集成電路設(shè)計與九天EDA工具應(yīng)用

內(nèi)容概要

本教材總計16章，分為兩大部分。第一部分共12章，側(cè)重于理論學習和基礎(chǔ)知識的掌握。具體內(nèi)容包括IC的理論基礎(chǔ)、基本工藝、相關(guān)器件工藝，版圖設(shè)計、器件模型、電路級模擬工具、模擬IC基本電路，IC硬件描述語言、IC器件封裝與測試等。第二部分從第13第16章共4章，重點介紹我國自主開發(fā)的大規(guī)模集成電路設(shè)計工具——九天系統(tǒng)以及利用它進行IC設(shè)計的流程、方法和實踐。這部分的內(nèi)容側(cè)重于IC設(shè)計工具的掌握和IC設(shè)計的實踐。    本書可作為高等院校電子科學與技術(shù)、通信與信息等學科高年級本科生和碩士研究生的教材，也可作為完成了學業(yè)、準備轉(zhuǎn)入集成電路設(shè)計的本科畢業(yè)生的自學讀物，還可作為從事集成電路設(shè)計與制造工程技術(shù)人員的參考書。

作者簡介

王志功教授1997年10月作為國務(wù)院人事部歸國定居專家回國工作，受聘為東南大學無線電系教授，博士生導(dǎo)師，電路與系統(tǒng)學科帶頭人，領(lǐng)導(dǎo)建立了東南大學射頻與光電集成電路研究所，擔任所長。1998年五月被遴選為國家863計劃光電子主題專家組第五屆專家組專家。1998年獲得“國家杰

書籍目錄

第1章  集成電路設(shè)計導(dǎo)論  1.1 集成電路的發(fā)展  1.2 集成電路的分類  1.3 集成電路設(shè)計步驟  1.4 集成電路設(shè)計方法  1.5 電子設(shè)計自動化技術(shù)概論  1.6 九天系統(tǒng)綜述  1.7 本書結(jié)構(gòu)  參考文獻  思考題與習題第2章  集成電路材料、結(jié)構(gòu)與理論  2.1 引言  2.2 集成電路材料  2.3 半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識  2.4 PN結(jié)與結(jié)型二極管  2.5 雙極型晶體管  2.6 金屬半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管MESFET  2.7 MOS晶體管的基本結(jié)構(gòu)與工作原理  2.8 本章小結(jié)  參考文獻  思考題與習題第3章  集成電路工藝簡介  3.1 引言  3.2 外延生長  3.3 掩膜的制版工藝  3.4 光刻  3.5 摻雜  3.6 絕緣層形成  3.7 金屬層形成  3.8 本章小結(jié)  參考文獻  思考題與習題第4章  集成電路特定工藝  4.1 引言  4.2 雙極型集成電路的基本制造工藝  4.3 MESFET工藝與HEMT工藝  4.4 CMOS集成電路的基本制造工藝  4.5 BiCMOS集成電路的基本制造工藝  4.6 本章小結(jié)  參考文獻  思考題與習題第5章  集成電路版圖設(shè)計  5.1 引言  5.2 版圖幾何設(shè)計規(guī)則  5.3 電學設(shè)計規(guī)則  5.4 布線規(guī)則  5.5 版圖設(shè)計及版圖驗證第6章  集成無源器件及SPICE模型  6.1 引言  6.2 薄層集成電阻器  6.3 有源電阻   6.4 集成電容器  6.5 電感  6.6 互連線  6.7 傳輸線  6.8 本章小結(jié)  參考文獻  思考題與習題第7章  晶體管的SPICE模型  7.1 引言  7.2 二極管及其SPICE模型  7.3 雙極型晶體管及其SPICE模型  7.4 MOS場效應(yīng)晶體管及其SPICE模型  7.5 短溝道MOS場效應(yīng)管BSIM3模型  7.6 模型參數(shù)提取技術(shù)  7.7 本章小結(jié)  參考文獻  思考題與習題第8章  集成電路設(shè)計模擬程序SPICE第9章  晶體管與模擬集成電路基本單元設(shè)計第10章  數(shù)字集成電路基本單元與版圖第11章  Verilog HDL簡介第12章  集成電路封裝與測試第13章  安裝九天軟件包第14章  九天數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計工具ZeniVDE第15章  九天版圖編輯器及版圖驗證環(huán)境第16章  九天系統(tǒng)使用實例

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