電子技術(shù)實訓(xùn)指導(dǎo)

內(nèi)容概要

本書是高職高專電子信息類專業(yè)電子技術(shù)實踐與技能訓(xùn)練教材。全書共8章，分為3個實訓(xùn)板塊。主要內(nèi)容包括： 元件認識與測試，印制電路板制作及電子安裝工藝； 模擬、數(shù)字電路的課程設(shè)計及電路制作、安裝和測試； 典型整機電路的安裝、調(diào)試和故障檢修等。    本書也適用于成人大專、中等職業(yè)教育電子信息類專業(yè)實踐教學(xué)和職業(yè)培訓(xùn)機構(gòu)對電子信息類工種的培訓(xùn)用書，也是電子技術(shù)愛好者的參考用書。

書籍目錄

電子技術(shù)實訓(xùn)指導(dǎo)第1部分　電子技術(shù)基礎(chǔ)實訓(xùn)　第1章　元件的認識與檢測實訓(xùn)　　1.1　阻抗元件的認識與測試　　　1.1.1　阻抗元件的標稱值與標志　　　1.1.2　電阻器　　　1.1.3　電容器　　　1.1.4　電感和變壓器　　　1.1.5　實訓(xùn)內(nèi)容及要求　　1.2　半導(dǎo)體分立元件的檢測　　　1.2.1　國產(chǎn)半導(dǎo)體元件的命名　　　1.2.2　晶體二極管　　　1.2.3　晶體三極管　　　1.2.4　晶閘管　　　1.2.5　場效應(yīng)管　　　1.2.6　實訓(xùn)內(nèi)容及要求　　1.3　半導(dǎo)體集成電路識別與測試　　　1.3.1　集成電路的分類　　　1.3.2　國產(chǎn)集成電路的命名　　　1.3.3　集成電路封裝與引腳識別　　　1.3.4　集成電路的檢測方法　　　1.3.5　實訓(xùn)內(nèi)容及要求　　1.4　開關(guān)及繼電器選用　　　1.4.1　開關(guān)　　　1.4.2　繼電器　　　1.4.3　實訓(xùn)內(nèi)容及要求　第2章　印制電路板制作　　2.1　印制電路板的特點　　2.2　印制電路板的設(shè)計基礎(chǔ)　　　2.2.1　印制板用基材　　　2.2.2　過孔　　　2.2.3　導(dǎo)線尺寸　　　2.2.4　焊盤尺寸　　　2.2.5　金屬鍍(涂)覆層　　　2.2.6　印制接觸片　　　2.2.7　非金屬涂覆層　　　2.2.8　永久性保護涂覆層　　　2.2.9　敷形涂層　　　2.2.10　印制電路板的尺寸　　　2.2.11　阻燃性　　　2.2.12　印制電路板基板的選擇　　2.3　印制電路板設(shè)計過程　　　2.3.1　線路圖設(shè)計的基本方法　　　2.3.2　印制電路板圖設(shè)計中應(yīng)注意的事項　　　2.3.3　印制電路板的設(shè)計　　　2.3.4　PCB計算機輔助設(shè)計軟件　　2.4　印制電路板的簡易制作　　　2.4.1　敷銅板的選用　　　2.4.2　印制電路的制作方法　　　2.4.3　印制電路板制作實訓(xùn)及要求　第3章　焊接與安裝技術(shù)　　3.1　焊接的基礎(chǔ)知識　　3.2　錫焊接工具與材料　　　3.2.1　手工錫焊接的工具　　　3.2.2　焊接材料　　　3.2.3　錫焊的條件　　　3.2.4　實訓(xùn)內(nèi)容　　3.3　手工焊接工藝　　　3.3.1　元件的手工焊接　　　3.3.2　拆焊與重焊　　3.4　電子裝配工藝概述　　　3.4.1　元器件引腳的成形要求　　　3.4.2　元件的安插方法和要求　　　3.4.3　印制電路板的裝配　　　3.4.4　實訓(xùn)內(nèi)容　　3.5　波峰焊與回流焊接　　　3.5.1　波峰焊接　　　3.5.2　回流焊接　　3.6　表面組裝技術(shù)　　　3.6.1　表面組裝技術(shù)的發(fā)展　　　3.6.2　表面組裝技術(shù)的組成　　　3.6.3　用表面組裝技術(shù)組裝的電子產(chǎn)品的主要優(yōu)點　　3.7　其他組裝技術(shù)　　　3.7.1　微組裝技術(shù)　　　3.7.2　MPT主要技術(shù)　　　3.7.3　實訓(xùn)內(nèi)容第2部分　課程設(shè)計實訓(xùn)　第4章　EWB電子電路仿真平臺的使用第3部分　整機安裝與調(diào)試實訓(xùn)　附錄A　TTL數(shù)字集成電路索引　附錄B　CMOS數(shù)字集成電路索引　附錄C　通用運算放大器集成電路索引　附錄D　常用集成電路引腳功能圖　附錄E　常用儀器的使用參考文獻

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