SMT實用指南

內容概要

表面組裝技術（Surface Mounted
Technology，SMT）已有五十多年的歷史，現(xiàn)已廣泛應用于通信、計算機、家電等行業(yè)，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向發(fā)展，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。
張文典編著的《SMT實用指南》主要介紹SMT在大生產過程中涉及的實用技術，全書共14章，主要涵蓋以下內容：SMT概述、常用的片式元器件、
PCB無鉛化要求與質量評估、錫焊基礎理論與可焊性測試、焊料合金、助焊劑與焊錫膏、貼片膠與涂布技術、模板與焊錫膏印刷技術、貼片技術與貼片機、再流焊爐與再流焊工藝、波峰焊機與波峰焊工藝、焊接質量評估與檢測、清洗與清洗劑，以及電子產品組裝技術中的靜電防護技術。
《SMT實用指南》幾乎不涉及理論知識，全書以實踐應用為導向，適合初入SMT行業(yè)的人員閱讀，可以迅速幫助他們建立SMT的概念，也可以作為社會上SMT培訓機構或相關院校的教材。

書籍目錄

第1章 SMT概述
 1.1 SMT發(fā)展史
 1.2 表面組裝技術的優(yōu)點
 1.3 表面組裝工藝流程
 1.4 表面組裝技術的組成
 1.5 國內外SMT技術的基本現(xiàn)狀與發(fā)展對策
第2章 常用的片式元器件
 2.1 片式電阻器
 2.1.1 片式電阻器結構
 2.1.2 性能
 2.1.3 外形尺寸
 2.1.4 標記識別方法
 2.1.5 包裝
 2.1.6 電子元器件的無鉛化標識
 2.2 多層片狀瓷介電容器
 2.3 片式鉭電解電容器
 2.4 多層片式電感器
 2.5 表面安裝半導體元器件
 2.5.1 SMD引腳形狀
 2.5.2 二極管
 2.5.3 小外形封裝晶體管
 2.5.4 小外形封裝集成電路
 2.5.5 有引腳塑封芯片載體（PLCC）
 2.5.6 方形扁平封裝（QFP）
 2.5.7 門陣列式球形封裝（BGA）
 2.5.8 芯片級封裝（CSP）
 2.5.9 塑料四周扁平無引線封裝（PQFN）
 2.6 塑封元器件使用注意事項
第3章 PCB無鉛化要求與質量評估
 3.1 印制板基板材料
 3.1.1 紙基CCL
 3.1.2 玻璃纖維布基CCL
 3.1.3 復合基CCL
 3.1.4 金屬基CCL
 3.1.5 撓性CCL
 3.1.6 陶瓷基板
 3.2 評估印制板質量的相關參數(shù)
 3.2.1 PCB不應含聚溴二苯醚、聚溴聯(lián)苯
 3.2.2 PCB的耐熱性評估
 3.2.3 電氣性能
 3.3 無鉛焊接中SMB焊盤的涂鍍層
 3.4 阻焊層、字符圖與驗收
第4章 錫焊基礎理論與可焊性測試
 4.1 錫焊基礎理論
 4.1.1 錫的親和性
 4.1.2 焊接部位的冶金反應
 4.1.3 擴散與金屬間化合物
 4.1.4 錫銅界面合金層
 4.1.5 表面張力與潤濕力
 4.1.6 潤濕程度與潤濕角
 4.1.7 實現(xiàn)良好焊接的條件
 4.2 可焊性測試方法
第5章 焊料合金
 5.1 錫鉛焊料
 5.1.1 錫的物理和化學性質
 5.1.2 鉛的物理和化學性質
 5.1.3 錫鉛合金的物理性能
 5.1.4 鉛在焊料中的作用
 5.1.5 錫鉛焊料中的雜質
 5.1.6 液態(tài)錫鉛焊料的易氧化性
 5.1.7 浸析現(xiàn)象
 5.1.8 錫鉛焊料的力學性能
 5.1.9 錫鉛合金相圖與特性曲線
 5.1.10 焊錫絲
 5.1.11 錫鉛焊料的防氧化
 5.2 無鉛焊料合金
 5.2.1 電子產品無鉛化的概念
 5.2.2 常用的無鉛焊料
 5.2.3 無鉛焊料尚存在的缺點
 5.2.4 如何提高焊點的可靠性
第6章 助焊劑與焊錫膏
 6.1 助焊劑
 6.1.1 助焊劑成分及其功能
 6.1.2 焊劑的分類
 6.1.3 無鉛焊接對助焊劑的要求
 6.1.4 焊劑的評價
 6.1.5 助焊劑的選用原則及發(fā)展方向
 6.2 焊錫膏
 6.2.1 焊錫膏的認識
 6.2.2 錫膏成分簡介
 6.2.3 焊錫膏的分類及標識
 6.2.4 幾種常見的焊錫膏
 6.2.5 焊錫膏的評估
第7章 貼片膠與涂布技術
 7.1 貼片膠
 7.1.1 貼片膠的工藝要求
 7.1.2 環(huán)氧型貼片膠
 7.1.3 丙烯酸類貼片膠
 7.1.4 如何選用不同類型的貼片膠
 7.1.5 影響?zhàn)ざ鹊南嚓P因素
 7.1.6 貼片膠的評估
 7.2 貼片膠的應用
 7.2.1 常見的貼片膠涂布方法
 7.2.2 貼片膠的固化
