命令使用　　　4.1.2 連線(Connection)命令的使用　　4.2 第一信號(hào)鑒別電路原理圖繪制　　　4.2.1 第一信號(hào)鑒別電路元件類型建立　　　4.2.2 第一信號(hào)鑒別電路原理圖繪制　　　4.2.3 第一信號(hào)鑒別電路網(wǎng)絡(luò)表生成與傳送　　4.3 PowerPCB設(shè)計(jì)界面　　4.4 第一信號(hào)鑒別電路PCB板設(shè)計(jì)　　　4.4.1 布局前的相關(guān)參數(shù)設(shè)置　　　4.4.2 第一信號(hào)鑒別電路PCB設(shè)計(jì)　　習(xí)題第3篇 Ultiboard 10電路設(shè)計(jì)與實(shí)踐　第5章 Ultiboard 10用戶界面介紹　　5.1 Ultiboard 10簡(jiǎn)介　　　5.1.1 Ultiboard 10概述　　　5.1.2 NI Ultiboard 10的獲取　　　5.1.3 NI Ultiboard 10的運(yùn)行環(huán)境　　　5.1.4 安裝NI Ultiboard 10軟件　　5.2 Ultiboard 10用戶界面　　　5.2.1 Ultiboard 10的主窗口　　　5.2.2 菜單欄和工具欄　　習(xí)題第6章 Ultiboard 100初步進(jìn)階第7章 Uniboard 10實(shí)例演練第4篇 可編程邏輯器件設(shè)計(jì)與實(shí)踐第8章 可編程邏輯器件第9章 PlD的圖形輸入設(shè)計(jì)法第10章 可編程邏輯器件的VHDL設(shè)計(jì)第11章 數(shù)字系統(tǒng)綜合設(shè)計(jì)實(shí)例參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

插圖：4.SOC階段（System On Chip）20世紀(jì)90年代中期開(kāi)始，人們致力于發(fā)展第四代的EDA工具，使EDA技術(shù)發(fā)展到SOC階段。第四代EDA工具圍繞深亞微米工藝特點(diǎn)展開(kāi)，試圖在行為級(jí)對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行描述、模擬和綜合，將前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)以及測(cè)試融為一體。同時(shí)，研究開(kāi)發(fā)模擬電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)。如果一個(gè)EDA工具能夠從系統(tǒng)的行為描述開(kāi)始，到系統(tǒng)的物理實(shí)現(xiàn)為止的全部設(shè)計(jì)工作自動(dòng)完成，則稱其為全程EDA工具。目前，全程EDA技術(shù)還在繼續(xù)發(fā)展中。0.1.2 EDA技術(shù)的發(fā)展方向EDA技術(shù)發(fā)展的下一階段是ESDA（電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化）和CE（并行設(shè)計(jì)工程）。ESDA強(qiáng)調(diào)建立從系統(tǒng)到電路的統(tǒng)一描述語(yǔ)言，同時(shí)考慮仿真、綜合與測(cè)試，將定時(shí)、驅(qū)動(dòng)能力、電磁兼容性、機(jī)械和散熱等約束條件都加到設(shè)計(jì)綜合中，統(tǒng)一進(jìn)行設(shè)計(jì)描述和優(yōu)化，提高設(shè)計(jì)的一次成功率。CE設(shè)計(jì)方式的核心是在設(shè)計(jì)階段就對(duì)設(shè)計(jì)對(duì)象（產(chǎn)品）具有全面的可預(yù)見(jiàn)性，它要求設(shè)計(jì)者從一開(kāi)始就要考慮設(shè)計(jì)產(chǎn)品的質(zhì)量、成本、開(kāi)發(fā)周期、用戶需求和市場(chǎng)占有周期等綜合因素。由于EDA工具基本為多功能模塊的開(kāi)放式集成設(shè)計(jì)環(huán)境，同一個(gè)設(shè)計(jì)工程可切割為若干個(gè)模塊，各模塊的設(shè)計(jì)完全可以在統(tǒng)一規(guī)范下齊頭并進(jìn)，這種并行工程設(shè)計(jì)方式將大大提高設(shè)計(jì)效率，縮短設(shè)計(jì)周期，從而在激烈的技術(shù)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于有利地位。0.1.3 EDA技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)從目前的EDA技術(shù)來(lái)看，其發(fā)展趨勢(shì)是政府重視、使用普及、應(yīng)用廣泛、工具多樣、軟件功能強(qiáng)大。我國(guó)EDA市場(chǎng)已漸趨成熟，不過(guò)大部分設(shè)計(jì)工程師面向的是PCB制板和小型ASIC領(lǐng)域，僅有小部分（約11％）的設(shè)計(jì)人員開(kāi)發(fā)復(fù)雜的片上系統(tǒng)器件。為了與我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和美國(guó)的設(shè)計(jì)工程師形成更有力的競(jìng)爭(zhēng)，我國(guó)的設(shè)計(jì)隊(duì)伍有必要引進(jìn)和學(xué)習(xí)一些最新的EDA技術(shù)。在信息通信領(lǐng)域，要優(yōu)先發(fā)展高速寬帶信息網(wǎng)、深亞微米集成電路、新型元器件、計(jì)算機(jī)及軟件技術(shù)、第三代移動(dòng)通信技術(shù)、信息管理、信息安全技術(shù)，積極開(kāi)拓以數(shù)字技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)為基礎(chǔ)的新一代信息產(chǎn)品，發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)，培育新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。要大力推進(jìn)制造業(yè)信息化，積極開(kāi)展計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）、計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE）、計(jì)算機(jī)輔助工藝（CAPP）、計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）、產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理（PDM）、制造資源計(jì)劃（MRPⅡ）及企業(yè)資源管理（ERP）等。

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