Solaris應(yīng)用程序設(shè)計(jì)

內(nèi)容概要

本書介紹如何在Solaris操作系統(tǒng)上獲得程序的最佳運(yùn)行性能。全書共分五部分13章，包括常規(guī)處理器、SPARC、x64處理器、信息工具、編譯器、浮點(diǎn)數(shù)優(yōu)化、庫與鏈接、性能分析工具、校正與調(diào)試、性能計(jì)數(shù)器度量、源代碼優(yōu)化、多核多進(jìn)程多線程以及性能分析。實(shí)用性強(qiáng)是本書的最大特點(diǎn)，全書覆蓋了目前所有在Solaris上可以使用的開發(fā)工具，并介紹了它們的用法，而且書中還提供了大量實(shí)例工具的用法并解釋其輸出數(shù)據(jù)的含義。    本書內(nèi)容豐富，層次分明，不僅適合軟件開發(fā)新手閱讀，也可供有一定經(jīng)驗(yàn)的開發(fā)者參考。

作者簡介

Darryl Gore是Sun Microsystems公司編譯器性能設(shè)計(jì)小組的高級工程師，致力于在當(dāng)前和未來的UllraSPARC系統(tǒng)上分析與優(yōu)化應(yīng)用程序性能。他不但經(jīng)常為SDN（http：//developerssun corn）供稿，而且維護(hù)著一個以開發(fā)為主題的博客（http：//blogs sun com/d）。在加入Sun公司之前

書籍目錄

譯者序前言第一部分  處理器綜述　第1章  常規(guī)的處理器  　1.1　本章目標(biāo)  　1.2　處理器的組成  　1.3　時鐘速率  　1.4　亂序執(zhí)行處理器  　1.5　芯片多線程  　1.6　執(zhí)行管道    　1.6.1　指令時延    　1.6.2　裝入／存儲管道    　1.6.3　整型操作管道    　1.6.4　分支管道    　1.6.5　浮點(diǎn)管道  　1.7　高速緩存  　1.8　系統(tǒng)交互    　1.8.1　帶寬與時延    　1.8.2　系統(tǒng)總線  　1.9　虛擬內(nèi)存    　1.9.1　概述    　1.9.2　TLB和頁面大小  　1.10　內(nèi)存的索引和標(biāo)記  　1.11　指令集架構(gòu)　第2章　SPARC家族  　2.1　本章目標(biāo)  　2.2　UltraSPARC家族    　2.2.1　SPARC體系結(jié)構(gòu)的歷史    　2.2.2　UlltraSPARC處理器  　2.3　SPARC指令集    　2.3.1　SPARC指令集簡介    　2.3.2　整數(shù)寄存器    　2.3.3　寄存器窗    　2.3.4　浮點(diǎn)寄存器  　2.4　32位和64位代碼  　2.5　U1ltraSPARCⅢ系列處理器    　2.5.1　CPU的核心    　2.5.2　與內(nèi)存的通信    　2.5.3　預(yù)取    　2.5.4　數(shù)據(jù)高速緩存不命中時裝入操作的停頓    　2.5.5　基于UltraSPARCⅢ的系統(tǒng)    　2.5.6　全存儲順序  　2.6　U1traSPARC T1  　2.7　UltraSPARC T2  　2.8　SPARC64Ⅵ　第3章　x64處理器家族  　3.1　本章目標(biāo)  　3.2　x64處理器家族  　3.3　x86處理器：CISC和RISC  　3.4　字節(jié)順序  　3.5　處理器指令格式  　3.6　寄存器  　3.7　指令集擴(kuò)展與浮點(diǎn)計(jì)算  　3.8　內(nèi)存操作順序第二部分　開發(fā)工具　第4章　信息工具  　4.1　本章目標(biāo)  　4.2　報告系統(tǒng)配置的工具    　4.2.1　簡介    　4.2.2　報告一般系統(tǒng)信息    　4.2.3　啟用虛擬處理器    　4.2.4　通過處理器的集合或者綁定來控制處理器的使用    　4.2.5　報告硬件支持的指令集    　4.2.6　報告硬件支持的TLB　　……第三部分　優(yōu)化技術(shù)第四部分　線程化和吞吐量第五部分　總述

章節(jié)摘錄

第一部分 處理器綜述第1章 常規(guī)的處理器1.1 本章目標(biāo)簡單來說，處理器的功能就是從內(nèi)存中取出指令，并執(zhí)行該指令，如果需要的話，還將從內(nèi)存取出數(shù)據(jù)，或?qū)⒔Y(jié)果送人內(nèi)存。但是，這樣的描述遺漏了決定應(yīng)用程序性能的許多重要細(xì)節(jié)。本章描述的是“常規(guī)的”處理器；也就是說，本章所描述的是，通常情況下處理器是如何工作的以及它由哪些部件構(gòu)成。閱讀完本章，讀者將會了解有關(guān)處理器的一些術(shù)語，并且會理解一些應(yīng)用在處理器設(shè)計(jì)方面的方法。1.2 處理器的組成每一臺計(jì)算機(jī)的“心臟”是一個或多個中央處理器（CPU）。圖1—1是UltraSPARCT1CPU的照片。CPU是計(jì)算機(jī)中執(zhí)行計(jì)算的部件，組成計(jì)算機(jī)的其他部件包括內(nèi)存芯片、硬盤、電源、風(fēng)扇（用來冷卻計(jì)算機(jī)），以及其他使得計(jì)算機(jī)可以與外界通信的芯片（如顯卡芯片及網(wǎng)卡芯片）。CPU的底部有成百的“引腳”；如圖所示，它們組成了交織狀的紋樣。每一個引腳都是CPU和系統(tǒng)之間的一個連接。在CPU封裝的內(nèi)部是一個稱為“內(nèi)核”的小硅片。一個CPU包含一個或者多個用于計(jì)算的內(nèi)核，本機(jī)上的或者是片上的一些存儲器，這稱為“高速緩存”（用于保存指令和數(shù)據(jù)），以及系統(tǒng)接口（使得處理器可以和系統(tǒng)的其他部件進(jìn)行通信）。有些處理器只有一個內(nèi)核。而圖1.1中的處理器UltraSPARCT1有8個內(nèi)核，每一個內(nèi)核都可以同時運(yùn)行4個線程。對于這個系統(tǒng)的用戶來說，這看起來就像有32個虛擬的處理器。每一個虛擬處理器對操作系統(tǒng)來說就像是一個完整器，都能執(zhí)行一條指令流。圖1-2所示的中UltraSPARCT1處理器的核心，該圖標(biāo)示了CPU每個區(qū)域所執(zhí)行的功能。

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