 7.2.3 使用貼片膠的注意事項
 7.3 點膠-波峰焊工藝中常見的缺陷與解決方法
第8章 模板與焊錫膏印刷技術
 8.1 模板鋼板
 8.1.1 模板的結構
 8.1.2 金屬模板的制造方法
 8.1.3 模板窗口形狀和尺寸設計
 8.2 焊錫膏印刷技術
 8.2.1 印刷機簡介
 8.2.2 焊錫膏印刷機理與影響印刷質量的因素
 8.2.3 焊錫膏印刷過程
 8.2.4 印刷機工藝參數(shù)的調節(jié)與影響
 8.3 焊膏噴印技術
 8.4 焊錫膏印刷的缺陷、產生原因及對策
第9章 貼片技術與貼片機
 9.1 貼片機的結構與功能
 9.1.1 機架
 9.1.2 PCB傳送機構與支撐臺
 9.1.3 X-Y與Z伺服及定位系統(tǒng)
 9.1.4 光學對中系統(tǒng)
 9.1.5 貼片頭
 9.1.6 供料器
 9.1.7 傳感器
 9.1.8 計算機控制系統(tǒng)
 9.2 貼片機的技術參數(shù)
 9.3 貼片機的分類與典型機型介紹
 9.3.1 貼片機的分類
 9.3.2 典型貼片機介紹
第10章 再流焊爐與再流焊工藝
 10.1 紅外熱風再流焊爐
 10.1.1 紅外熱風再流焊爐的演變
 10.1.2 再流焊爐的基本結構
 10.2 紅外熱風再流焊工藝
 10.2.1 紅外再流焊溫度曲線
 10.2.2 焊接工藝窗口
 10.2.3 溫度曲線的測量
 10.2.4 常見有缺陷的溫度曲線
 10.2.5 BGA的焊接
 10.2.6 無鉛再流焊
 10.2.7 無鉛錫膏的焊接缺陷
第11章 波峰焊機與波峰焊工藝
 11.1 波峰焊機
 11.1.1 波峰焊機的工位組成及其功能
 11.1.2 波峰面與焊點成型
 11.2 波峰焊工藝
 11.2.1 助焊劑的涂布
 11.2.2 焊劑的烘干（預熱）
 11.2.3 SMA溫度測試
 11.2.4 波峰焊工藝曲線解析
 11.2.5 SMT生產中的混裝工藝
 11.2.6 無鉛波峰焊接工藝技術與設備
 11.2.7 選擇性波峰焊
 11.2.8 波峰焊接中常見的焊接缺陷
第12章 焊接質量評估與檢測
 12.1 連接性測試
 12.1.1 人工目測檢驗（加輔助放大鏡）
 12.1.2 自動光學檢查（AOI）
 12.1.3 X射線檢測儀
 12.1.4 在線測試
 12.2 SMT生產常見質量缺陷及解決辦法
 12.2.1 立碑現(xiàn)象的產生與解決辦法
 12.2.2 再流焊中錫珠生成原因與解決辦法
 12.2.3 焊接后印制板阻焊膜起泡的原因與解決方法
 12.2.4 印制板組件焊接后PCB基板上起泡的原因與解決辦法
 12.2.5 片式元器件開裂
 12.2.6 PCB扭曲
 12.2.7 IC引腳焊接后開路虛焊
 12.2.8 其他常見焊接缺陷及產生原因
第13章 清洗與清洗劑
 13.1 污染物的種類和清洗機理
 13.1.1 污染物的種類和污染途徑
 13.1.2 清洗機理
 13.2 清洗劑
 13.2.1 清洗溶劑的分類
 13.2.2 非水系清洗劑
 13.2.3 溶劑的物理性能對清洗效果的影響
 13.2.4 水系清洗劑
 13.2.5 半水系清洗劑
 13.3 典型的清洗工藝流程
 13.3.1 非水清洗工藝流程
 13.3.2 水清洗工藝流程
 13.3.3 半水清洗流程
 13.3.4 免清洗技術
 13.3.5 清洗條件對清洗的影響
 13.4 清洗的質量標準及評價方法
 13.4.1 MIL—P—28809標準
 13.4.2 國內有關清潔度的標準
 13.5 清洗效果的評價方法
 13.5.1 目測法
 13.5.2 溶劑萃取液測試法
 13.6 表面安裝印制板主件（SMA）清洗中的問題
第14章 電子產品組裝中的靜電防護技術
 14.1 靜電及其危害
 14.1.1 什么是靜電
 14.1.2 靜電的產生
 14.1.3 靜電放電效應
 14.1.4 靜電感應
 14.1.5 靜電放電對電子工業(yè)的危害
 14.1.6 電子產品生產環(huán)境中的靜電源
 14.2 靜電防護
 14.2.1 靜電防護原理
 14.2.2 靜電防護方法
 14.2.3 電子產品裝聯(lián)場地的防靜電接地
 14.2.4 常用靜電防護器材
 14.2.5 靜電測量儀器
 14.3 電子整機作業(yè)過程中的靜電防護
 14.3.1 手機生產線內的防靜電設施
 14.3.2 生產過程的防靜電
 14.3.3 靜電敏感器件（SSD）的存儲
 14.3.4 其他部門的防靜電要求
參考文獻

圖書封面

評論、評分、閱讀與下載

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