集成電路

內(nèi)容概要

本書以通俗生動(dòng)的語(yǔ)言、圖文并茂的形式，簡(jiǎn)要介紹了集成電路制程。以特征線寬130nm以下為重點(diǎn)，涉及集成電路制作工藝的各個(gè)方面，特別是包括短波長(zhǎng)光源、步進(jìn)與掃描照相曝光系統(tǒng)、CMP平坦化、雙大馬士革Cu布線、低-k介質(zhì)材料、SoC與SiP等。不僅便于讀者入門，特別是指明問(wèn)題的關(guān)鍵和發(fā)展方向。對(duì)于與集成電路(IC)制程、材料、設(shè)備以及微電子應(yīng)用相關(guān)的科技工作者和工程技術(shù)人員，本書具有極為難得的參考價(jià)值，也可以作為相關(guān)專業(yè)本科生、研究生用教材和參考書。

書籍目錄

第1章　半導(dǎo)體IC的構(gòu)造——既神奇又不可思議的半導(dǎo)體　1.1　何謂半導(dǎo)體——導(dǎo)電的難易性　1.2　神奇的硅一在地球表面的元素中儲(chǔ)量排行第二　1.3　集成電路中集成的是什么——三極管、電阻、電容　1.4　半導(dǎo)體元件與集成電路——集成電路面面觀　1.5　二極管的功能——3種類型的二極管　1.6　三極管的功能——可以比作通過(guò)水閘的水路　1.7　MOS與雙極性晶體管的比較—÷按Ic的材料分類　1.8　存儲(chǔ)器、各種類型的CPU——從MPU、ASIC到系統(tǒng)LSl　1.9　存儲(chǔ)器的種類——從DRAM到快閃存儲(chǔ)器　1.10　CISC與RISC——MPU的兩個(gè)發(fā)展系列　1.11　半導(dǎo)體器件的用途與特征——各具特色的半導(dǎo)體器件大顯身手　1.12　存儲(chǔ)器的大小對(duì)比——壓縮技術(shù)　1.13　DRAM的技術(shù)先導(dǎo)作用——從DRAM到CPU　1.14　摩爾定律繼續(xù)有效——山窮水盡疑無(wú)路，柳暗花明又一村　1.15　集成電路發(fā)明50周年歷史回眸——兩人一小步人類一大步　1.16　微處理器發(fā)展歷程——IC技術(shù)插上騰飛的翅膀　專題欄：半導(dǎo)體IC工廠廠址應(yīng)具備哪些條件第2章　IC如何進(jìn)行計(jì)算與存儲(chǔ)——CPU與存儲(chǔ)器的工作原理　2.1　雙極性晶體管集成電路的結(jié)構(gòu)——比CMOS速度更快　2.2　N型與P型MOS的區(qū)別——電壓和電流的正負(fù)號(hào)變化一下即可　2.3　何謂CMOS——最為普及的LSl　2.4　電荷的積蓄方法——向DRAM“寫入”　2.5　DRAM的重寫——從DRAM“讀出”　2.6　快閃存儲(chǔ)器之一——不易失存儲(chǔ)器中電荷的積蓄方法　2.7　快閃存儲(chǔ)器之二——半永久數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)　2.8　加法計(jì)算——二進(jìn)制法計(jì)算　2.9　減法計(jì)算——利用“負(fù)數(shù)相對(duì)于2的補(bǔ)數(shù)表現(xiàn)”　2.10　乘法計(jì)算——如何實(shí)現(xiàn)乘法器　2.11　何謂NAND型——CMOS邏輯電路　2.12　NOR型、AND型、0R型——各種類型的邏輯電路　2.13　半導(dǎo)體的動(dòng)力和功耗——IC內(nèi)的電壓以5V為中心　專題欄：存儲(chǔ)器更新?lián)Q代的標(biāo)志是出現(xiàn)“比特剪刀差”第3章　半導(dǎo)體集成電路的制作工藝——IC工廠的實(shí)際體驗(yàn)　3.1　半導(dǎo)體集成電路制作鳥瞰——開發(fā)順序與制作工程　3.2　IC制造的全工程——涉及前工程和后工程的五大工序　3.3　“前”工程——制作帶有電路的芯片　3.4　G／W(Good—chip／Wafer，合格芯片／硅圓片)檢測(cè)工程——判定芯片是否合格　3.5　如何定義成品率——對(duì)綜合實(shí)力的檢驗(yàn)　3.6　“后”工程——從劃片到成品檢驗(yàn)　3.7　IC設(shè)計(jì)圖的制作——要做到技術(shù)先進(jìn)性與市場(chǎng)需求兼顧　專題欄：計(jì)算機(jī)模擬第4章　硅圓片的制作——前工程之一：閃閃發(fā)光的單晶硅圓片　4.1　高純硅的制作——99.999999999％的超高純　4.2　拉制單晶硅——CZ法與FZ法　4.3　硅圓片的制作——從單晶硅棒切成硅圓片　4.4　研磨成閃閃發(fā)光的單晶硅圓片——決定形狀和品質(zhì)的重要關(guān)口　4.5　硅圓片直徑與有效芯片——以6～8英寸硅圓片為中心　……第5章　薄膜的制作——前工程之二：重要的擴(kuò)散工藝第6章　電路圖形的制作｜——前工程之本：掩?？涛g第7章　IC組裝——后工程之一：從劃片到塑封第8章　檢驗(yàn)與測(cè)量——后工程之二：多重檢驗(yàn)第9章　包羅萬(wàn)象的半導(dǎo)體——從非晶態(tài)到光集成電路第10章　最尖端的半導(dǎo)體技術(shù)——下一代的IC和LSI附錄　IC制程常用縮略語(yǔ)注釋參考文獻(xiàn)

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